Mobile-Menu

Fertigungsstandort Indien Bis 2027 soll Indien bis zu 80 Millionen Chips pro Tag produzieren

Von Sebastian Gerstl 2 min Lesedauer

Anbieter zum Thema

ROHM Semiconductor GmbH
TRACO ELECTRONIC GMBH
N & H Technology GmbH

Indiens Halbleiter-Pläne liegen laut den Analysten von Trendforce und Angaben der India Electronics and Semiconductor Association (IESA) voll im Kurs. Demnach könnte die Chip-Produktionskapazität des Landes bis Ende 2026 oder Anfang 2027 auf 75 bis 80 Millionen Einheiten pro Tag steigen, sobald die derzeit im Bau befindlichen Anlagen in Betrieb gehen.

Made in India: Angaben der India Electronics and Semiconductor Association (IESA) dürfte das Land in der Lage sein, bis Anfang 2027 zwischen 75 und 80 Millionen Chips produzieren zu können, sobald die derzeit im Bau befindlichen Anlagen ihren Betrieb aufnehmen.(Bild: Pixabay (Montage: Sebastian Gerstl))
Made in India: Angaben der India Electronics and Semiconductor Association (IESA) dürfte das Land in der Lage sein, bis Anfang 2027 zwischen 75 und 80 Millionen Chips produzieren zu können, sobald die derzeit im Bau befindlichen Anlagen ihren Betrieb aufnehmen.
(Bild: Pixabay (Montage: Sebastian Gerstl))

In einem Interview mit der Indischen Nachrichtenagentur ANI gab IESA-Präsident Ashok Chandak an, dass die zusätzlichen Kapazitäten aus mehreren Halbleiterprojekten stammen werden, deren Inbetriebnahme schrittweise geplant ist. Sobald diese Anlagen den Betrieb aufnehmen, dürften sich Indiens Kapazitäten im Bereich der Chipmontage und -prüfung erheblich ausweiten.

Chandak fügte hinzu, dass zwar ein Teil der Produktion den heimischen Bedarf decken werde, ein beträchtlicher Anteil jedoch voraussichtlich exportiert werde. Mit dem Hochfahren dieser Anlagen dürfte sich auch Indiens Position innerhalb der globalen Halbleiter-Wertschöpfungskette weiterentwickeln.

Derzeit konzentriert sich Indiens Vorstoß im Halbleiterbereich in erster Linie auf die Chipmontage und -prüfung und weniger auf die Waferherstellung. So fungiert beispielsweise die kürzlich in Betrieb genommene Anlage von Micron Technology als ATMP-Werk (Assembly, Testing, Marking and Packaging) und wurde zudem als „Smart Packaging“-Anlage bezeichnet. Weitere Projekte, die sich derzeit in der Entwicklung befinden – darunter solche unter der Leitung von Tata Electronics, Kaynes Technology sowie CG Power and Industrial Solutions – werden den Marktanalysten von Trendforce zufolge als OSAT-Anlagen (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) errichtet, um ähnliche Montage- und Prüfaufgaben zu übernehmen.

Laut Chandak wird das Micron-Werk Speicherprodukte wie DRAM, NAND und SSD herstellen. Da die Arbeitslasten im Bereich der künstlichen Intelligenz weiter zunehmen, steigt auch die Nachfrage nach Speicherbausteinen, während Sektoren wie Smartphones, Laptops und Automobilelektronik weiterhin mit Lieferengpässen zu kämpfen haben.

Primär auf Consumer-, Industrie- und Automotive-Anwendungen ausgelegt


Die in Indien montierten und getesteten Chips sollen sowohl KI-Systeme als auch Anwendungen in Fahrzeugen, Laptops und Smartphones unterstützen. Zunächst werden diese Chips hauptsächlich im Bereich der 14-nm- bis 28-nm-Technologieknoten angesiedelt sein, während die Wafer selbst weiterhin aus dem Ausland bezogen werden.

Im Rahmen der anstehenden Projekte plant Kaynes Technology die Montage fortschrittlicher Leistungsmodule, darunter IGBTs und andere Leistungskomponenten, sowie die Herstellung von Leiterplatten (PCBs) für elektronische Systeme. Diese Komponenten sind für Branchen wie die Automobilindustrie, die Industrie, die Unterhaltungselektronik und die Verteidigungsindustrie bestimmt.

Unterdessen bereitet Tata Electronics den Betrieb einer OSAT-Anlage in Jagiroad, Assam, vor, die sich vor allem auf Leistungsbauelemente und Multi-Chip-Module für Industrie- und Automobilanwendungen konzentriert. Chandak wies darauf hin, dass das Werk eine Kapazität von mehr als 50 Millionen Einheiten pro Tag erreichen könnte.(sg)

(ID:50798693)

Jetzt Newsletter abonnieren

Verpassen Sie nicht unsere besten Inhalte

Mit Klick auf „Newsletter abonnieren“ erkläre ich mich mit der Verarbeitung und Nutzung meiner Daten gemäß Einwilligungserklärung (bitte aufklappen für Details) einverstanden und akzeptiere die Nutzungsbedingungen. Weitere Informationen finde ich in unserer Datenschutzerklärung. Die Einwilligungserklärung bezieht sich u. a. auf die Zusendung von redaktionellen Newslettern per E-Mail und auf den Datenabgleich zu Marketingzwecken mit ausgewählten Werbepartnern (z. B. LinkedIn, Google, Meta).

Aufklappen für Details zu Ihrer Einwilligung

Weiterführende Inhalte