Mit Wirkung zum 10. März firmiert die rotra technoboards Kronach GmbH als technoboards Kronach GmbH. Mit diesem Schritt unterstreicht der oberfränkische Leiterplattenhersteller seine im Herbst...

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Im Werkstoff ORMOCER sehen Forscher das Potenzial, um Endgeräte noch kleiner, leichter und leistungsfähiger zu machen. ORMOCER lässt sich an die Massenproduktionsverfahren für die Polymerelektronik anpassen und als Dielektrikum im Rolle-zu-Rolle-Verfahren aufdrucken. Weitere Einsatzmöglichkeiten sind die elektro-optische Signalübertragung und besonders dünne Lithium-Polymer-Batterien, die sich in eine Leiterplatte integrieren lassen.

Neben Flexibilität und schneller Verfügbarkeit der Produkte trägt besonders eine sofortige Preiskalkulation beim Bestellvorgang wesentlich zur Kundenzufriedenheit bei. Darum bietet Beta LAYOUT einen kostenlosen Berechnungsservice.

Industrial-Ethernet dringt immer weiter in die Fertigung vor, wodurch die Verkabelung und besonders die sensiblen Steckverbindungen hohen mechanischen, klimatischen und chemischen Belastungen ausgesetzt sind. Nur eine zuverlässige Verbindungstechnik garantiert dabei die nötige Netzwerk-Verfügbarkeit und Übertragungsleistung. Aufgrund der weitgehend gleichen Anwendungsbreite bietet sich ein Vergleich zwischen IDC- und Crimp-Technologie an – sie sind sowohl für Signal– als auch Leistungs-Verbindungen verwendbar.

Zusätzlich zur etablierten SMD-Leiterplattenklemme der Serie 2061 bringt Wago eine Variante für die Durchsteckmontage mit zwei verschiedenen Lötstiftlängen auf den Markt: Die Ausführung mit 1,5 mm langen Lötstiften ist für das THR-Verfahren optimiert und ermöglicht in Kombination mit einer Leiterplattenstärke von 1,6 mm eine doppelseitige Bestückung.

Drei Aspekte standen bei der Entwicklung der Reflow-Lötanlage VisionX im Vordergrund: die Optimierung von Wärmeübertragung und Kühlung, Wartungs- und Bedienerfreundlichkeit sowie ein attraktives Preis-Leistungs-Verhältnis für die Gesamtanlage durch einen modularen Aufbau.

Da mit zunehmender Miniaturisierung der elektronischen Bauelemente die Wärmeverlustleistung pro Flächeneinheit steigt, kommt dem Wärmemanagement eine immer größere Bedeutung zu. Wie warm ein Bauteil wird, hängt dabei vom „Bottom“- und vom „Top“-Widerstand und der Wärmespreizung durch das Kupfer in der Leiterplatte ab. Der Beitrag zeigt, wie sich das Thermomanagement optimieren lässt.

Das Unternehmen Straschu Leiterplatten in Oldenburg hat in eine Plasmaätzanlage zur Reinigung von Leiterplatten investiert. Dadurch konnte die Durchlaufkapazität deutlich gesteigert werden.

Der Begriff PLM steht für „Product Lifecycle Management“ und beschreibt ein Software-Tool nebst Methode, womit sich alle Informationen eines Produktes über seine gesamte...