:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/bf/be/bfbee7b65baec3e1ba081a443808cc84/0132746071v5.jpeg "Heinz Arnold: Kann China eine Alternative zu den EUV-Anlagen von ASML bieten? (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/3a/01/3a010ed10c644b1804a101d5afbe595c/0132672260v2.jpeg "Nach dem Moore'schen Gesetz: Packaging entwickelt sich zum wichtigsten Motor für die Halbleitertechnik. (Bild: © Svitlana - stock.adobe.com)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/89/f1/89f1a6c36c4397be6939b00570d2bc5f/0132677340v2.jpeg "Das Kühlsystem eines Quantencomputers hält die Quantenchips bei Temperaturen nahe dem absoluten Nullpunkt. Erst unter diesen Bedingungen können sie ihre besonderen Quanteneigenschaften entfalten (künstlerische Darstellung). (Bild: B. Schröder/HZDR)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/f1/99/f199b1d3f45c30bd4fa65956d8386471/0132763535v2.jpeg "Für 2027 planen zwei Unternehmen erstmals eine optische Laserkommunikation, die direkt zwischen einem Satelliten in einer erdnahen Umlaufbahn (LEO) und einem wiedereintretenden Raumfahrzeug etabliert werden soll. (Bild: ATMOS Space Cargo)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/72/45/7245dc0f6ac41ac6bcf86d8e5d761c15/0132780694v3.jpeg "AI chip size is increasing, requiring a larger power circuit area while keeping the overall board size as small as possible. (Bild: TAIYO YUDEN)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/9f/c5/9fc50e7e7566118efc8c01fcd36c3504/0132712014v2.jpeg "High Bandwidth Flash: Mit fortschrittlicher Verpackungstechnologie lassen sich herkömmliche Flash-Speicherchips stapeln, wodurch sich die Lesegeschwindigkeiten drastisch verbessern. (Bild: Sandisk)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/8e/90/8e903462cf20021b3e01aef22728c51d/0132671545v2.jpeg "Die EU-Kommission hat eine Großinitiative zur Förderung von Künstlicher Intelligenz im EU-Raum gestartet. Ziel ist, 10 Milliarden Euro an öffentlichen Geldern bereitzustellen, um Europa bei der künstlichen Intelligenz durch mehrere neue KI-Gigafactories besser voranzubringen. Weitere 20 Milliarden sollen durch Investitionen aus der Wirtschaft zusammenkommen. (Bild: J. Stone)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/e9/35/e935a9603233958e3e88e4d4d8d7fc10/0132623730v2.jpeg "Falsch gesetzte Prioritäten und unzureichende Limits beim Einsatz KI-gestützter Coding-Agenten haben bei Amazon in diversen Softwareprojekten Mehrkosten in Millionenhöhe verursacht – darunter ironischerweise auch ein Projekt für ein internes Finanzprüfungssystem. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/38/e8/38e8a3195479448383fdc90ca8bdd73f/0132661451v2.jpeg "Zentrale Geräteverwaltung: Skalierbare Architekturkonzepte gewährleisten sichere OTA-Updates und einen hochverfügbaren Betrieb von Embedded-Systemen. (Bild: Gemini / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/8a/94/8a948c57a2a7bef7f0164d0c3c00436e/0132488005v2.jpeg "Die drei neuen Touch Display 2 der Raspberry Pi Foundation in 10, 7 und 5 Zoll. (Bild: Raspberry Pi Foundation)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/36/b5/36b58409246b5bc604a633c7120995a5/0132716726v2.jpeg "ompakte Absicherung für die Industrie: Die neue Gleichstrom-USV Duramax von Weidmüller schützt 24-Volt-Anlagen vor unerwarteten Spannungsschwankungen. (Bild: Weidmüller)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/91/fd/91fd1376557777ed8f96c74ad4bb67ce/0132682351v2.jpeg "Wide-Bandgap-Materialien: Sind aus SiC und GaN und finden auf Leiterplatten in der Leistungselektronik Einsatz. Zum Testen sind spezielle Plattformen notwendig, die elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen validieren können. (Bild: Heraeus)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c2/18/c218bc61b5e21196efa51014171d035e/0132679076v3.jpeg "Mit 2.200 V erweitert Power Integrations den Spannungsbereich seiner PowiGaN-Technologie. Ziel sind Hochspannungsanwendungen, in denen hohe Schaltfrequenzen kompaktere Stromversorgungen ermöglichen sollen. (Bild: Power Integrations)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/8a/2e/8a2e7d2a89ffe55c545dd6c831ed154e/0132246788v2.jpeg "Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/06/a1/06a158e32b18d99fcea65547cec5d4c7/0132069489v2.jpeg "Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/86/2a/862afb1de8423bb7401098a2fd268281/0131792672v2.jpeg "Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/14/d7/14d7cb77132e76f852e71edf06cc94fb/0131803730v2.jpeg "Tom Trill, CEO von Qualinx, und Dr. Manfred Horstmann, Senior Vice President und General Manager bei GlobalFoundries (Bild: Globalfoundries)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c1/c1/c1c1c1400ca9ed92b11d2c9744570fc5/0132605401v1.jpeg "Bewährte Security Design Principles zeigen, wie sich Embedded-Systeme von Beginn an resilienter, modularer und wirksam gegen Cyberangriffe absichern lassen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/31/e1/31e19bb8d1057f4dfbdc5cb36f465bc1/0132596426v4.jpeg "Magnetfusion: Querschnitt eines künftigen Fusionskraftwerks mit dem mehr als 100 Mio. °C heißem Plasma. (Bild: ITER)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/f7/9a/f79a88746d596c9bb948de48f9d988a7/0132575777v2.jpeg "Auch Synopsys zeichnet für EDA eine Zukunft mit autonom agierenden KI-Agenten. (Bild: Synopsys)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/86/0c/860cfa420ab1db3479ff1540a05c484d/header-960x540pxv1.png "Schaltkomponenten für das Batteriemanagement (Bild: Shutterstock)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ef/fb/effb7f5920275c64f26ad86475b4a26b/0132661518v2.jpeg "Exakter Wirkungsgrad: Für hochpräzise Wirkungsgrad- und Verlustanalysen an Frequenzumrichtern ist eine exakte zeit- und amplitudengenaue Leistungsmessung unerlässlich. (Bild: LEM)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/79/f5/79f5c6a1d253a9df4e9e8cb1ce409494/0132631726v2.jpeg "Herzstück der Optimierung: Die Integration von Göpel-Hardware wie dem „SCANBOOSTER II“ und entsprechenden TEM-Modulen ermöglichte das schnelle Flashen via SPI-Interface. (Bild: Göpel electronic)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/49/fb/49fb55dd77c9a79e4c18353cf095eee1/0132724876v2.jpeg "Die Pioniere der digitalen Relaislogik: Das Entwicklerteam um Richard „Dick“ Morley (im Bild ganz links) mit einem frühen Modell der Modicon 084. Ihre Entscheidung für den visuellen Kontaktplan sicherte der neuen Technologie die Akzeptanz in den Werkhallen. (Bild: Schneider Electric)")
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(Bild: Ruderer)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/3e/dc/3edcb987bc4e960088fe92111d3b95b3/0132741806v2.jpeg "Rollender Humanoid bei Siemens: Im Praxistest bewegte der Roboter 60 Behälter pro Stunde aufs Förderband. (Bild: Siemens)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/a4/94/a494432e87a6c58687cc27b2b7774fd8/0132764492v2.jpeg "Precoplat fertigt die eigenen Leiterplatten ausschließlich in Deutschland und gibt Ratschläge, woran sich Platinen \"Made in Germany\" erkennen lassen. (Bild: Precoplat)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/1e/db/1edb2d67c5ab06033f59ee71e27aeb22/0132682714v2.jpeg "Symbolbild: Neue US-Regeln könnten den Marktzugang ausländischer Anbieter mobiler Roboter und vernetzter Wechselrichter erschweren. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/66/75/66750595ac91a276db7fdb39edc4de80/0132680361v2.jpeg "Symbolbild: Rechenzentren, Chips und Leiterplatten stehen für die reale KI-Infrastruktur – die fragile Blase für die hohen Erwartungen an ihr weiteres Wachstum. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/47/20/47201c1ce3692dbdb4e7e62709de4e16/0132649717v3.jpeg "Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/4e/41/4e4159d1e93e67d47bd2f51a90691b23/0131548978v2.jpeg "Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d6/ea/d6eac438c362c545cab42ef0f30bcfc0/0130136975v2.jpeg "Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)")
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Nachrichten | 05.02.2013
Beleuchtete Kurzhubtaster in SMD & THT
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Nachrichten | 23.01.2013
Umfassender Service für Entwickler WEdirekt kooperiert mit RS Components
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Nachrichten | 07.01.2013
Wireless Power Transfer nimmt Fahrt auf
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Artikel | 06.10.2011
Ringkern-Doppeldrossel mit geringen Kernverlusten
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Artikel | 23.02.2010
UL-Zertifikate für Steckverbinder
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Artikel | 18.02.2010
UL-Zertifikate für Steckverbinder des Waldenburger Unternehmens
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Artikel | 21.07.2008
Thomas Schrott übernimmt die Vertriebsleitung Europa
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Artikel | 20.02.2008
ZIF-Steckverbinder und flexible Flachbandkabel im Portfolio
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