Speicher für KI SK Hynix investiert 11 Mrd. Euro in neues Packaging-Werk in Südkorea

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SK Hynix in errichtet in Cheongju ein neues Werk für Advanced Packaging und Wafer-Tests. Die Investition, die mit knapp 11 Milliarden Euro bemessen wird, soll die Kapazität an HBM-Speichern erhöhen und die bestehende Fertigungsstruktur in Südkorea ergänzen.

SK Hynix hat den Bau der neuen Fertigungsstätte P&T7 in Cheongju gestartet. Das Unternehmen beziffert die Investition auf 19 Billionen Won, umgerechnet rund 12,9 Milliarden US-Dollar oder 10,9 Milliaden Euro. Die Anlage ist für Advanced Packaging und Testprozesse von KI-Speichern ausgelegt, darunter insbesondere High Bandwidth Memory, kurz HBM.

Der Standort entsteht im Umfeld der bestehenden SK-Hynix-Werke M11, M12, M15 und M15X und soll damit in eine bereits etablierte Fertigungsstruktur eingebunden werden. Nach Unternehmensangaben ist die Inbetriebnahme gestuft vorgesehen: Die WT-Linie für Wafer-Tests soll im Oktober 2027 fertiggestellt werden, die WLP-Linie für Wafer-Level Packaging im Februar 2028.

Advanced Packaging als Engpassfaktor

Technisch zielt P&T7 auf Prozessschritte, die für moderne KI-Speicher zunehmend entscheidend sind. Beim Wafer-Level Packaging wird die Verpackung bereits auf Waferebene realisiert, bevor vereinzelt wird. Das soll Integrationsdichte, elektrische Eigenschaften und Flächeneffizienz verbessern. Gerade bei HBM, wo mehrere DRAM-Stacks eng mit Logik und Interconnects zusammenspielen, wird das Backend damit zu einem wesentlichen Leistungs- und Qualitätsfaktor.

Die geplanten Dimensionen verdeutlichen die Bedeutung des Projekts. Vorgesehen sind rund 60.000 Quadratmeter WLP-Fläche auf drei Ebenen sowie etwa 90.000 Quadratmeter für WT-Prozesse auf sieben Ebenen. Insgesamt ergibt sich daraus eine Cleanroom-Fläche von etwa 150.000 Quadratmetern. Das Werk ist damit klar auf Volumenfertigung in einem Segment ausgelegt, das hohe Prozessstabilität und enge Toleranzen verlangt.

Hintergrund der Investition ist die anhaltend hohe Nachfrage nach HBM für KI-Beschleuniger und Rechenzentrumsanwendungen. SK Hynix verweist auf Markterwartungen, wonach der HBM-Markt zwischen 2025 und 2030 mit einer durchschnittlichen jährlichen Rate von 33 Prozent wachsen könnte. Parallel bauen auch Wettbewerber ihre Kapazitäten aus, was die Bedeutung verfügbarer Packaging- und Testressourcen weiter erhöht.

Fokus auf HBM zu Lasten von DRAM- und NAND-KApazitäten

Einerseits stärkt zusätzlicher Ausbau im HBM-Umfeld die Versorgung mit Hochleistungsspeichern für KI-Systeme. Andererseits bindet die Verlagerung von Kapazitäten auf margenstarke Produkte Ressourcen in einem Markt, in dem auch konventionelle DRAM- und NAND-Produkte benötigt werden. Mehrere Marktbeobachter rechnen deshalb mit weiter erhöhtem Preisdruck bei Speicherbausteinen.

Hinzu kommt, dass Advanced Packaging nicht mehr nur als nachgelagerter Fertigungsschritt betrachtet wird. Mit steigenden Anforderungen an Bandbreite, Energieeffizienz, thermisches Verhalten und Signalintegrität wird der Backend-Prozess zunehmend zu einem Differenzierungsmerkmal. Für OEMs, Systementwickler und EMS-Anbieter bedeutet das, dass Verfügbarkeit, Kosten und Technologie-Roadmaps im Packaging stärker in Beschaffungs- und Designentscheidungen einbezogen werden müssen.(sg)

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