Das belgische Halbleiterforschungszentrum imec und Carl Zeiss Semiconductor Manufacturing Technology haben ihre strategische Zusammenarbeit bis zum Jahr 2029 verlängert. Ziel ist, Forschung, Entwicklung und Fertigung von Halbleitern im Sub-2nm-Bereich weiter voranzutreiben.

Die Halbleiterindustrie kennt keinen Stillstand. High-NA-EUV, die neueste Generation fortschrittlicher Lithografie mit kritischen Komponenten aus Deutschland, steht gerade im Zentrum einer geopolitischen Kontroverse.

Von wegweisenden Sensorik-Innovationen über den Siemens-Stellenabbau bis zu brisanten Entwicklungen im Halbleitersektor – die neue Folge der EP-Elektronik-Rundschau analysiert die wichtigsten Branchennews.

Der niederländische Halbleiterfertigungsanlagenhersteller ASML und das belgische Forschungsinstitut imec sind eine strategische Partnerschaft eingegangen. Über die nächsten fünf Jahre hinweg will man gemeinsam Lösungen für die europäische Halbleiterindustrie erarbeiten, um Initiativen für nachhaltige Innovation voranzutreiben.

Bei seinem ersten öffentlichen Auftritt als neuer CEO von Intel hat Lip-Bu Tan erstmals seine Strategie aufgezeigt, welche die angeschlagene Halbleitergröße wieder auf Erfolgskurs bringen soll: Eine Foundry-Offensive mit Hilfe der US-Regierung, Konzentration auf KI-Technologien und schlankere Strukturen sollen das Unternehmen neu aufstellen.

Die Produktion von Bauteilen im Mikro- oder Nanometerbereich ist eine komplexe Aufgabe, wenn sie mittels 3D-Druck bewerkstelligt wird. An der Bundesanstalt für Materialforschung wurden transparente Tinten mit Keramikteilchen für die additive Fertigung von Mikrobauteilen entwickelt.

Forscher arbeiten an einer neuen, optisch effizienteren Oberflächenstruktur für Perowskit-Solarzellen. Durch den Einsatz der Rolle-zu-Rolle-Nanoimprint-Lithographie (NIL) sollen Reflexionsverluste minimiert und der Wirkungsgrad der Solarzellen erhöht werden.

Nach der massiven Erhebung sogenannter reziproker Zölle hieß es von Seiten der USA noch, dass es für den Halbleitermarkt Ausnahmen geben sollte. Doch die vom Weißen Haus veröffentlichte Liste schließt einen Großteil moderner Chips und Fertigungstechnologien nicht mit ein. Mehr noch: Der US-Präsident liebäugelt weiter mit Sonderzöllen auf Halbleiter.

China setzt im Chip-Krieg mit den USA auf 2D-Materialien. Die nur ein oder zwei Atome dicken Schichten aus Nanomaterialien könnten den Weg in eine neue „Post-Silizium-Ära“ der Halbleiter-Fertigung ebnen, hofft man in Peking.

Photonische Sensoren sind der Schlüssel für eine sichere Quantenkommunikation oder hochpräzise Messtechnik. Forscher haben ein Herstellungsverfahren für supraleitende Nanodraht-Photonendetektoren (SNSPD) entwickelt.