Sie wissen selbst sehr genau, wie viel Sie für Ihr Geld arbeiten müssen und wie zufrieden Sie mit Ihrer Karriere sind. Doch wissen Sie auch, wo Sie damit im Vergleich zu anderen Young Professionals stehen?

Hochleistungscomputer in Europa sind Ziel von Hackerattacken geworden. Offenbar sind externe SSH-Zugänge kompromittiert worden.

Gemeinsam wollen Halbleiterfertiger Globalfoundries und das Fraunhofer IPMS die Prozesstechnologie „Full Depleted-Silicon on Insulator”, kurz „FD-SOI“, voranbringen. Dazu haben die Partner einen millionenschweren Forschungsvertrag geschlossen.

Schneller als Xeon, kleiner als ARM: Mit seiner neuartigen Architektur soll der „weltweit erste Universal-Prozessor“ Prodigy neben nativem Code auch x86-, ARM- und RISC-V-Binärdateien transparent ausführen können. Laut Hersteller Tachyum kann er zudem dynamisch zwischen Data-Center-, KI und HPC-Workloads wechseln. Ab 2021 soll der Chip in Produktion gehen.

Die Aufklärung von Verbrechen gestaltet sich häufig schwierig, wenn Beweismaterial fehlt oder unkenntlich ist. Auch die schlechte Qualität von Videomaterial aus Überwachungskameras kann Probleme bereiten. Hier will ein Forschungsprojekt der FAU Erlangen-Nürnberg nun Abhilfe schaffen.

Die Lieferengpässe sind weitestgehend vorbei, die Branche kann ihre Aufträge abarbeiten. Der Blick in die Zukunft bleibt bei vielen Unternehmen jedoch verhalten.

Einen tausendfüßlerähnlichen Roboter haben Forschende der Universität Osaka entwickelt und gezeigt, wie seine Bewegung zwischen geradem und gekrümmtem Gang umgeschaltet werden kann. Dies könnte bei Such- und Rettungsaktionen oder der Erforschung von Planeten hilfreich sein.

Die Kombination von AM mit dem Druck von Nanopartikeln (NP) aus Metall ermöglicht die Integration von Leiterbahnen und elektronischen Geräten in 3D-Objekte. Aktuell müssen Kompromisse eingegangen werden, um die gewünschten elektrischen Widerstand der NP-Schaltungen zu erreichen. Das wollen Forscher der Rutgers Universität ändern.

Wissenschaftler haben gezeigt, dass sich mithilfe von Graphen auf einfache Weise Gold aus Elektroschrott gewinnen lässt.

Viele Anwendungen erfordern sowohl eine hohe Stromtragfähigkeit des verbauten Leiterplattensteckverbinders als auch eine Highspeed-Datenübertragung. Auf den ersten Blick scheinen diese Anforderungen miteinander unvereinbar. Wie sieht ein derartiger Steckverbinder aus und wie groß baut er?