NXP und TSMC haben gemeinsam einen integrierten MRAM-Speicher entwickelt, der auf der 16-nm-FinFET-Prozesstechnologie von TSMC basiert. Der Baustein soll es Automobilherstellern ermöglichen, neue Funktionen schneller auf den Markt zu bringen, Over-the-Air- (OTA-)Upgrades zu beschleunigen und Produktionsengpässe zu überwinden.
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