Basics und Best Practice für Elektronikkühlung und Wärmemanagement

Cooling Days 2016 Basics und Best Practice für Elektronikkühlung und Wärmemanagement

03.08.2016 Johann Wiesböck

Anbieter zum Thema

MicroConsult Academy GmbH

Heitec AG

CTX Thermal Solutions GmbH

Die Cooling Days 2016 bieten geballtes Wärmemanagement-Knowhow und stellen zahlreiche neue Technologien und Produkte vor. Schwerpunkte in diesem Jahr sind Grundlagen am 25. Oktober, Techniktrends und Best Practice am 26. Oktober sowie Schaltschrank-Entwärmung und Leistungselektronik am 27. Oktober: www.cooling-days.de

Experte für Simulation: Tobias Best, Alpha Numerics, ist mit viel Vorträgen der Fleißarbeiter auf den Cooling Days 2016(Bild: Alpha Numerics) — Experte für Simulation: Tobias Best, Alpha Numerics, ist mit viel Vorträgen der Fleißarbeiter auf den Cooling Days 2016
(Bild: Alpha Numerics)

Das Kühlen elektronischer Bauelemente, Baugruppen und Systeme bis hin zu ganzen Anlagen gehört schon immer zum Handwerkszeug der Hardware-Entwickler und System-Designer. Durch die unaufhaltsame Steigerung der Packungsdichte und des stetig zunehmenden Leistungsdurchsatzes wird diese klassische Ingenieursaufgabe jedoch zur ständigen Herausforderung.

Dass Elektronikentwickler und Gerätebauer diesen Herausforderungen optimal vorbereitet begegnen zu können, hat ELEKTRONIKPRAXIS die Cooling Days ins Leben gerufen. An drei Tagen werden zahlreiche Aspekte der Elektronikkühlung analysiert. Experten aus Industrie und Forschung erklären die wichtigsten Grundlagen und stellen neue Verfahren und Produkte für die Elektronikkühlung vor.

Cooling Days 2016
Kongress für Elektronikkühlung und Wärmemanagement
>> Preise und Anmeldung

Physikalische und Wirkprinzipien der Elektronikkühlung

Am 25.10. findet ein Grundlagenseminar statt, das von Experten der Dualen Hochschule Baden-Württemberg, des ZFW Stuttgart und von Alpha Numerics gehalten wird. Die Themen im Einzelnen:

Zusammenfassung der physikalischen Grundlagen: Wärmetransport durch Leitung, Strömung und Strahlung, Grundgleichungen für Überschlagsrechnungen, Prof. Andreas Griesinger, Duale Hochschule Baden-Württemberg.

Oberflächen, Grenzschichten und thermische Interfacematerialien: Praktische Tipps für die Anwendung von thermischen Interfacematerialien, Gap Fillern und Phase Change Materialien, Dipl.-Ing. Peter Fink, ZFW Stuttgart.

Methoden zur Charakterisierung von Wärmepfaden in der Elektronik: Vergleich verschiedener Mess- und Analyseverfahren zur detaillierten Bestimmung von Wärmeleiteigenschaften, Prof. Andreas Griesinger, Duale Hochschule Baden-Württemberg.

Thermosimulation für die Elektronikkühlung: Optimierung des Wärmemanagements von Baugruppen, Geräten und Systemen mittels Simulation: Herangehensweise, Möglichkeiten, Grenzen und Beispiele

Inhalt des Artikels:

Seite 1: Basics und Best Practice für Elektronikkühlung und Wärmemanagement
Seite 2: Best Practice in Elektronikkühlung und Wärmemanagement
Seite 3: Schaltschrank-Entwärmung und Leistungselektronik

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Stand: 08.12.2025

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