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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Die Nobelpreisträger für Medizin 2026: Karl Deisseroth, Peter Hegemann und Georg Nagel. (Bild: Nobel Prize Outreach)
    Nobelpreis für Medizin 2026
    Lichtsuchende Algen lieferten einen Schalter für Nervenzellen
    Schematische Darstellung: Ein kurzer Stromimpuls durchläuft einen Supraleiter. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Unter Extrembedingungen
    Pikosekundenpulse zeigen die verborgene Stromgrenze von Supraleitern
    Mit rund 33 PetaFLOPS ermöglicht der neue Hochleistungsrechner Horeka 2 Berechnungen, die auf herkömmlichen Computersystemen Monate oder Jahre dauern würden. (Bild: Markus Breig, KIT)
    Supercomputer
    KIT nimmt Hochleistungsrechner Horeka 2 in Betrieb
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Mega-Konzern: 
Die Unternehmenszentrale der Würth-Elektronik-eiSos-Gruppe in Waldenburg ist gleichzeitig größter Logistikstandort und wurde seit 2001 in mehreren Bauabschnitten kontinuierlich erweitert. Heute sind dort über 800 Beschäftigte tätig. (Bild: Würth Elektronik)
    gesponsert
    Die Erfolgsgeschichte von Würth Elektronik
    Wie aus einer Elektronik-Abteilung ein Milliarden-Unternehmen wurde
    Impressionen von der 34. FED-Konferenz im spätsommerlichen Bamberg. (Bild: Pia Simon photography)
    34. FED-Konferenz in Bamberg
    Zwischen KI-Chancen und Leiterplattenspulen
    Ein Chip, der 
Geschichte schrieb: 
Der Intel 4004 wurde ursprünglich als einer von vier Chips für eine Auftragsarbeit der japanischen Nippon Calculating Machine Corp. entworfen und in der Rechenmaschine Busicom 141-PF verbaut. Als das Gerät floppte, kaufte Intel das Design für den Prozessor für 60.000 US-Dollar wieder zurück.  (Bild: Intel)
    Intel und ich
    Von den ersten Transistoren bis zur geplatzten Fabrik
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
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    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Auf der Computex 2026 demonstrierte IEI ein Edge-AI-System, das Robotersteuerung, lokale Datenverarbeitung und visuelle Überwachung auf einer industriellen Plattform verbindet. (Bild: IEI)
    gesponsert
    Edge KI in der Industrie
    Industrial Edge KI muss auch Windows XP verstehen können
    Von 30. November bis 04. Dezember 2026 findet der ESE-Kongress in Sindelfingen statt. Die alljährliche Entwicklerkonferenz lockt wieder zahlreiche Entwickler, Systemarchitekten, Designer und Embedded-Enthusiasten ins „Ländle“. Die Keynotes versprechen tiefe Einblicke in die aktuellen Chancen, Risiken und Herausforderungen, die der Einsatz agentischer KI mit sich bringt. (Bild: VCG / ESE Kongress)
    Keynotes ESE Kongress 2026
    Wie Entwickler KI sicher und zuverlässig beherrschen
    Simplicity AI SDK: Silicon Labs hat sein KI-gestütztes Entwickler-SDK in die öffentliche Beta überführt und bindet damit KI-Assistenten in den Embedded-Entwicklungsprozess ein. (Bild: Silicon Labs)
    Edge KI
    Silicon Labs verknüpft KI-Assistenten mit Hardware und MLOps
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    • Raspberry PI & SBC
    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Bild 1: Die FPGA-Entwicklungsboards der Agilex-5-E-Serie (Modell DK-A5E065AB32AEA) bieten umfassende Referenz-Entwicklungsplattformen zur Unterstützung von Entwicklungsteams im Bereich Robotik.  (Bild: Altera)
    Embedded-Systeme
    FPGAs helfen Entwicklern bei KI und Robotik
    Vom Spracheinstieg bis zur sicheren Firmware: Die praxisnahen Seminare des ESE-Kongresses 2026 zeigen, wie Entwickler Rust, C und C++ für Embedded-Anwendungen einsetzen. (Bild: Nicolas Det / VCG)
    ESE-Kongress 2026
    Rust, C und C++ gezielt in die Praxis bringen
    Safety-Referenzhardware: Das RZ/T2L Safety Network Reference Kit von Renesas eignet sich als Plattform zur schnellen und günstigen Evaluierung funktional sicherer Embedded-Anwendungen und sicherer Feldbus-Stacks. (Bild: Renesas)
    Safety-Software für Mikrocontroller und Prozessoren
    SIL3-Entwicklung mit Plattform-Software vereinfachen
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Ferrari Hypersail soll mit einem autarken Bordnetz auf Basis von 48 und 800 V Gleichspannung wochenlang auf See operieren. ABB unterstützt die Integration von Energieerzeugung, Speicherung und Verteilung. (Bild: ABB)
    Energieversorgung auf See
    ABB entwickelt mit Ferrari ein 800-V-Bordnetz für Hypersail
    Bild 1: 
Eine tragbare Health Sensor Plattform. (Bild: ADI)
    Power-Tipp
    Spannungsversorgung: Die Stellschrauben für eine maximale Energieeffizienz
    BMW baut seine Elektrofahrzeugproduktion in Bayern aus: Das neue Batteriewerk Irlbach-Straßkirchen liefert Gen6-Hochvoltbatterien nach München, wo künftig auch der erste vollelektrische M3 entstehen soll. (Bild: Fabian Kirchbauer)
    Elektromobilität und Batteriefertigung
    BMW baut seine Elektroproduktion aus
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Die AGI-CPU von Arm wurde im März 2026 angekündigt. Im Rahmen der Hot Chips 2026 sind die Entwickler ins Detail gegangen. (Bild: Arm)
    Hot Chips 2026
    Arm AGI: So werden aus zwei Chiplets 136 Serverkerne
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Safety-Referenzhardware: Das RZ/T2L Safety Network Reference Kit von Renesas eignet sich als Plattform zur schnellen und günstigen Evaluierung funktional sicherer Embedded-Anwendungen und sicherer Feldbus-Stacks. (Bild: Renesas)
    Safety-Software für Mikrocontroller und Prozessoren
    SIL3-Entwicklung mit Plattform-Software vereinfachen
    Impressionen von der 34. FED-Konferenz im spätsommerlichen Bamberg. (Bild: Pia Simon photography)
    34. FED-Konferenz in Bamberg
    Zwischen KI-Chancen und Leiterplattenspulen
    Kühlbereich im Supermarkt (Symbolbild): Hacker haben in Frankreich, Belgien und den Niederlanden Kühlschränke über ungesicherte Fernwartungs-Zugänge Kühlschränkedes Herstellers Danfoss in hunderten französischen, belgischen und niederländischen Supermärkten lahmgelegt. Der Schaden geht in Millionenhöhe. (Bild: frei lizenziert)
    Cybersecurity bei vernetzten Geräten
    Cyberangriff manipuliert Kühlsteuerungen in Hunderten Supermärkten
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Der Analog-Signalgenerator SG6311A bietet zwei HF-Quellen bei einem Frequenzbereich von 9 kHz bis 20 GHz.  (Bild: Keysight)
    Analog-Signalgenerator
    Was die Zweikanal-Option für HF-Tests bringt
    Keysight vereinfacht gemeinsam mit Forschungsinstituten das Testen von Halbleiter-Bauelementen der nächsten Generation. (Bild: Keysight)
    On-Wafer-Messungen
    InP-HEMTs bis 250 GHz in einem Messdurchlauf charakterisieren
    Das Forschungsteam bei der Installation seines Messsystems für Feldtests. Mit faseroptischen Stromsensoren lassen sich Gleichströme in einem Umspannwerk erfassen. (Bild: EMS - TU Graz)
    Messtechnik
    Wie faseroptische Stromsensoren Gleichströme im Umspannwerk erfassen
    Chip-on-Cell-Technik: Dukosis DK8102-Messchip erfasst Zellspannung und Temperatur direkt an der Batteriezelle und überträgt die Daten an das Batteriemanagementsystem. (Bild: Dukosi)
    Halbleiter für Batteriesysteme
    11,6 Prozent mehr nutzbare Batterieenergie mit Chip-on-Cell-Technik
  • Branchen & Applications
    • Consumerelektronik
    • Industrie & Automatisierung
      • Bildverarbeitung
      • Industrie 4.0
      • Industrial Networking
      • SPS & IPC
    • Medizinelektronik
    • Smart Home & Building
    • Smart Mobility
    • Elektromobilität
    • Tele- und Datacom
    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    CAN XL: Das CAN-XL-Ecosystem ist schon ziemlich komplett. Lediglich Design-Richtlinien und Anwendungshinweise für Hersteller und Anwender fehlen noch.  (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Kommunikationssysteme
    Warum CAN XL eine Systemlösung ist
    Multimodale Roboter-KI: Mit Neuron AI verbindet Neura Robotics Sehen, Tasten und Hören mit einem Gedächtnis, damit Roboter komplexe Aufgaben über mehrere Handlungsschritte hinweg autonom ausführen können. (Bild: Neura Robotics )
    Multimodale Robotik-KI
    Neura stellt KI-Modell Neuron AI für Roboter vor
    Trägheitsarme Robotik: AthenaZero kombiniert niedrig übersetzte Antriebe mit einer schnellen Regelung, um Bälle zu werfen, zu fangen und Schläge auszuführen. Die Konstruktion ermöglicht schnelle und zugleich nachgiebige Armbewegungen. (Bild: RAI (Robotics and AI Institute))
    Dynamische Robotik
    Baseball-Roboter: Trägheitsarme Antriebe machen Roboterarme beweglicher
  • Elektronikfertigung
    • 3D-Elektronik
    • Electronic Manufacturing Services
    • Halbleiterfertigung
    • Leiterplatte & Baugruppe
    • Mikro-/Nanotechnologie
    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    3D-AOI: Das Inline-Inspektionssystem 3Di-LS3BX von Saki prüft THT-Lötstellen und die gesamte Leiterplattenunterseite auf Fehler und Fremdkörper. Dabei erkennt es auch Lotkugeln ab 200 µm. (Bild: Saki)
    Automatische optische Inspektion
    3D-Lötstellenprüfung mit Fremdkörpererkennung kombiniert
    Impressionen von der 34. FED-Konferenz im spätsommerlichen Bamberg. (Bild: Pia Simon photography)
    34. FED-Konferenz in Bamberg
    Zwischen KI-Chancen und Leiterplattenspulen
    Die UltraFLEXplus-S-Serie von Teradyne erweitert die bestehende Testplattform um kompakte Systeme für die Prüfung unterschiedlicher Halbleitertypen bei wechselnden Produktionsvolumina. Ziel ist eine effizientere Nutzung der Fertigungsfläche. (Bild: Teradyne)
    Automatisierte Halbleiterprüfung
    Kompaktes Testsystem für wechselnde Chiptypen
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Mit komplexeren Chips steigen die Anforderungen an den Halbleitertest. Teradyne und FormFactor wollen ihre Technologien für künftige Anwendungen zusammenführen. (Bild: frei lizenziert)
    Halbleitertest
    Teradyne investiert 300 Mio. US-Dollar in Formfactor
    Digitalisierung: Zwei Drittel der deutschen Wirtschaft erwarten eine wachsende Abhängigkeit vom Ausland bei Digitalimporten. (Bild: Gerd Altmann)
    Bitkom-Umfrage
    73 Prozent der Unternehmen sorgen sich um die Abhängigkeit von US-Technologien
    Infineon setzt bei der Fertigung von SiC-Leistungshalbleitern zunehmend auf 200-mm-Wafer. Eine erweiterte Liefervereinbarung mit Wolfspeed soll die Versorgung mit den größeren Substraten sichern. (Bild: Infineon Technologies)
    Leistungshalbleiterfertigung
    Infineon sichert sich 200-mm-SiC-Wafer von Wolfspeed
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Wir bezahlen für Systeme, die menschliche Arbeit übernehmen, ohne bislang geklärt zu haben, wie die dadurch entstehende Wertschöpfung künftig verteilt werden soll. (Bild: frei lizenziert)
    Kommentar: KI am Arbeitsplatz
    Wir bezahlen dafür, uns selbst überflüssig zu machen
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
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Bild 1: 
Einer von mehreren weltweiten Fertigungsstandorten ist das Werk im chinesischen Shenyang. Nach dem Baubeginn im September 2021 wurde das Werk mit einer Nutzfläche von mehr als 11.000 m2 im Juli 2023 eröffnet. (Bild: Würth Elektronik)

Wie aus einer Elektronik-Abteilung ein Milliarden-Unternehmen wurde

Bild 1: Bevor elektromagnetische Felder numerisch berechnet werden können, wird die Geometrie in viele kleine Elemente zerlegt. Das Netz zeigt eine zylindrische magnetische Abschirmung. In Bereichen mit stärkeren Feldänderungen ist die Vernetzung feiner. Das zugehörige Berechnungsergebnis zeigt Bild 2. (Bild: Example of 2D mesh / Zureks / CC BY-SA / en.wikipedia.org)

Zoltan Cendes: Der Mann, der elektromagnetische Felder sichtbar machte

Bild 3: 
Die drei Phasen der Ausführung einer PL-SW. (Bild: Krah/Laufs-Randerath, TH Köln)

SIL3-Entwicklung mit Plattform-Software vereinfachen

Impressionen von der 34. FED-Konferenz im spätsommerlichen Bamberg. (Bild: Pia Simon photography)

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