Der Preisanstieg von DRAM-Speichern, speziell DDR4 und DDR5, hält weiter an. Samsung kündigte Teuerungen von bis zu 60% bei einigen Speichertypen an. Ursachen sind hohe Nachfrage, begrenzte Kapazitäten und Investitionen, die vor allem in neue Technologien statt in zusätzlichen Output fließen.

Bis Juli 2027 will TSMC seine GaN-Produktionslinien schließen, das wurde im Sommer 2025 bekannt. Die Verantwortlichen von Globalfoundries sehen darin eine Chance und haben jetzt im November 2025 die 650-V- und 80-V-GaN-Technologie des weltgrößten Fertigers lizenziert.

Kontrons AIShield ist eine vorgelagerte KI-unterstützte Security-Plattform, die sowohl das bestehende Brownfield als auch das neue Greenfield abdeckt.

Infrarot-Temperaturmessung ermöglicht berührungslose Messungen dort, wo herkömmliche Sensoren an ihre Grenzen stoßen. Von Pyrometern bis zu Wärmebildkameras bietet die IR-Technik präzise Messlösungen für den Einsatz in der Industrie.

Ein Hersteller von Komponenten für die Prozess- und Industrieautomation setzt für diverse Baureihen auf Industriegehäuse der neuesten Generation: Die Serie Bocube punktet bei Funktionalität, Langlebigkeit, Nachhaltigkeit und Qualität.

In Zeiten, in denen die Leiterplattenproduktion in Europa in der Krise steckt, geht der EMS-Dienstleister TLT mit Mut voran und hat in Litauen im September 2025 vier neue Fabriken eröffnet. Das Unternehmen stärkt damit die vertikale Integration von Leiterplatten bis zur Endmontage.

Dass die Beschäftigtenzahlen in der Automobilindustrie im Vergleich zum Vorjahreszeitraum im Jahr 2025 um rund 50.000 sinken, hatten Analysten bereits angedeutet. Nun bestätigen das auch die Statistiken. Insgesamt sank die Beschäftigung im Verarbeitenden Gewerbe um 120.300 Menschen.

Die modulare Box-PC-Familie C-104-RPL mit Intels Core-Prozessoren der 13. Generation eignen sich für anspruchsvolle Edge-Workloads

Der Halbleiter-Fachverband SEMI Europe hat seinen jüngsten Report zum European Chips Act veröffentlicht. In ihm weist die Interessensgruppe europäischer Halbleiterhersteller auf strategische Lücken und Handlungsfelder hin und spricht 30 Empfehlungen für den Chips Act 2.0 aus.

Moderne Stromversorgungssysteme müssen kompakter und effizienter werden. Die Kombination aus Flying-Capacitor-Multilevel-Wandler (FCML) und GaN-FETs zeigt hier besondere Stärken. Wird das die neue Schlüsseltechnologie in der Leistungselektronik?