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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Figure 03 im Einsatz: Dank taktiler Sensoren und Kameras in den Händen sequenziert der Roboter angelieferte Bauteile für die Montage. (Bild: BMW)
    Robotik in der Automobilfertigung
    Humanoider Roboter sortiert bei BMW künftig Bauteile
    Apollo Guidance Computer: Der Computer, der die Mondmission steuerte, setzte einen Benchmark hinsichtlich Miniaturisierung und Zuverlässigkeit.   (Bild: US National Air and Space Museum / Smithsonian / NASA)
    Frühes Embedded System
    Kleiner Schritt – großer Sprung in der Technik
    IBM hat den nach eigenen Angaben ersten Testchip vorgestellt, der in einer (äquivalenten) Strukturgröße von 7 Angström gefertigt wurde. Das Unternehmen beschreitet mit dem Nanostack genannten 3D-Fertigungsansatz andere Wege als etwa Intel oder TSMC. (Bild: IBM)
    Fertigungstechnologien im Angström-Bereich
    IBM fertigt Testchip in 0,7-Nanometer-Prozess
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Höhere Auflösung: Valeo hat eine Sensorplattform entwickelt, die eine 50-fach höhere Auflösung bietet. Erkannt werden nicht nur statische Objekte, sondern das System erstellt eine detaillierte Umfeldkarte. (Bild: Valeo)
    Radar übernimmt Lidar-Aufgaben
    Valeo liefert Radarsensorik mit 50-facher Auflösung an US-Elektroautohersteller
    Cold-Plate-Kühlung im Detail: Für komplett lüfterlose Serverumgebungen hat Solidigm ein flüssigkeitsgekühltes SSD-Design entwickelt, das die extreme Abwärme hochverdichteter KI-Speichersysteme per Direktkontakt (Direct-to-Chip) abführt. (Bild: Solidigm)
    Flash-Speicher
    Wie der KI-Boom das Hardware-Design von SSDs verändert
    Forschung und Anwendung greifen in Kärnten eng ineinander: Robotik, Automatisierung und KI werden gemeinsam mit Industriepartnern weiterentwickelt. (Bild: Standortmarketing Kärnten / Michael Stabentheiner)
    gesponsert
    F&E-Standort Kärnten
    COMET‑Projekt: Mikroelektronik treibt KI in vernetzten Systemen an
  • KI & Intelligent Edge
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    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Cold-Plate-Kühlung im Detail: Für komplett lüfterlose Serverumgebungen hat Solidigm ein flüssigkeitsgekühltes SSD-Design entwickelt, das die extreme Abwärme hochverdichteter KI-Speichersysteme per Direktkontakt (Direct-to-Chip) abführt. (Bild: Solidigm)
    Flash-Speicher
    Wie der KI-Boom das Hardware-Design von SSDs verändert
    HBM4E-Speicherbausteine von Samsung: Samsung und SK Hynix sind die treibenden Kräfte hinter einer der größten Halbleiteroffensiven in Südkorea. Lokalen Medienmeldungen zufolge planen die beiden Speicherhersteller Investitionen von bis zu 2 Billiarden Won vor (umgerechnet rund 1,3 bis 1,4 Billionen US-Dollar oder 1,2 Billionen Euro). (Bild: Samsung)
    Speicher-Fertigung und KI-Infrastruktur
    Samsung und SK planen Chip-Offensive in Billionenhöhe
    OpenAI-CEO Sam Altman (links) und Broadcom-Chef Hock Tan (rechts) bei der gemeinsamen Vorstellung des gemeinsam entwickelten KI-Chips. (Bild: OpenAI)
    Jalapeño
    OpenAI und Broadcom stellen ersten gemeinsam entwickelten KI-Chip vor
  • Embedded & IoT
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    • IoT Connectivity
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Innodisks EXMP-Q911 COM-HPC Mini kombiniert Qualcomm Dragonwing mit bis zu 100 TOPS KI-Leistung für industrielle Edge-AI-Systeme. (Bild: Innodisk)
    Edge Computing
    COM-HPC-Mini-Modul mit 100 TOPS auf Qualcomm-Basis von Innodisk
    Apollo Guidance Computer: Der Computer, der die Mondmission steuerte, setzte einen Benchmark hinsichtlich Miniaturisierung und Zuverlässigkeit.   (Bild: US National Air and Space Museum / Smithsonian / NASA)
    Frühes Embedded System
    Kleiner Schritt – großer Sprung in der Technik
    Dezentrale Infrastruktur: In ländlichen Regionen mit schwankender Netzabdeckung müssen Füllstandssensoren an Industrie-Tanks besonders robust und gleichzeitig energiesparend funken. (Bild: Burger Engineering GmbH)
    Cellular IoT
    Die wahren Stromfresser in LTE-M- und NB-IoT-Designs
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
    Schnittstelle zur Kreislaufwirtschaft: Über einen Scan erhalten Hersteller, Recycler und Behörden künftig Zugriff auf alle relevanten Daten des digitalen Batteriepasses. (Bild: frei lizenziert)
    Battery-Pass-Ready
    Testumgebung für digitalen Batteriepass geht live
    Das HZB-Team betreibt am HZB ein Freiluftlabor, wo ganz verschiedene Solarzellen unter realen Bedingungen Monate oder Jahre lang Wind und Wetter ausgesetzt sind. (Bild: Silvia Steinbach)
    32,5 Prozent Wirkungsgrad
    Wie stabil Perowskit-Solarzellen im Einsatz sind
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
    Tom Trill, CEO von Qualinx, und Dr. Manfred Horstmann, Senior Vice President und General Manager bei GlobalFoundries (Bild: Globalfoundries)
    Halbleiterfertigung in Europa
    Ein vollständig europäischer Fertigungsablauf für GNSS-Chips
    AMD Zynq Ultrascale+ MPSoC ZCU102 Evaluierungskit: Ob als fertiges System oder zur Vorevaluierung, die Implementierung eines RISC-V-Softcores auf einem FPGA kann sich mituner schwieriger gestalten als gedacht. (Bild: AMD)
    RISC-V-Implementierung
    Portierung von OpenTitan Earl Grey auf AMDs Evaluierungskit Zynq Ultrascale+ mit MPSoC ZCU102
  • Fachthemen
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    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
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    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    SMT: Die Entwicklung der SMT-Technik veränderte die Elek­tronikfertigung grundlegend, da keine bedrahteten Bauelemente verwendet werden.  (Bild: © Nataliia - stock.adobe.com)
    Vom Draht zur Hightech-Bestückung
    Elektronikfertigung: Die Revolution durch SMT
    Die Electronica 2026 zeigt Technologien für resiliente Elektronik. (Bild: Messe München GmbH)
    Sichere Komponenten
    Cyber-Resilienz rückt in den Fokus der Elektronikentwicklung
    Während Desktop-Systeme heute standardmäßig mit Exploit-Mitigation-Mechanismen abgesichert sind, fehlen vergleichbare Schutzmaßnahmen in vielen Embedded Devices noch immer. Das macht vernetzte Geräte im Feld zu einem attraktiven Angriffsziel und verschärft den Handlungsdruck für Hersteller.  (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Schutzlos im Feld
    Warum Embedded Systems der Desktop-Sicherheit um Jahre hinterherhinken
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Prof. Dr. Markus Bender bei der Einweihung der neuen e-Line-Elektronenstrahl-Lithografie-Anlage. (Bild: Hochschule RheinMain)
    Sensoren für die Energiewende
    Sub-10-nm-Strukturen sind direkt in MEMS-Sensoren integriert
    Die AC/DC-Sonden CT6704 und CT6705 von Hioki sind in der Lage, auch bei längeren Messreihen eine stabile Nulllinie zu halten.  (Bild: Hioki)
    Thermisch stabile Strommessung
    Oszilloskop-Stromsonden beenden Nullpunkt-Drift
    Für photonisch integrierte Schaltungen (PICs) arbeiten Advantest und Openlight zusammen, um eine hybride Testumgebung für elektrische und photonische Tests zu entwickeln. (Bild: frei lizenziert)
    Siliziumphotonik in Serie
    Advantest und Openlight entwickeln Test für die Hochvolumenfertigung
    Die bewährte Pilot V8 basiert nun auf der neuen, offenen OPERA-Plattformarchitektur von Seica. (Bild: Seica)
    Flying-Probe- und ICT-Systeme
    OPERA-Plattform auf einheitlicher Hard- und Softwarebasis
  • Branchen & Applications
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    • Industrie & Automatisierung
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    • Smart Mobility
    • Elektromobilität
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Höhere Auflösung: Valeo hat eine Sensorplattform entwickelt, die eine 50-fach höhere Auflösung bietet. Erkannt werden nicht nur statische Objekte, sondern das System erstellt eine detaillierte Umfeldkarte. (Bild: Valeo)
    Radar übernimmt Lidar-Aufgaben
    Valeo liefert Radarsensorik mit 50-facher Auflösung an US-Elektroautohersteller
    Cold-Plate-Kühlung im Detail: Für komplett lüfterlose Serverumgebungen hat Solidigm ein flüssigkeitsgekühltes SSD-Design entwickelt, das die extreme Abwärme hochverdichteter KI-Speichersysteme per Direktkontakt (Direct-to-Chip) abführt. (Bild: Solidigm)
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    Figure 03 im Einsatz: Dank taktiler Sensoren und Kameras in den Händen sequenziert der Roboter angelieferte Bauteile für die Montage. (Bild: BMW)
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    Humanoider Roboter sortiert bei BMW künftig Bauteile
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Die neue, kompakte Bestückungsplattform von Fuji Corporation. (Bild: Fuji Corporation)
    Bestückung
    Kompakter All-in-One-Bestückungsautomat CLT-FG vorgestellt
    Göpel hat das Werkerassistenzssystem Multi Line Assist um Funktionen erweitert. (Bild: Göpel Electronic)
    Qualitätssicherung in der THT-Fertigung
    Werkerassistenzsystem Multi Line Assist um neue Funktionen erweitert
    IBM hat den nach eigenen Angaben ersten Testchip vorgestellt, der in einer (äquivalenten) Strukturgröße von 7 Angström gefertigt wurde. Das Unternehmen beschreitet mit dem Nanostack genannten 3D-Fertigungsansatz andere Wege als etwa Intel oder TSMC. (Bild: IBM)
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Ausrichtung auf Physical AI: Mit der Übernahme von Synaptics will sich On Semiconductor an der Schnittstelle zwischen den Bereichen Leistungselektronik (Power), Sensorik, vernetztem Computing und Steuerung positionieren.  (Bild: On Semiconductor)
    Fokus auf Physical AI
    On Semiconductor übernimmt Synaptics für 7 Milliarden US-Dollar
    Haben Samsung, Sk Hynix und Micron ihre dominierende Stellung im Speichermarkt genutzt, um DRAM-Vorräte künstlich zu verknappen und damit stark ansteigende Preise zu rechtfertigen? In Kalifornien haben Verbraucher diesen Vorwurf erhoben und deswegen ein kartellrechtliches Verfahren per Sammelklage angestoßen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Künstliche Verknappung und Preisabsprachen?
    Sammelklage gegen Samsung, SK Hynix und Micron wegen DRAM-Preisen
    Schnittstelle zur Kreislaufwirtschaft: Über einen Scan erhalten Hersteller, Recycler und Behörden künftig Zugriff auf alle relevanten Daten des digitalen Batteriepasses. (Bild: frei lizenziert)
    Battery-Pass-Ready
    Testumgebung für digitalen Batteriepass geht live
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
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Artikel | 31.07.2024

Gute Cloud-Reise!

Security Insider Security Insider Nur wer die Angreiferseite wirklich kennt, kann ihr überlegen sein. Genau dabei will der Offensive Track der MCTTP 2024 helfen. (Bild: Piyaporn - stock.adobe.com)

Artikel | 30.07.2024

Security-Professionals gehen in die Offensive

Datacenter Insider Datacenter Insider Mit FinOps lassen sich fundierte Entscheidungen darüber treffen, wo und wie Unternehmen ihre Infrastrukturleistung, also die Workloads, bereitstellen. Erfahren Sie mehr darüber von dem FinOps-Experten Jan Simons von der RheinEnergie AG auf der CCX 2024. (Bild: Five Million Stocks - stock.adobe.com / KI-generiert)

Artikel | 25.07.2024

Kontrolle über alle Cloud-Kosten!

Security Insider Security Insider Wer das Compliance-Update für die eigene Security-Praxis und die notwendigen Konsequenzen bei Taktiken, Technologien und Prozessen nicht versäumen möchte, muss vom 17.-19. September 2024 zur MCTTP! (Bild: Blue Planet Studio - stock.adobe.com)

Artikel | 24.07.2024

Was Security-Professionals über Compliance wissen müssen

IT Business IT Business Mit FinOps lassen sich fundierte Entscheidungen darüber treffen, wo und wie Unternehmen ihre Infrastrukturleistung, also die Workloads, bereitstellen. Erfahren Sie mehr darüber von dem FinOps-Experten Jan Simons von der RheinEnergie AG auf der CCX 2024. (Bild: Five Million Stocks - stock.adobe.com / KI-generiert)

Artikel | 22.07.2024

Behalten Sie die Kontrolle über Ihre Cloud-Kosten!

Cloudcomputing Insider Cloudcomputing Insider Mit FinOps lassen sich fundierte Entscheidungen darüber treffen, wo und wie Unternehmen ihre Infrastrukturleistung, also die Workloads, bereitstellen. Erfahren Sie mehr darüber von dem FinOps-Experten Jan Simons von der RheinEnergie AG auf der CCX 2024. (Bild: Five Million Stocks - stock.adobe.com / KI-generiert)

Artikel | 22.07.2024

Behalten Sie die Kontrolle über Ihre Cloud-Kosten!

IT Business IT Business In seiner Keynote auf der CCX 2024 wird Dr. Jens Eckhardt die rechtlichen Implikationen darlegen, denen sich jeder Anwender stellen muss. (Bild: Franklin - stock.adobe.com)

Artikel | 18.07.2024

Rechtliche Implikationen der KI in der Cloud

Security Insider Security Insider Vom 17. - 19. September 2024 bringt die MCTTP Munich Cyber Tactics, Techniques and Procedures ein hochspannendes, dreitägiges Programm mit 26 Talks von Cybersicherheits- & InfoSec-Experten aus 13 Ländern nach München. (Bild: Vogel IT-Medien)

Artikel | 17.07.2024

Geballtes Praxiswissen für Security-Professionals

Cloudcomputing Insider Cloudcomputing Insider In seiner Keynote auf der CCX 2024 wird Dr. Jens Eckhardt die rechtlichen Implikationen darlegen, denen sich jeder Anwender stellen muss. (Bild: Franklin - stock.adobe.com)

Artikel | 11.07.2024

Rechtliche Implikationen der KI in der Cloud

IT Business IT Business Die Cloud stellt die Basis für die Next Generation Market Infrastructure der Deutschen Börse AG. (Bild: Deutsche Börse AG)

Artikel | 04.07.2024

Security für die Hochlaufphase einer Cloud-Migration

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