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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Nach dem Moore'schen Gesetz: Packaging entwickelt sich zum wichtigsten Motor für die Halbleitertechnik. (Bild: © Svitlana - stock.adobe.com)
    Halbleiterfertigung
    Das Ende der klassischen Skalierung: Innovationstreiber Advanced Packaging
    Das Kühlsystem eines Quantencomputers hält die Quantenchips bei Temperaturen nahe dem absoluten Nullpunkt. Erst unter diesen Bedingungen können sie ihre besonderen Quanteneigenschaften entfalten (künstlerische Darstellung).  (Bild: B. Schröder/HZDR)
    Quanten-Zeno-Effekt
    Warum Quantencomputer ins Stocken geraten können
    Magnetfusion: Querschnitt eines künftigen Fusionskraftwerks mit dem mehr als 100 Mio. °C heißem Plasma. (Bild: ITER)
    Magnetfusion, Laserfusion und Brennstoffkreislauf
    Deutschlands Roadmap zum Fusionskraftwerk
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    • LED & Optoelektronik
    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    High Bandwidth Flash: Mit fortschrittlicher Verpackungstechnologie lassen sich herkömmliche Flash-Speicherchips stapeln, wodurch sich die Lesegeschwindigkeiten drastisch verbessern. (Bild: Sandisk)
    Neuer KI-Speicher
    High Bandwidth Flash soll Speicherlücke bei KI-Inferenz schließen
    Vom Notebook in die Roboterarme: Mit einem offenen Software-Stack möchte Intel nun auch die Industrie erobern. (Bild: Intel)
    Physical AI
    Vom Chatbot zum Cobot: Adaptive Roboter per VLA-Modell trainieren
    Symbolbild: Der Übergang zu elektrisch betriebenen Perowskit-Lasern markiert einen wichtigen Meilenstein in der modernen Optoelektronik. (Bild: frei lizenziert)
    Halbleiter-Laser
    Günstige Perowskit-Laserdiode erstmals elektrisch im Dauerstrich betrieben
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
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    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    High Bandwidth Flash: Mit fortschrittlicher Verpackungstechnologie lassen sich herkömmliche Flash-Speicherchips stapeln, wodurch sich die Lesegeschwindigkeiten drastisch verbessern. (Bild: Sandisk)
    Neuer KI-Speicher
    High Bandwidth Flash soll Speicherlücke bei KI-Inferenz schließen
    Die EU-Kommission hat eine Großinitiative zur Förderung von Künstlicher Intelligenz im EU-Raum gestartet. Ziel ist, 10 Milliarden Euro an öffentlichen Geldern bereitzustellen, um Europa bei der künstlichen Intelligenz durch mehrere neue KI-Gigafactories besser voranzubringen. Weitere 20 Milliarden sollen durch Investitionen aus der Wirtschaft zusammenkommen. (Bild: J. Stone)
    Bis zu 30 Milliarden Euro Fördermittel und Investitionen
    EU-Kommission eröffnet Bietverfahren für Gigafactories
    Falsch gesetzte Prioritäten und unzureichende Limits beim Einsatz KI-gestützter Coding-Agenten haben bei Amazon in diversen Softwareprojekten Mehrkosten in Millionenhöhe verursacht – darunter ironischerweise auch ein Projekt für ein internes Finanzprüfungssystem. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Versteckte KI-Kosten
    Fehlgeschlagenes Amazon-Projekt versenkte 1,8 Millionen US-Dollar in KI-generierten Code
  • Embedded & IoT
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Zentrale Geräteverwaltung: Skalierbare Architekturkonzepte gewährleisten sichere OTA-Updates und einen hochverfügbaren Betrieb von Embedded-Systemen. (Bild: Gemini / KI-generiert)
    IoT-Flottenmanagement
    CRA-orientiertes Flottenmanagement: So gelingen sichere OTA-Updates
    Die drei neuen Touch Display 2 der Raspberry Pi Foundation in 10, 7 und 5 Zoll. (Bild: Raspberry Pi Foundation)
    Neues Touch-Display für RasPi
    10-Zoll-Touchscreen für Raspberry Pi 5, Pi 4 bleibt außen vor
    Technologievielfalt: Verfügbar in 4G Cat 4, 5G RedCap und 5G für unterschiedliche Leistungs- und Kostenprofile (Bild: Spectra)
    Industrielle Kommunikation
    Neue 4G- und 5G-Mobilfunkmodule für den Raspberry Pi
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    ompakte Absicherung für die Industrie: Die neue Gleichstrom-USV Duramax von Weidmüller schützt 24-Volt-Anlagen vor unerwarteten Spannungsschwankungen. (Bild: Weidmüller)
    Industrielle Stromversorgung
    Weidmüller sichert 24-Volt-Anlagen gegen Ausfälle ab
    Wide-Bandgap-Materialien: Sind aus SiC und GaN und finden auf Leiterplatten in der Leistungselektronik Einsatz. Zum Testen sind spezielle Plattformen notwendig, die elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen validieren können. (Bild: Heraeus)
    Leistungshalbleiter charakterisieren
    Elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen
    Mit 2.200 V erweitert Power Integrations den Spannungsbereich seiner PowiGaN-Technologie. Ziel sind Hochspannungsanwendungen, in denen hohe Schaltfrequenzen kompaktere Stromversorgungen ermöglichen sollen. (Bild: Power Integrations)
    Leistungshalbleiter
    2.200-Volt-GaN soll den Einsatzbereich von Wide-Bandgap-Halbleitern erweitern
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
    Tom Trill, CEO von Qualinx, und Dr. Manfred Horstmann, Senior Vice President und General Manager bei GlobalFoundries (Bild: Globalfoundries)
    Halbleiterfertigung in Europa
    Ein vollständig europäischer Fertigungsablauf für GNSS-Chips
  • Fachthemen
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    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Bewährte Security Design Principles zeigen, wie sich Embedded-Systeme von Beginn an resilienter, modularer und wirksam gegen Cyberangriffe absichern lassen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Sicherheit von Anfang an
    Security Design Principles für Embedded-Systeme
    Magnetfusion: Querschnitt eines künftigen Fusionskraftwerks mit dem mehr als 100 Mio. °C heißem Plasma. (Bild: ITER)
    Magnetfusion, Laserfusion und Brennstoffkreislauf
    Deutschlands Roadmap zum Fusionskraftwerk
    Auch Synopsys zeichnet für EDA eine Zukunft mit autonom agierenden KI-Agenten. (Bild: Synopsys)
    Chipdesign
    EDA im Takt der Agenten: Wer dirigiert künftig das Chipdesign?
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Schaltkomponenten für das Batteriemanagement (Bild: Shutterstock)
    gesponsert
    Wenn jede Hochvolt-Messstelle zur Systemaufgabe wird
    Wide-Bandgap-Materialien: Sind aus SiC und GaN und finden auf Leiterplatten in der Leistungselektronik Einsatz. Zum Testen sind spezielle Plattformen notwendig, die elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen validieren können. (Bild: Heraeus)
    Leistungshalbleiter charakterisieren
    Elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen
    Exakter Wirkungsgrad: Für hochpräzise Wirkungsgrad- und Verlustanalysen an Frequenzumrichtern ist eine exakte zeit- und amplitudengenaue Leistungsmessung unerlässlich. (Bild: LEM)
    Stromwandler in der Leistungselektronik
    FPGA-kompensierte DCCT-Wandler und ein besserer Wirkungsgradtest
    Herzstück der Optimierung: Die Integration von Göpel-Hardware wie dem „SCANBOOSTER II“ und entsprechenden TEM-Modulen ermöglichte das schnelle Flashen via SPI-Interface. (Bild: Göpel electronic)
    Embedded JTAG in der Praxis
    Wie JTAG die Testzeit von Frequenzumrichter-Baugruppen halbiert
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    ompakte Absicherung für die Industrie: Die neue Gleichstrom-USV Duramax von Weidmüller schützt 24-Volt-Anlagen vor unerwarteten Spannungsschwankungen. (Bild: Weidmüller)
    Industrielle Stromversorgung
    Weidmüller sichert 24-Volt-Anlagen gegen Ausfälle ab
    Speichererweiterung: IoTmaxx bietet das robuste Basis-Gateway maxx GW4100 optional mit einer industriellen microSD-Karte an. (Bild: IoTmaxx)
    Ausfallsichere Datenerfassung
    Gateway mit industrieller MicroSD-Karte
    10BASE-T1S: Der Standard greift ein historisches Ethernet-Konzept auf, beseitigt dessen Schwächen und macht es dadurch zur Zukunft der Industriekommunikation. (Bild: Gemini / KI-generiert)
    Single Pair Ethernet
    10BASE-T1S: Zurück in die Ethernet-Zukunft
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    Nach dem Moore'schen Gesetz: Packaging entwickelt sich zum wichtigsten Motor für die Halbleitertechnik. (Bild: © Svitlana - stock.adobe.com)
    Halbleiterfertigung
    Das Ende der klassischen Skalierung: Innovationstreiber Advanced Packaging
    Mit motorisiertem Autofokus, Fokus-Stacking sowie integrierten Mess- und Berichtsfunktionen beschleunigt das neue Tischsystem Prüfungen und sorgt für eine konsistente Dokumentation. (Bild: Vision Engineering)
    Inspektionsmikroskop
    Digitales Inspektionsmikroskop mit Autofokus und Fokus-Stacking
    Kommen Sie zum 24. Würzburger EMS-Tag und erfahren Sie mehr über KI in der Fertigung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    EMS-Tag 2026
    KI kann nicht nur Powerpoint: Wo KI-Agenten in der EMS-Fertigung ansetzen
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    Die EU-Kommission hat eine Großinitiative zur Förderung von Künstlicher Intelligenz im EU-Raum gestartet. Ziel ist, 10 Milliarden Euro an öffentlichen Geldern bereitzustellen, um Europa bei der künstlichen Intelligenz durch mehrere neue KI-Gigafactories besser voranzubringen. Weitere 20 Milliarden sollen durch Investitionen aus der Wirtschaft zusammenkommen. (Bild: J. Stone)
    Bis zu 30 Milliarden Euro Fördermittel und Investitionen
    EU-Kommission eröffnet Bietverfahren für Gigafactories
    Symbolbild: Rechenzentren, Chips und Leiterplatten stehen für die reale KI-Infrastruktur – die fragile Blase für die hohen Erwartungen an ihr weiteres Wachstum. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    KI-Infrastruktur und die Elektronikindustrie
    Die KI-Blase platzt nicht im Algorithmus
    Im Innovationslabor in Frauenfeld durchlaufen Baumer-Sensoren während der Entwicklung strenge Tests. Zunächst simuliert Baumer die Alterungseffekte der Sensoren, zum Beispiel durch Temperaturschocks (Bildmontage). Erst im Anschluss daran folgen die Dichtigkeitstests, um höchste Robustheit über die gesamte Lebensspanne zu gewährleisten. (Bild: Baumer)
    Qualitätssicherung
    Baumer errichtet neues Innovationslabor
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    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
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2643 Ergebnisse zu 'künstliche intelligez'

Innovation ist Pflicht: Sieben von zehn Automobilherstellern erhöhen 2023 ihre Ausgaben für Technologie – auch für die Bildverarbeitung in der Produktion. (Bild: Zebra Technologies)
Transformation in der Kfz-Industrie

Bildverarbeitung hilft Autoherstellern

Die digitale Transformation ist auch in der Automobilindustrie eine strategische Priorität. Dabei macht die industrielle Bildverarbeitung laut einer Studie den größten Sprung in der Nutzung.

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KI-Technologien sind mittlerweile so mächtig, dass eine Regulierung nötig wird. Wo die Grenzen für die Entwicklung und den Einsatz von KI verlaufen sollen, ist jedoch nicht einfach zu definieren – und noch schwieriger zu kontrollieren. (Bild: frei lizenziert)
Künstliche Intelligenz

KI-Regeln: US-Tech-Chefs beraten mit Senatoren

Wie kann man die ebenso chancen- wie risikoreiche KI-Technologie sinnvoll regulieren? Diese Frage treibt nicht nur Verantwortungsträger in der Europäischen Union um, sondern offenbar auch US-Politiker und einflussreiche Firmenlenker aus den USA.

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Quantenchip mit Korbmuster: Ein Forschungsteam des Würzburg-Dresdner Exzellenzclusters ct.qmat hat einen Algorithmus entwickelt, der den Grundzustand eines Kagome-Gitters mit 12 Atomen berechnen kann. Für diesen Code haben die Forscher den 2. Platz beim internationalen IBM Quantum Open Science-Wettbewerb gewonnen. Ein Kagome-Stern wird aus drei ineinandergeschobenen Dreiecksgittern aufgebaut. Daraus ergibt sich eine Struktur, wie sie japanische Korbflechter nutzen. Mit dem neuen Algorithmus kann IBM seinen Quantenchip trainieren.  (Bild: Jörg Bandmann – ct.qmat)
Training für den Quantencomputer

Würzburger Physiker gewinnen internationalen IBM-Preis

Quantenherausforderung gemeistert: Ein fünfköpfiges Team um Quantenphysiker Prof. Ronny Thomale vom Exzellenzcluster ct.qmat der Universitäten Würzburg und Dresden hat beim internationalen IBM Quantum Open Science Prize den 2. Preis gewonnen.

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Frankreich will heimische Elektroautos – im Bild der neue Peugeot E-3008 – gegen die subventionierte Konkurrenz aus China schützen. (Bild: Stellantis)
Statt Strafzöllen

Frankreich koppelt Kaufprämien für E-Autos an Umweltkriterien

Preiswerte Elektroautos aus China machen den europäischen Herstellern zu schaffen. Zum Schutz eigener Automarken koppelt Frankreich Kaufprämien für E-Autos jetzt an Umweltkriterien, die China benachteiligen.

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Für die Umfrage wurden 605 Unternehmen ab 20 Beschäftigten in Deutschland befragt.  (Bild: Shutter2U - stock.adobe.com)
Umfrage

Deutschland ist in der KI-Forschung top und beim Einsatz flop

Künstliche Intelligenz gilt als Zukunftstechnologie, die wirtschaftliche Erfolge sichern kann. Doch die deutsche Wirtschaft hinkt beim Einsatz deutlich hinterher.

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Die Grace-CPU ist die erste speziell für Rechenzentren entwickelte zentrale Recheneinheit von Nvidia. Der auf der Arm-Prozessorarchitektur basierende Superchip soll KI- und High-Performance-Workloads zehnmal schneller verarbeiten als die schnellsten heutigen Server-CPUs. (Bild: Nvidia)
Achtmal so viel wert wie Intel

KI-Boom hält Chipkonzern Nvidia auf Rekordkurs

Nvidia ist der aktuelle Star der Chip-Industrie. KI-Software wie ChatGPT benötigt Technik der einst vor allem für Grafikkarten bekannten Firma. Und Nvidia sieht den Wandel der Computer-Welt erst am Anfang. An der Börse ist der Konzern mittlerweile über achtmal so viel wert wie Intel.

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Raketenartiger Start: Schon kurz nach Eröffnung des Handels an der Wall Street schoss die Arm-Aktie in die Höhe – sehr zur Freude von Masayoshi Son (66), Gründer und CEO der Softbank Group, die den Chipdesigner 2016 für damals rekordverdächtige 32 Milliarden US-Dollar übernommen hatte. (Bild: frei lizenziert)
Fulminanter Börsenstart

Chipdesigner Arm startet mit Kursfeuerwerk an der Wall Street

Es ist der größte IPO des Jahres: Mit einem Kursfeuerwerk startet Chipdesigner Arm an der US-amerikanischen Technologiebörse Nasdaq Global Select Market – erneut, nach sieben Jahren Abstinenz.

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„Elektronik spielt eine Schlüsselrolle, um die Nachhaltigkeit von vielen Anwendungen zu verbessern. Das reicht jedoch nicht aus. Auch die Elektronik selbst muss grüner werden“; sagt Constanze Hufenbecher, Vorstand und Chief Digital Transformation Officer von Infineon (Bild: Infineon Technologies)
Kreislaufwirtschaft verbessern

EECONE: EU-Forschungsprojekt für nachhaltigere Elektronikindustrie

Reduce, Reliability, Repair, Reuse, Refurbish, Recycle: Unter der Leitung von Infineon wollen 49 Partner entlang des 6R-Konzepts eruieren, wie sich elektronische Erzeugnisse nachhaltiger produzieren, nutzen und entsorgen oder recyclen lassen.

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Abgesagt: Aus der geplanten Übernahme von Tower Semiconductor durch Intel wird nichts. Trotzdem möchte Intel in Zukunft eng mit dem israelischen Chiphersteller zusammenarbeiten. (Bild: Intel)
Halbleiterfertigung

Intel stoppt milliardenschwere Übernahme von Tower Semiconductor

Mit der Übernahme des israelischen Halbleiterkonzerns Tower Semiconductor wollte Intel sein Geschäft als Chipauftragsfertiger schlagartig ausbauen. Daraus wird nun nichts: Chinesische Wettbewerbshüter haben die erforderliche Zustimmung bis zum Stichtag verweigert.

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Artificial Intelligence of Things (AIoT) gilt als vielversprechender Trend in der Elektronikindustrie, die Stromversorgung von Milliarden AIoT-Knoten bringt jedoch einige Herausforderungen mit sich. (Bild: Recom)
PM-Bus macht AIoT-Stromversorgungen „intelligent“

Passende Power für „Artifical Intelligence of Things” (AIoT)

Als Kombination aus Artificial Intelligence (AI) und dem Internet der Dinge (IoT) ist AIoT ein vielversprechender neuer Trend. Für die Stromversorgung großer Systeme mit vielen AIoT-Knoten sind AC/DC-Wandler ideal, die Daten und Steuerinformationen über den PM-Bus austauschen können.

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