Industriepartnerschaft Winbond-Speicher und ST-Controller: Auf gute Zusammenarbeit

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Winbond und STMicroelectronics kooperieren bei der Kombination von Speichern wie DRAM und Hyperram mit STM32-Mikrocontrollern für smarte Industrie- und Consumer-Anwendungen.

Halbleiterspeicherhersteller Winbond Electronics Corporation (Winbond) und STMicroelectronics (ST) haben eine Partnerschaft vereinbart. Deren Ziel ist es, die Speichertechnik von Winbond und die Mikrocontrollern (MCUs) und Mikroprozessoren (MPUs) der STM32-Familie von ST zu kombinieren und eine optimale Zusammenarbeit bei gleichzeitig bestmöglicher Performance sicherzustellen. Die Partnerschaft formalisiert die bereits bestehende Zusammenarbeit beider Unternehmen. Diese sieht unter anderem vor, die gerade im industriellen Anwendungssektor wichtige langfristige Verfügbarkeit der Bauelemente von Winbond und ST sicherzustellen.

Derzeit liegt der Schwerpunkt der Partnerschaft auf dem Kombinieren der DDR3-DRAMs (Double Data-Rate, 3. Generation) von Winbond mit den MPUs der Serie STM32MP1 von ST, die bis zu zwei Cortex-A7-Kerne enthalten und zusätzlich mit chipintegrierter Peripherie, IoT-Security-Hardware und hocheffizienten Leistungswandler-Schaltungen ausgestattet sind. Die DDR3-Speicher des taiwanesischen Herstellers unterstützen die Pufferspeicher der MPUs, um die Leistungsfähigkeit und Cybersicherheit in Anwendungen wie etwa industriellen Gateways, Datenkonzentratoren, Smart Metern, Barcodelesern, Smart-Home-Geräten und zahlreichen weiteren Anwendungen zu steigern.

Unterstützung für Hyperram sicherstellen

Die Zusammenarbeit von ST und Winbond soll ferner sicherstellen, dass die Hyperram-Bausteine von Winbond optimal mit den neuen Ultra-Low-Power-MCUs der Reihe STM32U5 von ST mit Cortex-M33-Kern zusammenarbeiten. Hyperram sind DRAM-Speicherbausteine, die auf der Hyperbus-Schnittstelle aufsetzen. Die schnelle DDR-(Double Data Rate)Schnittstelle hatte ursprünglich Cypress Semiconductor entwickelt und 2014 vorgestellt. Die Technik gelangte mit der Übernahme von Cypress durch Infineon in das Portfolio des Neubiberger Chipherstellers.

Hyperram erzielt hohe Datenraten über eine begrenzte Pin-Zahl, was sie besonders für Anwendungen mit sehr begrenztem Bauraum prädestiniert. In der ursprünglichen 8-Bit-Version erreichte Hyperram 333 MByte/s: Die zweite Generation der HyperRAM-Speicher wurde 2021 eingeführt und unterstützt sowohl die Octal-xSPI- als auch die JEDEC-konforme Hyperbus-Schnittstelle mit Datenraten von bis zu 400 MByte/s. Hyperram 3.0 mit 16 Bit erreicht sogar 800 MByte/s. HyperRAM 3.0 fusst wie seine Vorgänger auf einer Low-Pin-Count-Achitektur und bietet sich als Erweiterungsspeicher für IoT-Mikrocontroller an, die in Embedded-Systemen mit kleinem Energiebudget zum Einsatz kommen.

Performance rauf, Stromverbrauch runter

Winbond hat zusammen mit Infineon Hyperram-Bausteine mit 32 bis mittlerweile 512 MBit Speicherkapazität entwickelt. Laut Winbond kann Hyperram Komponenten mit älteren Schnittstellen wie SDR und früheren DDR-Generationen ersetzen. Im Vergleich würde sich dadurch der Stromverbrauch der Schaltung verringern. Gegenüber konventionellem pSRAM-Speicher sei zudem ein deutlicher Performance-Gewinn zu verzeichnen. Da Hyperram mit wenigen Pins auskommt, sei es eine ideale Ergänzung zu den sparsamen STM32-MCUs.

„Für Produktentwickler bedeutet diese Partnerschaft, dass sie unsere Speicher vertrauensvoll mit STM32-Bausteinen integrieren können“, berichtet Tetsu Ho, DRAM Technology Manager bei Winbond. „Für Embedded-Projekte sind die Speicher von Winbond die ideale Lösung, denn mit Eigenschaften wie ihren kleinen Abmessungen, ihrem stromsparenden Design und ihren Low-Pin-Count-Gehäusen machen sie das Verschalten einfacher und senken die Leiterplattenkosten.“

Die STM32-Familie von ST gilt als weltweit erfolgreichste Serie von MCUs und MPUs auf Basis der als Industriestandard etablierten 32-Bit-Kerne der Cortex-Familie von Prozessordesigner Arm. Laut Hersteller verbinden sie hohe Performance und Energieeffizienz mit äußerst niedrigem Stromverbrauch, fortschrittlichen Peripheriefunktionen und dem umfangreichen STM32-Ökosystem, das mit Software und Tools sowie Evaluation-Board und -Kits für eine einfachere und zügigere Entwicklung sorgt. (me)

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