:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/46/7c/467c0afffbfd10c3553c2888a4a6289f/0130479810v3.jpeg "Spezielle Elektroden, die Forscher am Fraunhofer IFAM entwickeln, entfernen wertvolle Rohstoffe wie Lithium und Kobalt beim Recyceln von Batterien aus dem Prozesswasser. (Bild: Fraunhofer IFAM)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/12/3d/123d9eb2c2e4ce13296371a2ad3718a4/0130412664v2.jpeg "In seiner PCIe-5.0-SSD „BM9K1“ setzt Samsung erstmals statt ARM auf RISC-V-Kerne für den Festplattencontroller. (Bild: Samsung / finance.biggo.jp)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d8/78/d878b7bfc23826e6ddfce42443836d28/0130384280v2.jpeg "Jensen Huang bei einer Präsentation der GB200-Grace Blackwell Plattform: Der Gründer und CEO von Nvidia wurde für seinen Beitrag zum Vorantreiben von KI-Technologien mit dem Imec Lifetime Achievement Award 2026 ausgezeichnet. (Bild: Nvidia)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/13/20/13208d1c2797edd67d9ff216b403726b/0130471595v3.jpeg "Das Joint Venture von TDK und Nippon Chemical Industrial fokussiert die Entwicklung keramischer Materialien für elektronische Bauelemente. (Bild: TDK Corporation)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/38/cb/38cbe19e814dd30b94780bc3946547ab/0130446533v2.jpeg "Zur Absicherung seines KI-Ökosystems geht Nvidia eine Strategische Partnerschaft mit Marvell ein und investiert hierfür 2 Mrd. US-$ in den ASIC-Spezialisten. Im Fokus stehen NVLink Fusion, optische Interconnects und Silicium Photonics. (Bild: Marvell)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/a3/3e/a33e6d8a927d539ec6c3a0537f48f0f1/0130440028v2.jpeg "Tool für Design- und Produktentwicklungs-Teams zur Planung und Bewertung recycelbarer Designs. (Bild: INCREACE)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/6b/61/6b61373f1c3f06f7f9343e6b0f0e9cc8/0130225062v1.jpeg "Das Gespenst des chinesischen Drachen, der mit US-Hightech gefüttert wird, geht um; aus Gründen der nationalen Sicheheit und zum Schutz der amerikanischen Wirtschaft ist die Ausfuhr insbesondere von KI-Technik ins Reich der Mitte durch die US-Regierung verboten. Supermicro-Manager sollen illegal Server nach China verschoben haben. (Bild: © BoOm - stock.adobe.com / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/15/93/1593dd152e6d58c5fc5da0d331777c54/0130357398v2.jpeg "Cloud-Allianz in Peking: Siemens-CEO Roland Busch und Alibaba-Chairman Joe Tsai treiben gemeinsam den Aufbau eines Betriebssystems für industrielle KI voran. (Bild: Siemens)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c2/88/c28805ea7b2261235475146a5b0c61f8/0130313028v2.jpeg "x86 trifft adaptive Logik: Auf der Messe demonstriert AMD die industrielle Vernetzung eines Node-RED-Gateways (links) mit Zynq-UltraScale+-Controllern (Mitte) und einer Soft-SPS auf Basis der Ryzen AI P100 Serie (rechts). (Bild: Manuel Christa)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/fa/8d/fa8dedee195f29c33c89d86311c258ee/0130104146v2.jpeg "Kompakte KI-Power: Die Smart-Module SIM8668 und SIM8666 von Simcom vereinen auf kleinstem Raum eine Quad-Core-CPU samt integrierter NPU für ressourcenschonende Industrie- und Robotikanwendungen. (Bild: Chip: Simcom/Hintergrund: KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/cc/13/cc1378375499a26b5ddbb309d2155acb/0130085649v2.jpeg "Vom Hardware-Produzenten zum Software-Anbieter: Neocortec lizenziert seinen NeoMesh-Protokoll-Stack zunehmend direkt an OEMs und Dritthersteller, anstatt ausschließlich auf den Verkauf eigener Funkmodule zu setzen. (Bild: mc/VCG)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/6d/91/6d91abfa1b16ffcf470c7147facd7aa8/0130387695v2.jpeg "Dezentrale Einspeisung und digitale Steuerung verändern die Struktur moderner Stromnetze. (Bild: frei lizenziert)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/1a/53/1a539631c940d184689460600bd2b395/0130410666v2.jpeg "Das iG-G74M von iWave Global ist das erste erhältliche System-on-Module, das den neuen FPGA-Modulstandard oHFM.c der SGeT erfüllt. (Bild: iWave Global)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/10/45/1045969e69a1db4aaa73d0f74f55cc02/0129962687v2.jpeg "Bosch Rexroth und AMD arbeiten gemeinsam an Software-Defined Automation: ctrlX OS unterstützt nun auch auf AMD Embedded x86-CPUs und adaptive SoCs und verspricht so noch größere Hardware-DesignFlexibilität, nahtlose Skalierbarkeit und eine sichere, modulare Betriebssystem-Grundlage. (Bild: Bosch Rexroth AG)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/cd/32/cd3243e4a9a6476265ef6ea9463dfbd8/0129852659v2.jpeg "Die PIC64-Serie an Multicore-Mikroprozessoren setzt auf RISC-V-Kerne und eignen sich speziell für Anwendungen mit asynchronem Multipricessing (AMP) in intelligenten Embedded-Edge-Anwendungen. (Bild: Microchip)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c7/f6/c7f61d0437c7f8fca3c6ff947ba2ad62/0129322490v2.jpeg "AMD hat die zweite Generation der Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA-Familie vorgestellt, die mit PCIe Gen4 den 4K-AV-over-IP-Betrieb für 4K/8K-Medienanwendungen unterstützt. (Bild: AMD)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ba/e4/bae4e54395e5a53088060531ef99b814/0130359274v2.jpeg "Mit dem Fuse EDA AI Agent verfolgt Siemens EDA ein umfassendes Programm, alle Aspekte des Chipdesigns mit KI-Coworkern zu erleichtern, auch in Questa One. (Bild: Siemens EDA)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/f0/78/f07826d6c4e995980f1ada3377416aac/0130403626v4.jpeg "In einem typischen Einsatzszenario wird das 3D-System VMT BeadMap als Inline-Prüfstation nach dem Auftrag einer Kleberaupe stationär an der Fertigungslinie verbaut und ist dort ohne vorheriges Teach-In oder die Anbindung an Roboter- oder Achssteuerungen sofort betriebsbereit. (Bild: VMT Vision Machine Technic Bildverarbeitungssysteme GmbH)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/47/ce/47ce64bad7990f276f68cbb24505f6dd/0130472850v2.jpeg "Data Modul fokussiert sich auf die Integration kompletter Display-Systeme. (Bild: Data Modul)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/98/ad/98ad595a6372aae8dbeac71681d23f41/0130450258v2.jpeg "Der TSMC-Standort der Japan Advanced Semiconductor Manufacturing im japanischen Mumamoto. Wie aus einem Antrag von TSMC an die Regierung Taiwans hervorgeht, solll der Standort auf das N3-Verfahren aufgerüstet werden. Bereits 2028 sollen dort Wafer nach dem 3-nm-Fertigungsprozess entstehen. (Bild: JASM)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/bf/2a/bf2aad428ab1a80e6738fdbdc2efeb7e/0130453420v2.jpeg "Unter Dach und Fach: Nach Freigabe aller zuständigen Behörden das das amerikanische Unternehmen Molex den britischen Verbindungstechnik-Anbieter Smiths Interconect übernommen. (Bild: Molex / Smiths Interconect)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d6/ea/d6eac438c362c545cab42ef0f30bcfc0/0130136975v2.jpeg "Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/69/1f/691f39ba12be3cad90eb88bdabc456a6/0127321404v2.jpeg "Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)")
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:quality(80)/images.vogel.de/vogelonline/bdb/1126900/1126966/original.jpg?v= "CEOs der Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG: Oliver Konz (links) und Thomas Schrott (Würth Elektronik eiSos)")
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Nachrichten | 29.11.2016
Simulationsmodelle für Hochfrequenzinduktivitäten
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Nachrichten | 18.11.2016
Spaß mit E-Mobilität
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Nachrichten | 15.11.2016
Gemeinsame Forschung von Energy Harvesting bis Hochfrequenztechnik
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Nachrichten | 07.11.2016
Kabellose Stromversorgung mit 15W schneller integrieren
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Nachrichten | 14.10.2016
Elektronikmanager beim Networking in Stuttgart
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Nachrichten | 06.10.2016
Komponenten und Services für die Elektronik der Zukunft
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Nachrichten | 22.09.2016
Die beste Quelle für Steckverbinder
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Nachrichten | 08.09.2016
Kabellose Aufbruchsstimmung
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