Hochleistungs-Prozessoren benötigen zwar teils Versorgungsspannungen von unter 1 V, jedoch muss das Netzteil rasch wechselnde, hohe Quell- und Senkenströme unterstützen. Beim Testen derartiger Netzteile stellt es eine nicht geringe Herausforderung dar, diese steilen Stromflanken nachzubilden. An erster Stelle geht es hierbei darum, die Lastinduktivität in der Testanordnung zu minimieren und die Spannung korrekt zu messen.

Mit Designdienstleistungen begann 1978 die Erfolgsgeschichte von tecnotron elektronik in Weißensberg am Bodensee. Heute verlassen nicht nur nahezu 500 Leiterplattendesigns pro Jahr das Haus; tecnotron realisiert komplette Lösungen von der Hard- und Softwareentwicklung bis zur bestückten Leiterplatte.

W+P PRODUCTS präsentiert mit den Serien 5533 und 5573 aktuelle ZIF-Steckverbinder.

Der JESD204 LogiCORE IP von Xilinx im FPGA des Typs Kintex-7 und der schnelle A/D-Wandler AD9250 von ADI sind nach JESD204B miteinander kompatibel. Die JESD204B-Interoperabilität zwischen Logik- und Datenwandler-Bausteinen ist ein wichtiger Meilenstein für die allgemeine Verbreitung dieser neuen Technologie.

Im sechsten Kapitel der HDI-und Mikrovia-Beitragsreihe erläutern die Experten von CONTAG einen der häufigsten Fehlerquellen beim Entwurf von Leiterplatten: Das Verhältnis zwischen Bohrlochdurchmesser und Bohrlochtiefe, besser bekannt als Aspect Ratio.

Am Beispiel ein es Tablet-Computers werden die multidisziplinären und komplexen Herausforderungen, die mit Kühllösungen für elektronische Handheld-Geräte einhergehen, untersucht und optimiert.

Die Industrie setzt verstärkt auf die Touch-Eingabe. Gerade Entwickler fragen sich, welches System am besten geeignet ist. Wir geben einen Überblick über die verschiedenen Eingabesysteme.

Evaluierungsboards fehlt es oft an Features, die für die Entwicklung spezieller Geräte in möglichst passender Größe notwendig sind. Dies führte zur Entstehung der erweiterbaren ClickBeetle-Referenzplattform.

Ausgehend von der Zielsetzung Multilayer-Aufbauten zu harmonisieren, hat die FED/VdL-Projektgruppe Design generelle elektrische Anforderungen an eine Mehrlagenschaltung mit den Fertigungsbedingungen abgeglichen. Entstanden sind Empfehlungen für den Aufbau und Materialien von 4-, 6-, 8- und 10-Lagen-Multilayern, die Leiterplattenhersteller sicher produzieren können.

AVX präsentiert mit der Serie 00-9159 vertikale Kartenrandsteckverbinder für oberseitig angebrachte Tochterplatinen, die für unterschiedliche industrielle Anwendungen vorgesehen sind.