Best Practice für Elektronikkühlung und Wärmemanagement

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Innovatives Wärmemanagement in der Elektronik

Am 25.10. wir ein Reihe von Fachvorträgen angeboten, die sich mit neuen Technologien und Best-Practice-Beispielen befasst. Die Beiträge reichen von der Komponenten- und Baugruppenebene über Interface-Materialien und Flüssigkeitskühlung bis hin zur Schaltschrankklimatisierung. Hier kommen schwerpunktmäßig erfahrene Industrievertreter zu Wort. Folgende Themen stehen bereits fest:

  • Innovatives Wärmemanagement in der Elektronik: sieben Fehler, die Sie besser ihrem Wettbewerber überlassen
  • 3D-Wärmesimulation am Beispiel von Fahrzeugelektronik
  • Optimierte Kühlung durch laminierte keramische Flüssigkeitskühler
  • Numerische und experimentelle Optimierung der passiven Kühlung am Beispiel eines COM Carrier Systems
  • Schaltschrank-Entwärmung: Neue Konzepte für mehr Effizienz, Smart Maintenance und Best Practice Beispiele
  • Thermische Konstruktion und Eigenschaften von IGBTs – viel heiße Luft bei der Frage des richtigen TIMs: Anforderungen an IGBTs und Herausforderungen bei Hochleistungsanwendungen
  • Mit Simulation-On-Demand-Lösungen schneller zu validen Leiterplattendesigns
  • Elektronik schützen und gleichzeitig effizient Entwärmen: Wärmeleitendes Technomelt – HotMelt-Umspritzen einmal anders
  • Praktische Auslegung eines Aktivkühlkörpers von der Aufgabenstellung bis zur Auslieferung
  • Thermisch leitfähige Materialien für Leistungselektronik und Energiemanagement Kühlkörperauslegung – Stellschrauben und Wunschdenken

Schaltschrank-Entwärmung und Leistungselektronik

Der 26.10. widmet sich komplett dem Anwendungsfeld Leistungselektronik inkl. Hochleistungssysteme. Folgende Themen stehen auf der Agenda:

  • Luftführung in Rack-Unterbaugruppen simulativ prüfen und optimieren
  • IGBT-Modul: Divergenz zwischen Messung und thermischer Simulation muss nicht sein
  • Fachgerechte Integration von Umrichtern und anderen Geräten in Schaltschränke unter Berücksichtigung eines effektiven Wärmemanagements für die Leistungselektronik
  • Methoden der Schaltschrank-Entwärmung inkl. Praxisbeispielen: Passive Entwärmung, Lüfter, Kühlgeräte, Luft/Wasser-Wärmetauscher
  • Schaltschranküberwachung und Smart Services mit intelligenten Klimatisierungskonzepten – ein Lösungsansatz mit IBM Watson und Siemens Mindsphere
  • Effiziente Wärmeberechnung und gesetzlich geforderter Nachweis nach DIN EN 61439-1 zur Sicherheit von Niederspannungs-Schaltgerätekombinationen
  • Der Weg zur interdisziplinären Produktsimulation für jeden Konstrukteur
  • Kühlung von Hochleistungsservern – Herausforderung und mögliche Lösungsansätze mit Varistar Rear Door Cooler (RDC)
  • Innovative Kälteerzeugung für Server und RZs mit 70% weniger Energiekosten

Preise, Termine, Aussteller und Tag der offenen Tür

Am 24. und 25. Oktober findet begleitend zu den Vortragsprogrammen von Cooling-Days, Power-Kongress und Datacenter-Day ei ne Fachausstellung statt. Diese kompakte „Power-Messe“ wird am 25. Oktober erstmals auch für das Interessenten geöffnet, die nicht für einen der Kongresse registriert sind. Dieser Tag der offenen Tür wird separat beworben. Interessenten nur für die Ausstellung senden bitte eine E-Mail mit dem Betreff Power-Messe an johann.wiesboeck@vogel.de.

Folgende Unternehmen haben bis Ende August bereits für die Ausstellung zu Cooling Days 2017 gemeldet:

Die Teilnahmegebühr für Frühbucher bis zum 15. September beträgt für einen Tag 350 € zzgl. MwSt., für zwei Tage 500 € zzgl. MwSt. und für drei Tage 640 € zzgl. MwSt. Ab dem 16. September 2017 gelten folgende Preise: ein Tag 400 € zzgl. MwSt., zwei Tage 580 € zzgl. MwSt. und für alle drei Tage 740 € zzgl. MwSt.

Die Teilnahme an der Abendveranstaltung am 24. Oktober im Hofbräu Würzburg kostet 20 € zzgl. MwSt. Eine Stornierung der Anmeldung ist bis zum 3. Oktober kostenlos möglich. Die Anmeldung ist auf eine andere Person übertragbar. Alle Infos zu den 7.Cooling Days und die Anmeldung finden Sie unter www.cooling-days.de.

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