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Als nächstes ist auf die beträchtliche Induktivität im Snubber-Glied zu verweisen, die ebenfalls für hochfrequente Ströme in der Massefläche sorgt. Die Snubber-Bauelemente könnten entlang der Unterseite des IC rechts vom bereits versetzten Bypass-Kondensator angeordnet werden. Schließlich ist dieses Layout ebenfalls ein Beispiel dafür, wie geschaltete Stromkreise und empfindliche Schaltungsteile nicht miteinander vermengt werden sollten. Die Verbindung zum Snubber-Glied befindet sich nämlich unmittelbar neben der hochohmigen Spannungsabtast-Schaltung.
Überlegtes Platzieren der Bauelemente in einem Netzteil trägt dazu bei, dass Prototypen schneller die Freigabe erhalten. Man muss sich vergegenwärtigen, dass es im Design sowohl störempfindliche Knoten gibt als auch Knoten, die Störungen aussenden. Es ist ratsam, beide voneinander fernzuhalten.
Außerdem muss auf Bypass-Kondensatoren und Snubber-Glieder geachtet werden. Deren Zuleitungen sind kurz zu halten, und durch überlegte Anordnung der Bauteile ist außerdem sicherzustellen, dass hochfrequente Ströme und starke Wechselströme nicht in die Masseflächen gelangen. Schließlich muss die Integrität der Masseflächen dadurch gewahrt werden, dass möglichst wenige andere Leiterbahnen über diese Flächen führen.
Da der erste Power Tipp im Juli 2008 veröffentlicht wurde, existiert diese auf die Leistungselektronik ausgerichtete Serie nunmehr seit fünf Jahren. Thema der nächsten Ausgabe ist eine einfache Möglichkeit zur Realisierung einer bipolaren Stromversorgung.
Weitere Informationen zu dieser und anderen Power-Lösungen finden Sie außerdem auf www.ti.com/power-ca. Den Power House Blog von TI finden Sie auf www.ti.com/powerhouse-ca.
* Robert Kollman ist Senior Applications Manager und Distinguished Member of Technical Staff bei Texas Instruments
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