Lauterbach hat die Unterstützung seines TRACE32-Debugging-Tools um vollständige OS-Awareness für das PX5 RTOS erweitert. Entwickler von Embedded-Systemen profitieren ab sofort von tiefem Einblick in die internen Strukturen des RTOS – inklusive Threads, Message Queues und Task-Scheduling – und können so ihre Anwendungen schneller und gezielter optimieren.

Im Rahmen eines Joint Ventures wollen VIA Optronics und Autolink Information unter anderem Anzeigegeräte fertigen und die Montage von Displays vorantreiben. Dabei werden elektronische Steuergeräte mit Display- und Kamerasystemen kombiniert.

Schukat ergänzt sein Portfolio um das Installationsrelais 20 A der Serie 22 von Finder. Es eignet sich insbesondere für Beleuchtungs- und Pumpensteuerungen sowie Energiemanagementsysteme.

Der Boom der Halbleiterindustrie treibt nicht nur Innovation, sondern auch Emissionen in die Höhe. Simulationen zeigen, wie neue Technologien helfen können, CO₂, Wasser- und Ressourcenverbrauch messbar zu senken.

Künstliche Intelligenz eröffnet in der Medizin Behandlungsmöglichkeiten, die noch vor Kurzem undenkbar waren. Ein Ökosystem für personalisierte Medizin soll Kindern mit seltenen Erkrankungen helfen. Dabei spielen Graphdatenbanken eine Schlüsselrolle.

Batteriebetriebene, mit Sensorik ausgestattete IoT-Systeme mit hohem Funktionsumfang haben stark mit ihrem Energiebedarf zu kämpfen. Der Ultra-Low-Power-IC nPZero verspricht, den Stromverbrauch solcher Geräte um bis zu 90% zu senken.

Das Fraunhofer IPMS präsentiert erstmals seine weiterentwickelten, leistungsstarken Evaluation-Kits für Flächenlichtmodulatoren. Diese können nun wahlweise mit Kipp- oder Senkspiegeln als Aktuatorentyp ausgestattet werden. Die winzigen Mikrospiegel der Flächenlichtmodulatoren ermöglichen eine pixelweise Lichtmanipulation.

Mit steigenden Anforderungen an Miniaturisierung und mechanische Belastbarkeit gewinnen flexible und starr-flexible Leiterplatten in zahlreichen Anwendungen an Bedeutung, doch sie erfordern spezielle Designregeln.

Batterien mit hoher Leistung zu bauen ist eine Sache. Diese kostengünstig herzustellen eine andere. Um dies zu schaffen, ist meistens ein optimierter Prozess erforderlich.

Ein US-Konsortium rund um Princeton University setzt auf künstliche Intelligenz, um HF-Chips für drahtlose Kommunikation schneller, günstiger und intelligenter zu entwickeln.