Der Autoriese Fiat Chrysler steht in den USA stärker wegen möglicher Abgasmanipulationen unter Druck als bislang bekannt. Ob dem Konzern ein Dieselskandal wie VW droht, ist zwar noch keineswegs abzusehen, doch in die Ermittlungen haben sich weitere Behörden eingeschaltet.

There are several challenges for developers who want to build solutions for the Internet of Things (IoT). It is vital to take a few key considerations into account in order to build systems that are safe and secure.

ITK soll der Schlüssel für einen modernen Klima- und Umweltschutz in Deutschland werden. Dafür hat die ITK-Industrie mit Anwendern eine „Green IT Allianz“ gegründet. Wissenschaft und mehrere Ressorts der Bundesregierung unterstützen die Allianz als Partner.

Green Hills Software, der US-Spezialist für Embedded-Softwareentwicklung, blickt auf 30 Jahre Unternehmensgeschichte zurück. Dan O'Dowd, CEO des Embedded-Spezialisten, lässt die wichtigsten Etappen Revue passieren.

Green Hills Echtzeit-Betriebssystem INTEGRITY-178 Time-Variant Unified Multi Processing (tuMP) ist nun konform zum offenen technischen Standard Future Airborne Capability Environment (FACE) 3.0. Die Zertifizierung umfasst sowohl das Safety-Base- als auch das Security-Profil.

Das Internet der Dinge ändert die Art, wie eingebettete Software für Geräte entwickelt wird. Ein stimmiger Firmware-Stack ist hier enorm hilfreich und sollte sorgfältig zusammengestellt werden.

Mit patentierter Low-Power-Technologie, neuen Security-Funktionen und einer Speicherkapazität von bis zu 32 MBit erweitert Adesto seine auf IoT-Anwendungen zielende Fusion-Flash-Baureihe. Intelligente Detaillösungen lassen FusionHD aus der Masse herkömmlicher nichtflüchtiger NOR-Flash-Speicherlösungen herausragen.

Die rasante Verbreitung von IoT-Geräten hat auch eine dunkle Seite: Der Gesamtenergiebedarf für die praktischen Services nimmt drastisch zu. Eine hohe Energieeffizienz wird daher immer wichtiger.

Bleifreie Lote sind bleisensitiv. Metallurgen verstehen darunter die Minderung bzw. Beeinflussung der Eigenschaften von bleifreien Lötverbindungen durch Blei in den Lotfüllungen. Die Ursache sind Bleianteile, die aus Leiterplattenoberflächen, Lotbad oder Bauteilanschlüssen in die bleifreie Lötstelle eindringen. Diese Blei-Kontamination der Lötstellen kann unangenehme Qualitätsprobleme verursachen.