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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Nach dem Moore'schen Gesetz: Packaging entwickelt sich zum wichtigsten Motor für die Halbleitertechnik. (Bild: © Svitlana - stock.adobe.com)
    Halbleiterfertigung
    Das Ende der klassischen Skalierung: Innovationstreiber Advanced Packaging
    Das Kühlsystem eines Quantencomputers hält die Quantenchips bei Temperaturen nahe dem absoluten Nullpunkt. Erst unter diesen Bedingungen können sie ihre besonderen Quanteneigenschaften entfalten (künstlerische Darstellung).  (Bild: B. Schröder/HZDR)
    Quanten-Zeno-Effekt
    Warum Quantencomputer ins Stocken geraten können
    Magnetfusion: Querschnitt eines künftigen Fusionskraftwerks mit dem mehr als 100 Mio. °C heißem Plasma. (Bild: ITER)
    Magnetfusion, Laserfusion und Brennstoffkreislauf
    Deutschlands Roadmap zum Fusionskraftwerk
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    High Bandwidth Flash: Mit fortschrittlicher Verpackungstechnologie lassen sich herkömmliche Flash-Speicherchips stapeln, wodurch sich die Lesegeschwindigkeiten drastisch verbessern. (Bild: Sandisk)
    Neuer KI-Speicher
    High Bandwidth Flash soll Speicherlücke bei KI-Inferenz schließen
    Vom Notebook in die Roboterarme: Mit einem offenen Software-Stack möchte Intel nun auch die Industrie erobern. (Bild: Intel)
    Physical AI
    Vom Chatbot zum Cobot: Adaptive Roboter per VLA-Modell trainieren
    Symbolbild: Der Übergang zu elektrisch betriebenen Perowskit-Lasern markiert einen wichtigen Meilenstein in der modernen Optoelektronik. (Bild: frei lizenziert)
    Halbleiter-Laser
    Günstige Perowskit-Laserdiode erstmals elektrisch im Dauerstrich betrieben
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    High Bandwidth Flash: Mit fortschrittlicher Verpackungstechnologie lassen sich herkömmliche Flash-Speicherchips stapeln, wodurch sich die Lesegeschwindigkeiten drastisch verbessern. (Bild: Sandisk)
    Neuer KI-Speicher
    High Bandwidth Flash soll Speicherlücke bei KI-Inferenz schließen
    Die EU-Kommission hat eine Großinitiative zur Förderung von Künstlicher Intelligenz im EU-Raum gestartet. Ziel ist, 10 Milliarden Euro an öffentlichen Geldern bereitzustellen, um Europa bei der künstlichen Intelligenz durch mehrere neue KI-Gigafactories besser voranzubringen. Weitere 20 Milliarden sollen durch Investitionen aus der Wirtschaft zusammenkommen. (Bild: J. Stone)
    Bis zu 30 Milliarden Euro Fördermittel und Investitionen
    EU-Kommission eröffnet Bietverfahren für Gigafactories
    Falsch gesetzte Prioritäten und unzureichende Limits beim Einsatz KI-gestützter Coding-Agenten haben bei Amazon in diversen Softwareprojekten Mehrkosten in Millionenhöhe verursacht – darunter ironischerweise auch ein Projekt für ein internes Finanzprüfungssystem. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Versteckte KI-Kosten
    Fehlgeschlagenes Amazon-Projekt versenkte 1,8 Millionen US-Dollar in KI-generierten Code
  • Embedded & IoT
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Zentrale Geräteverwaltung: Skalierbare Architekturkonzepte gewährleisten sichere OTA-Updates und einen hochverfügbaren Betrieb von Embedded-Systemen. (Bild: Gemini / KI-generiert)
    IoT-Flottenmanagement
    CRA-orientiertes Flottenmanagement: So gelingen sichere OTA-Updates
    Die drei neuen Touch Display 2 der Raspberry Pi Foundation in 10, 7 und 5 Zoll. (Bild: Raspberry Pi Foundation)
    Neues Touch-Display für RasPi
    10-Zoll-Touchscreen für Raspberry Pi 5, Pi 4 bleibt außen vor
    Technologievielfalt: Verfügbar in 4G Cat 4, 5G RedCap und 5G für unterschiedliche Leistungs- und Kostenprofile (Bild: Spectra)
    Industrielle Kommunikation
    Neue 4G- und 5G-Mobilfunkmodule für den Raspberry Pi
  • Power-Design
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    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    ompakte Absicherung für die Industrie: Die neue Gleichstrom-USV Duramax von Weidmüller schützt 24-Volt-Anlagen vor unerwarteten Spannungsschwankungen. (Bild: Weidmüller)
    Industrielle Stromversorgung
    Weidmüller sichert 24-Volt-Anlagen gegen Ausfälle ab
    Wide-Bandgap-Materialien: Sind aus SiC und GaN und finden auf Leiterplatten in der Leistungselektronik Einsatz. Zum Testen sind spezielle Plattformen notwendig, die elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen validieren können. (Bild: Heraeus)
    Leistungshalbleiter charakterisieren
    Elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen
    Mit 2.200 V erweitert Power Integrations den Spannungsbereich seiner PowiGaN-Technologie. Ziel sind Hochspannungsanwendungen, in denen hohe Schaltfrequenzen kompaktere Stromversorgungen ermöglichen sollen. (Bild: Power Integrations)
    Leistungshalbleiter
    2.200-Volt-GaN soll den Einsatzbereich von Wide-Bandgap-Halbleitern erweitern
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
    Tom Trill, CEO von Qualinx, und Dr. Manfred Horstmann, Senior Vice President und General Manager bei GlobalFoundries (Bild: Globalfoundries)
    Halbleiterfertigung in Europa
    Ein vollständig europäischer Fertigungsablauf für GNSS-Chips
  • Fachthemen
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    • Grundlagen der Elektronik
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    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Bewährte Security Design Principles zeigen, wie sich Embedded-Systeme von Beginn an resilienter, modularer und wirksam gegen Cyberangriffe absichern lassen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Sicherheit von Anfang an
    Security Design Principles für Embedded-Systeme
    Magnetfusion: Querschnitt eines künftigen Fusionskraftwerks mit dem mehr als 100 Mio. °C heißem Plasma. (Bild: ITER)
    Magnetfusion, Laserfusion und Brennstoffkreislauf
    Deutschlands Roadmap zum Fusionskraftwerk
    Auch Synopsys zeichnet für EDA eine Zukunft mit autonom agierenden KI-Agenten. (Bild: Synopsys)
    Chipdesign
    EDA im Takt der Agenten: Wer dirigiert künftig das Chipdesign?
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    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Schaltkomponenten für das Batteriemanagement (Bild: Shutterstock)
    gesponsert
    Wenn jede Hochvolt-Messstelle zur Systemaufgabe wird
    Wide-Bandgap-Materialien: Sind aus SiC und GaN und finden auf Leiterplatten in der Leistungselektronik Einsatz. Zum Testen sind spezielle Plattformen notwendig, die elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen validieren können. (Bild: Heraeus)
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    Exakter Wirkungsgrad: Für hochpräzise Wirkungsgrad- und Verlustanalysen an Frequenzumrichtern ist eine exakte zeit- und amplitudengenaue Leistungsmessung unerlässlich. (Bild: LEM)
    Stromwandler in der Leistungselektronik
    FPGA-kompensierte DCCT-Wandler und ein besserer Wirkungsgradtest
    Herzstück der Optimierung: Die Integration von Göpel-Hardware wie dem „SCANBOOSTER II“ und entsprechenden TEM-Modulen ermöglichte das schnelle Flashen via SPI-Interface. (Bild: Göpel electronic)
    Embedded JTAG in der Praxis
    Wie JTAG die Testzeit von Frequenzumrichter-Baugruppen halbiert
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    Speichererweiterung: IoTmaxx bietet das robuste Basis-Gateway maxx GW4100 optional mit einer industriellen microSD-Karte an. (Bild: IoTmaxx)
    Ausfallsichere Datenerfassung
    Gateway mit industrieller MicroSD-Karte
    10BASE-T1S: Der Standard greift ein historisches Ethernet-Konzept auf, beseitigt dessen Schwächen und macht es dadurch zur Zukunft der Industriekommunikation. (Bild: Gemini / KI-generiert)
    Single Pair Ethernet
    10BASE-T1S: Zurück in die Ethernet-Zukunft
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    Nach dem Moore'schen Gesetz: Packaging entwickelt sich zum wichtigsten Motor für die Halbleitertechnik. (Bild: © Svitlana - stock.adobe.com)
    Halbleiterfertigung
    Das Ende der klassischen Skalierung: Innovationstreiber Advanced Packaging
    Mit motorisiertem Autofokus, Fokus-Stacking sowie integrierten Mess- und Berichtsfunktionen beschleunigt das neue Tischsystem Prüfungen und sorgt für eine konsistente Dokumentation. (Bild: Vision Engineering)
    Inspektionsmikroskop
    Digitales Inspektionsmikroskop mit Autofokus und Fokus-Stacking
    Kommen Sie zum 24. Würzburger EMS-Tag und erfahren Sie mehr über KI in der Fertigung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    EMS-Tag 2026
    KI kann nicht nur Powerpoint: Wo KI-Agenten in der EMS-Fertigung ansetzen
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    Symbolbild: Neue US-Regeln könnten den Marktzugang ausländischer Anbieter mobiler Roboter und vernetzter Wechselrichter erschweren. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    FCC-Zulassungsbeschränkungen
    Wenn Herkunft und Stückliste über den US-Marktzugang entscheiden
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    Bis zu 30 Milliarden Euro Fördermittel und Investitionen
    EU-Kommission eröffnet Bietverfahren für Gigafactories
    Symbolbild: Rechenzentren, Chips und Leiterplatten stehen für die reale KI-Infrastruktur – die fragile Blase für die hohen Erwartungen an ihr weiteres Wachstum. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    KI-Infrastruktur und die Elektronikindustrie
    Die KI-Blase platzt nicht im Algorithmus
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
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2643 Ergebnisse zu 'künstliche intelligez'

Künstliche Intelligenz: Chinas „vier KI-Drachen“ bereiten sich auf Börsengänge in Hongkong und Shanghai vor.  (Bild: gemeinfrei)
Künstliche Intelligenz

Chinas KI wird mit Börsengängen finanziert – nur nicht mehr an der Wall Street

Chinas „vier KI-Drachen“ bereiten sich auf Börsengänge in Hongkong und Shanghai vor. Mehrere Milliarden US-Dollar werden Investoren dabei für künstliche Intelligenz „made in China“ bereitstellen. Die vier IPOs sind ein wichtiger Meilenstein in Chinas Wettrennen mit den USA um die Technologieführerschaft in dieser Schlüsselindustrie der Zukunft.

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Eine ganze Reihe scheinbar unzusammenhängender Ereignisse wie Fabrikbrände bei Renesas, ein Kälteeinbruch in Texas und natürlich die anhaltende Pandemie führte zu einem weltweiten, branchenübergreifenden Chipmangel.  (Bild: Interos)
Supply Chain Management

Mehr Resilienz für Halbleiter-Lieferketten

Die Absicherung globaler Lieferketten erfordert organisatorische und technische Reformen. Entscheidend sind ein unternehmensweites Risikomanagement und Tools, die Liefer- und Produktionswege abbilden, überwachen und modellieren.

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Die durch den Zukauf von Industrial Analytics gewonnnen Kenntnisse für „ prescriptive maintenance" sind durchaus auch für die Maschinen in Infineons eigenen Fabriken interessant – etwa für diesen Loading-Roboter in der Dresdner Fab. (Bild: Infineon Technologies)
Ende des Chipmangels nicht in Sicht

Infineon plant weitere Übernahmen – Milliardenbereich möglich

Gerade hat der deutsche Chipkonzern Infineon das Startup Industrial Analytics gekauft und damit sein Angebot im Bereich KI-gestützter Analyse von Maschinen und Industrieanlagen gestärkt. Nun lässt Firmenchef Jochen Hanebeck durchblicken: Weitere Unternehmenszukäufe sind geplant. Gleichzeitig schaut er mit Sorge Richtung Taiwan.

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Gerenderte Luftansicht der geplanten Intel-Anlage in Magdeburg. Medienberichten zufolge soll Deutschland den Bau der 17 Mrd. teuren Anlage zu 30% fördern. Die genaue Höhe des Zuschusses hängt allerdings davon ab, wieviele Mittel die EU-Kommussion aus dem Geldtopf des EU Chips Act freigeben wird. (Bild: Intel)
Europa-Strategie im Überblick

Intels Mega-Fab in Magdeburg: Zahlen, Daten, Fakten

2027 sollen erste Chips aus den Produktionshallen der neuen Intel-Mega-Fabs in Magdeburg kommen. Nun rückt der Baubeginn näher, 2023 soll es losgehen. Wie die Umsetzung geplant ist, was Intel mit seinem Engagement in Europa erreichen will – hier die Details.

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Intel plant eine große Entlassungswelle. Ein Grund ist der schwächelnde PC-Markt und erhebliche Marktanteilverluste an Hauptkonkurrent AMD.  (Bild: gemeinfrei)
Schwächelnder PC-Markt

Intel plant massive Stellenstreichung

Aufgrund des stagnierenden PC-Marktes plant Intel die Streichung Tausender Stellen. Die Kürzungen sollen vor allem die Bereiche Vertrieb und Marketing betreffen.

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Halbleiterhersteller wie der chinesische Konzern SMIC investieren massiv in den kurzfristigen Aufbau ihrer Produktionskapazitäten. So viel, dass Branchenbeobachter bereits baldige Überkapazitäten befürchten. (Bild: SMIC)
Massive Investitionen in Halbleiterfabriken

Drohen ab 2023 Chip-Überkapazitäten?

Weltweit bauen Halbleiterhersteller Produktionskapazitäten massiv aus. Auch die chinesische Staatsführung in Peking weiß um die strategische Rolle der Halbleiterindustrie und setzt auf aggressive Expansion. Marktbeobachter warnen bereits vor enormen Überkapazitäten – und ihren Folgen.

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Bild 1: Die KI-Plattform AI-pITX-100-GC besteht aus einem M.2-Modul mit dem Google-Coral-Beschleuniger-Chip für das Software-Ecosystem TensorFlow Lite auf einem 2,5“-pITX-Single-Board-Computer von Kontron mit einem NXP i.MX8M-Prozessor. (Bild: Kontron)
Embedded Systeme

Plattform für künstliche Intelligenz mit Coral-Edge-Beschleuniger

In immer mehr Produktionsbereichen setzen Unternehmen auf Datenanalysen mithilfe von künstlicher Intelligenz. Viele Strategien basieren auf dem Auswerten großer Datenmengen. Gerade im Produktionsumfeld muss die Elektronik dafür allerdings robust ausgelegt und einfach nutzbar sein.

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Richtig oder falsch: Eine künstliche Intelligenz entscheidet anhand der ihr zur Verfügung stehenden Daten.  (Bild:  Tumisu)
Künstliche Intelligenz im Alltag

KI: Das Dilemma mit der ethischen Verantwortung

Die künstliche Intelligenz übernimmt viele Aufgaben in Industrie und Forschung. Doch die Entscheidungen einer KI erfolgen nach dem Black-Box-Prinzip. Eine ethische Verantwortung ist notwendig. Ein Balanceakt zwischen Regulierung und Entwicklung.

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Lebensdauertest von Kabeln: UVC-Strahlung lässt Kabel schnell altern. (Bild: Lapp)
Alterung von Kunststoffen

Kabel altern schneller unter UVC-Strahlung

Eine Studie zeigt, dass UVC-Strahlung verschiedene Kabel-Kunststoffe schädigt. Für die Hersteller und Nutzer von UVC-Desinfektionsgeräten heißt das: Sie müssen ihre Kabel sehr sorgfältig auswählen.

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Hoffnungsträger: Die neue Bosch-Halbleiterfabrik in Dresden hat Signalwirkung – schon haben weitere Konzerne Investitionen in der Region angekündigt. (Bild: Bosch)
„Neue Ära der Mikroelektronik“

Bosch eröffnet 300-mm-Wafer-Chipfabrik in Dresden

Über 1 Mrd. Euro: Die größte Einzelinvestition von Bosch geht heute in Betrieb. Die Dresdner Halbleiterfabrik ist nach Angaben des Techkonzerns die erste vollständig digitalisierte Fab Europas und soll primär Auto- und IoT-Chips produzieren.

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