Auf der diesjährigen Sensor+Test haben verschiedene Fraunhofer-Institute ihre Entwicklungen auf dem Gebiet der Sensorik vorgestellt. Wir stellen Ihnen acht spannende Sensor-Systeme vor.

In Elektronikfertigungen dieser Tage ist die Nutzenbestückung fast eine Selbstverständlichkeit. Baugruppen als Mehrfachnutzen herzustellen spart Zeit und Geld. Doch wie sieht das Ganze beim In-Circuit-Test oder Funktionstest der fertigen Platinen aus?

Für viele Firmen ist HDI-Leiterplattentechnik unerlässlich, um im internationalen Geschäft mithalten zu können. Der nächste Schritt in fortgeschrittene HDI-Gefilde mit noch feineren Strukturen erscheint logisch, birgt allerdings neue Risiken insbesondere beim Bestücken der HDI-Leiterplatte. Prozessexperte Rainer Schröder vom Elektronikdienstleister Atlas-EMS zeigt, wo Tücken liegen können und wie man sie professionell umgeht.

Die Funktion eines Multilayers oder einer Baugruppe ist nicht allein durch überlegtes Aufeinanderschichten von Basismaterialien gegeben. Wie wichtig Strategie, Kompetenz und Engagement sind zeigt dieser Beitrag.

In der Praxis ist das entscheidende Kriterium zur Wahl des richtigen Widerstands nicht sein Widerstandswert, sondern seine Abweichung von der Theorie – beispielsweise Temperatur oder mechanische Spezifikationen.

Ultraflache Single Board Computer (SBC) erweitern die Einsatzmöglichkeiten.

Die Conformal Coating Inspection ist eine effektive, verlässliche und schnelle Methode zur Bestimmung der Qualität und Konsistenz der Schutzbeschichtung auf PCBs mit nur einer automatischen optischen Inspektion (AOI).

Der hessische Fertigungsspezialist Productware aus Dietzenbach erweitert sein Angebot im Bereich Test und bietet nun die Möglichkeit, Flying-Probe-Tests sowie Kombinationstests als reine Dienstleistung zu beauftragen

Bei Bestückungsautomaten kommt es darauf an, möglichst viele Bauteile schnell und präzise zu montieren. Aber das ist nur eine Seite der Medaille. Die Hersteller machen sich viele Gedanken darüber, wie der Prozess optimiert werden kann.

Der Einkauf bei den Baugruppenproduzenten steht vor einer vollständigen Neuausrichtung. Verantwortlichkeiten, die weit über Liefertermine und Materialpreise hinausgehen, bestimmen das neue Tätigkeitsprofil des Einkäufers, der sich zum Prozessmanager wandeln muss. Zu seiner Aufgabe Leiterplatten und elektronischen Bauteile zu beschaffen, kommen Preis-, Lieferanten- und Logistikmanagement.