Im Vergleich zu monolithischen Chips können kleine, modulare Halbleiterbausteine, Chiplets, eine kostengünstige und flexible Alternative darstellen. Um den Prozess des Packaging kommt man bei beiden Halbleiterprodukten nicht herum. Rapidus und IBM tun sich daher für die Chiplet-Packaging-Technologie für Halbleiter der 2-nm-Generation zusammen.
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