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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Apollo Guidance Computer: Der Computer, der die Mondmission steuerte, setzte einen Benchmark hinsichtlich Miniaturisierung und Zuverlässigkeit.   (Bild: US National Air and Space Museum / Smithsonian / NASA)
    Frühes Embedded System
    Kleiner Schritt – großer Sprung in der Technik
    IBM hat den nach eigenen Angaben ersten Testchip vorgestellt, der in einer (äquivalenten) Strukturgröße von 7 Angström gefertigt wurde. Das Unternehmen beschreitet mit dem Nanostack genannten 3D-Fertigungsansatz andere Wege als etwa Intel oder TSMC. (Bild: IBM)
    Fertigungstechnologien im Angström-Bereich
    IBM fertigt Testchip in 0,7-Nanometer-Prozess
    Mit der Gigaquop-Klasse will Quera Quantencomputer anbieten, die 1.000-mal so viele Operationen ausführen können. (Bild: Quera)
    Quantencomputer
    Quera soll mehr als eine Milliarde zuverlässige Operationen ausführen
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
    Haben Samsung, Sk Hynix und Micron ihre dominierende Stellung im Speichermarkt genutzt, um DRAM-Vorräte künstlich zu verknappen und damit stark ansteigende Preise zu rechtfertigen? In Kalifornien haben Verbraucher diesen Vorwurf erhoben und deswegen ein kartellrechtliches Verfahren per Sammelklage angestoßen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Künstliche Verknappung und Preisabsprachen?
    Sammelklage gegen Samsung, SK Hynix und Micron wegen DRAM-Preisen
    HBM4E-Speicherbausteine von Samsung: Samsung und SK Hynix sind die treibenden Kräfte hinter einer der größten Halbleiteroffensiven in Südkorea. Lokalen Medienmeldungen zufolge planen die beiden Speicherhersteller Investitionen von bis zu 2 Billiarden Won vor (umgerechnet rund 1,3 bis 1,4 Billionen US-Dollar oder 1,2 Billionen Euro). (Bild: Samsung)
    Speicher-Fertigung und KI-Infrastruktur
    Samsung und SK planen Chip-Offensive in Billionenhöhe
  • KI & Intelligent Edge
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    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    HBM4E-Speicherbausteine von Samsung: Samsung und SK Hynix sind die treibenden Kräfte hinter einer der größten Halbleiteroffensiven in Südkorea. Lokalen Medienmeldungen zufolge planen die beiden Speicherhersteller Investitionen von bis zu 2 Billiarden Won vor (umgerechnet rund 1,3 bis 1,4 Billionen US-Dollar oder 1,2 Billionen Euro). (Bild: Samsung)
    Speicher-Fertigung und KI-Infrastruktur
    Samsung und SK planen Chip-Offensive in Billionenhöhe
    OpenAI-CEO Sam Altman (links) und Broadcom-Chef Hock Tan (rechts) bei der gemeinsamen Vorstellung des gemeinsam entwickelten KI-Chips. (Bild: OpenAI)
    Jalapeño
    OpenAI und Broadcom stellen ersten gemeinsam entwickelten KI-Chip vor
    Produktivitätsparadoxon: KI beschleunigt die Codeerstellung, doch Kontrolle, Nachverfolgbarkeit und Governance werden laut Gitlab's AI Accountability Report zum neuen Engpass im Software-Lieferprozess. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Gitlab AI Accountability Report
    KI lässt Unternehmen Code schneller schreiben, als sie kontrollieren können
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Apollo Guidance Computer: Der Computer, der die Mondmission steuerte, setzte einen Benchmark hinsichtlich Miniaturisierung und Zuverlässigkeit.   (Bild: US National Air and Space Museum / Smithsonian / NASA)
    Frühes Embedded System
    Kleiner Schritt – großer Sprung in der Technik
    Dezentrale Infrastruktur: In ländlichen Regionen mit schwankender Netzabdeckung müssen Füllstandssensoren an Industrie-Tanks besonders robust und gleichzeitig energiesparend funken. (Bild: Burger Engineering GmbH)
    Cellular IoT
    Die wahren Stromfresser in LTE-M- und NB-IoT-Designs
    Auszug aus den vorhandenen Editor-Erweiterungen der Open VSX Registry: Der Schwerpunkt von Entwicklungsumgebungen verschiebt sich zunehmend von lokalen Tools hinaus in externe Infrastrukturen. Das hat jedoch spürbare Auswirkungen auf Entwicklungsprozesse selbst. (Bild: Open VSX Registry)
    Registry Extensions
    Der unsichtbare Flaschenhals moderner Software-Enwtickung
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
    Schnittstelle zur Kreislaufwirtschaft: Über einen Scan erhalten Hersteller, Recycler und Behörden künftig Zugriff auf alle relevanten Daten des digitalen Batteriepasses. (Bild: frei lizenziert)
    Battery-Pass-Ready
    Testumgebung für digitalen Batteriepass geht live
    Das HZB-Team betreibt am HZB ein Freiluftlabor, wo ganz verschiedene Solarzellen unter realen Bedingungen Monate oder Jahre lang Wind und Wetter ausgesetzt sind. (Bild: Silvia Steinbach)
    32,5 Prozent Wirkungsgrad
    Wie stabil Perowskit-Solarzellen im Einsatz sind
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
    Tom Trill, CEO von Qualinx, und Dr. Manfred Horstmann, Senior Vice President und General Manager bei GlobalFoundries (Bild: Globalfoundries)
    Halbleiterfertigung in Europa
    Ein vollständig europäischer Fertigungsablauf für GNSS-Chips
    AMD Zynq Ultrascale+ MPSoC ZCU102 Evaluierungskit: Ob als fertiges System oder zur Vorevaluierung, die Implementierung eines RISC-V-Softcores auf einem FPGA kann sich mituner schwieriger gestalten als gedacht. (Bild: AMD)
    RISC-V-Implementierung
    Portierung von OpenTitan Earl Grey auf AMDs Evaluierungskit Zynq Ultrascale+ mit MPSoC ZCU102
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
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    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    SMT: Die Entwicklung der SMT-Technik veränderte die Elek­tronikfertigung grundlegend, da keine bedrahteten Bauelemente verwendet werden.  (Bild: © Nataliia - stock.adobe.com)
    Vom Draht zur Hightech-Bestückung
    Elektronikfertigung: Die Revolution durch SMT
    Die Electronica 2026 zeigt Technologien für resiliente Elektronik. (Bild: Messe München GmbH)
    Sichere Komponenten
    Cyber-Resilienz rückt in den Fokus der Elektronikentwicklung
    Während Desktop-Systeme heute standardmäßig mit Exploit-Mitigation-Mechanismen abgesichert sind, fehlen vergleichbare Schutzmaßnahmen in vielen Embedded Devices noch immer. Das macht vernetzte Geräte im Feld zu einem attraktiven Angriffsziel und verschärft den Handlungsdruck für Hersteller.  (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Schutzlos im Feld
    Warum Embedded Systems der Desktop-Sicherheit um Jahre hinterherhinken
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Prof. Dr. Markus Bender bei der Einweihung der neuen e-Line-Elektronenstrahl-Lithografie-Anlage. (Bild: Hochschule RheinMain)
    Sensoren für die Energiewende
    Sub-10-nm-Strukturen sind direkt in MEMS-Sensoren integriert
    Die AC/DC-Sonden CT6704 und CT6705 von Hioki sind in der Lage, auch bei längeren Messreihen eine stabile Nulllinie zu halten.  (Bild: Hioki)
    Thermisch stabile Strommessung
    Oszilloskop-Stromsonden beenden Nullpunkt-Drift
    Für photonisch integrierte Schaltungen (PICs) arbeiten Advantest und Openlight zusammen, um eine hybride Testumgebung für elektrische und photonische Tests zu entwickeln. (Bild: frei lizenziert)
    Siliziumphotonik in Serie
    Advantest und Openlight entwickeln Test für die Hochvolumenfertigung
    Die bewährte Pilot V8 basiert nun auf der neuen, offenen OPERA-Plattformarchitektur von Seica. (Bild: Seica)
    Flying-Probe- und ICT-Systeme
    OPERA-Plattform auf einheitlicher Hard- und Softwarebasis
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    • Smart Mobility
    • Elektromobilität
    • Tele- und Datacom
    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Robotersysteme, die Bewegungsbefehle des Chirurgen hochpräzise, in Echtzeit und millimetergenau umsetzen und dabei auch feinstes Zittern herausfiltern können, sind bereits erfolgreich in Kliniken im Einsatz. Nun verspricht die Kombination dieser Technik mit Datenbrillen einen weiteren Innovationsschub. (Bild: Universitätsklinikum Leipzig I Lilly Schmidt)
    Robotik und Bildgebung
    Die Datenbrille steuert den Roboter in der Chirurgie
    Theorie vs. Praxis: Warum ehrgeizige KI-Initiativen in der industriellen Realität oft an mangelnder Datenqualität und Praxistauglichkeit scheitern. (Bild: Gemini / KI-generiert)
    Industrial AI
    Woran KI-Initiativen in der industriellen Praxis oft scheitern
    Symbolbild: Ein autonomer Mini-Roboter kartografiert die Umgebung. (Bild: KI-generiert)
    Mikroelektronik für autonome Systeme
    Chip kartiert 3D-Umgebungen in Echtzeit mit nur sechs Milliwatt
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    • Mikro-/Nanotechnologie
    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Göpel hat das Werkerassistenzssystem Multi Line Assist um Funktionen erweitert. (Bild: Göpel Electronic)
    Qualitätssicherung in der THT-Fertigung
    Werkerassistenzsystem Multi Line Assist um neue Funktionen erweitert
    IBM hat den nach eigenen Angaben ersten Testchip vorgestellt, der in einer (äquivalenten) Strukturgröße von 7 Angström gefertigt wurde. Das Unternehmen beschreitet mit dem Nanostack genannten 3D-Fertigungsansatz andere Wege als etwa Intel oder TSMC. (Bild: IBM)
    Fertigungstechnologien im Angström-Bereich
    IBM fertigt Testchip in 0,7-Nanometer-Prozess
    Electronic Manufacturing Services: Das bedeutet heutzutage höchste Kompetenz in der Elektronikproduktion zu zeigen – von der Leiterplattenbestückung mit Pick-and-Place- Automaten zum Setzen von kleinsten Bauteilen auf Platinen über Kabelkonfektionierung bis zum kompletten Systembau inklusive Hard- und Softwareentwicklung. Incap ist einer der größten europäischen Full-Service-Anbieter in Sachen Elektronik. (Bild: Incap)
    gesponsert
    Hinter den Marken, in den Maschinen
    Vom Bestücker zum globalen Systempartner
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Ausrichtung auf Physical AI: Mit der Übernahme von Synaptics will sich On Semiconductor an der Schnittstelle zwischen den Bereichen Leistungselektronik (Power), Sensorik, vernetztem Computing und Steuerung positionieren.  (Bild: On Semiconductor)
    Fokus auf Physical AI
    On Semiconductor übernimmt Synaptics für 7 Milliarden US-Dollar
    Haben Samsung, Sk Hynix und Micron ihre dominierende Stellung im Speichermarkt genutzt, um DRAM-Vorräte künstlich zu verknappen und damit stark ansteigende Preise zu rechtfertigen? In Kalifornien haben Verbraucher diesen Vorwurf erhoben und deswegen ein kartellrechtliches Verfahren per Sammelklage angestoßen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Künstliche Verknappung und Preisabsprachen?
    Sammelklage gegen Samsung, SK Hynix und Micron wegen DRAM-Preisen
    Schnittstelle zur Kreislaufwirtschaft: Über einen Scan erhalten Hersteller, Recycler und Behörden künftig Zugriff auf alle relevanten Daten des digitalen Batteriepasses. (Bild: frei lizenziert)
    Battery-Pass-Ready
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    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
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