Im Rahmen des North America Technology Symposiums haben die Verantwortlichen von Chip-Hersteller TSMC die Technologien der näheren Zukunft vorgestellt, die vom Unternehmen implementiert werden. Dazu zählen die A16-Technologie für 1,6-nm-Chips, System-on-Wafer als Packaging-Technik und die möglichen Vorteile einer Rückseitenstromlösung.
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