BMBF fördert Projekt „Entwurfsplattform für SiP in medizintechnischen Anwendungen"

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Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS

Die Projektergebnisse werden als Erstes in Lösungen für zwei zukünftige Therapieverfahren einfließen. Zum einen soll ein System-in-Package entwickelt werden, das den Rehabilitationsprozess für Schlaganfallpatienten erleichtert.

Viele von ihnen leiden unter der eingeschränkten Funktion einer Hand. Sie sollen deshalb ein tragbares Gerät erhalten, das elektrische Impulse zur Stimulation von Nerven und Muskeln an die gelähmte Hand sendet. Durch diese Unterstützung kann das Öffnen und Schließen der Hand wieder erlernt werden.

Als Zweites soll im Projekt grundlegend untersucht werden, ob ein sogenannter Stent für Patienten mit vergrößerter Hauptschlagader (Aorten-Aneurysma) optimiert werden kann. Ein solches Implantat könnte in Zukunft nicht nur das Blutgefäß stützen, sondern durch integrierte Sensoren auch eine Überwachungsfunktion der Druckverhältnisse im Aneurysma übernehmen. Die gemessenen Daten sollen dann dem Arzt genauere Informationen als bisher über den Therapieerfolg liefern und früher undichte Stellen aufzeigen.

ESiMED wird im Rahmen der Hightech-Strategie der Bundesregierung und dem Förderprogramm IKT 2020 gefördert. Bei der Entwicklung der neuen Entwurfsmethoden sind fünf deutsche Unternehmen und Forschungseinrichtungen beteiligt. Geleitet wird das Projekt von der Microelectronic Packaging Dresden GmbH, einem Spezialisten für die SiP-Fertigung.

Der Dresdner Teil EAS des Fraunhofer-Instituts für Integrierte Schaltungen IIS erarbeitet die Entwurfssoftware. Dazu gehören auch Verfahren, mit denen schon während der SiP-Entwicklung der korrekte Entwurf der Systeme geprüft werden kann. Weitere Projektpartner sind die Technische Universität Hamburg-Harburg, das Universitätsklinikum Hamburg-Eppendorf und die Hamburger Medel GmbH.

Der Institutsteil EAS des Fraunhofer IIS

Das Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS ist eine der wichtigsten deutschen Forschungseinrichtungen für die Entwicklung von mikroelektronischen Systemen. Die Wissenschaftler im Institutsteil Entwurfsautomatisierung EAS in Dresden entwickeln Methoden und Werkzeuge für den zuverlässigen Entwurf von immer komplexeren elektronischen und mechatronischen Systemen. Dadurch optimiert und beschleunigt sich die Umsetzung von Produktanforderungen in Schaltkreise, Geräte oder komplexe Sensorsysteme.

Einen weiteren Schwerpunkt der Arbeiten bilden innovative Eigenentwicklungen. Eine wesentliche Aufgabe bei allen Aktivitäten ist es, die Lücke zwischen neuartigen Herstellungstechnologien und dem Systementwurf zu schließen. Die Arbeitsergebnisse werden zum Beispiel in der Kommunikationstechnik, der Fahrzeugtechnik oder der Automatisierungstechnik eingesetzt.

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