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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Magnetfusion: Querschnitt eines künftigen Fusionskraftwerks mit dem mehr als 100 Mio. °C heißem Plasma. (Bild: ITER)
    Magnetfusion, Laserfusion und Brennstoffkreislauf
    Deutschlands Roadmap zum Fusionskraftwerk
    Der Zilog Z80 war das Herzstück der ersten erfolgreichen britischen Heimcomputer, dem Sinclair ZX80 und ZX81 (hier zu sehen in der amerikanischen Variante Timex Sinclair 1000). Der vom ehemaligen Intel-Ingenieur Federico Faggin entworfene Chip war neben dem MOS6502 einer der bedeutendsten Prozessoren des frühen Heimcomputer- und Konsolen-Zeitalters. (Bild: Marco Tangerino)
    50 Jahre Zilog Z80
    Kultprozessor Zilog Z80 kehrt in Open-Source-Form zurück
    Mona Neubaur, Ministerin für Wirtschaft, Industrie, Klimaschutz und Energie des Landes Nordrhein-Westfalen, und Thomas Jarzombek, Parlamentarischer Staatssekretär im Bundesministerium für Digitales und Staatsmodernisierung, besuchten den Standort in Düsseldorf. (Bild: Kontron AG)
    Fertigung von 5G-Modulen
    Kontron startet 5G-Modul-Produktion in Düsseldorf
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Symbolbild: Der Übergang zu elektrisch betriebenen Perowskit-Lasern markiert einen wichtigen Meilenstein in der modernen Optoelektronik. (Bild: frei lizenziert)
    Halbleiter-Laser
    Günstige Perowskit-Laserdiode erstmals elektrisch im Dauerstrich betrieben
    Magnetfusion: Querschnitt eines künftigen Fusionskraftwerks mit dem mehr als 100 Mio. °C heißem Plasma. (Bild: ITER)
    Magnetfusion, Laserfusion und Brennstoffkreislauf
    Deutschlands Roadmap zum Fusionskraftwerk
    Die Verantwortlichen von Globalfoundries planen mit weiteren Geldern aus dem CHIPS Act. (Bild: Globalfoundries)
    Fördermittel für optische KI-Verbindungen
    Globalfoundries soll 300 Millionen US-Dollar für Siliziumphotonik erhalten
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    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Falsch gesetzte Prioritäten und unzureichende Limits beim Einsatz KI-gestützter Coding-Agenten haben bei Amazon in diversen Softwareprojekten Mehrkosten in Millionenhöhe verursacht – darunter ironischerweise auch ein Projekt für ein internes Finanzprüfungssystem. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Versteckte KI-Kosten
    Fehlgeschlagenes Amazon-Projekt versenkte 1,8 Millionen US-Dollar in KI-generierten Code
    KI-Implementierung in der Industrie: Warum das Gros des Aufwands in der Datengrundlage liegt. (Bild: Gemini / KI-generiert)
    KI-Wissen für Ingenieure (Teil 3)
    KI-Implementierung: Von der Datengrundlage bis zum EU AI Act
    Nicht jeder Prozess braucht einen Agenten – oft entsteht der größte Mehrwert erst aus dem klugen Zusammenspiel von Agentic AI und klassischer Automatisierung (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Agentic AI versus klassische Automatisierung
    Ein ehrlicher (und unbequemer) Blick auf KI-Agenten
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    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Die drei neuen Touch Display 2 der Raspberry Pi Foundation in 10, 7 und 5 Zoll. (Bild: Raspberry Pi Foundation)
    Neues Touch-Display für RasPi
    10-Zoll-Touchscreen für Raspberry Pi 5, Pi 4 bleibt außen vor
    Technologievielfalt: Verfügbar in 4G Cat 4, 5G RedCap und 5G für unterschiedliche Leistungs- und Kostenprofile (Bild: Spectra)
    Industrielle Kommunikation
    Neue 4G- und 5G-Mobilfunkmodule für den Raspberry Pi
    Humanoide Roboter: Roboter, die vor wenigen Jahren noch eine Vision waren, sind heute dank  KI, maschinellem Lernen und Echtzeit-Datenverarbeitung Realität.  (Bild: Pete Linforth)
    Die Zukunft der Arbeit
    Humanoide Roboter und die Power hinter künstlicher Intelligenz
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    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    DC-Notstromversorgungslösung «Made in Germany» Bicker UPSI-2415DP3 (24V / 15A / 360W) mit integriertem LiFePO4-Hochleistungsbatteriepack und USB-C- / RS485-Modbus-Schnittstellen. (Bild: Bicker)
    Notstromversorgung für kritische Infrastruktur
    24-V-DC-USV mit LiFePO4-Batterietechnologie
    Je nach verwendetem Festelektrolyten unterscheiden sich Materialsysteme, Zellkonzepte und Produktionsprozesse von Festkörperbatterien erheblich. (Bild: frei lizenziert)
    Festkörperbatterien
    Warum es den einen Produktionsprozess nicht gibt
    Die Lithium-Ionen-Akkus im AA- und AAA-Format liefern eine konstante Ausgangsspannung von 1,5 V und sind für Anwendungen mit hohem Energiebedarf oder empfindlicher Spannungsversorgung ausgelegt. (Bild: ANSMANN AG)
    Ersatz für NiMH
    1,5-Volt-Lithium-Ionen-Akkus im AA- und AAA-Format
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
    Tom Trill, CEO von Qualinx, und Dr. Manfred Horstmann, Senior Vice President und General Manager bei GlobalFoundries (Bild: Globalfoundries)
    Halbleiterfertigung in Europa
    Ein vollständig europäischer Fertigungsablauf für GNSS-Chips
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    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
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    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Bewährte Security Design Principles zeigen, wie sich Embedded-Systeme von Beginn an resilienter, modularer und wirksam gegen Cyberangriffe absichern lassen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Sicherheit von Anfang an
    Security Design Principles für Embedded-Systeme
    Magnetfusion: Querschnitt eines künftigen Fusionskraftwerks mit dem mehr als 100 Mio. °C heißem Plasma. (Bild: ITER)
    Magnetfusion, Laserfusion und Brennstoffkreislauf
    Deutschlands Roadmap zum Fusionskraftwerk
    Auch Synopsys zeichnet für EDA eine Zukunft mit autonom agierenden KI-Agenten. (Bild: Synopsys)
    Chipdesign
    EDA im Takt der Agenten: Wer dirigiert künftig das Chipdesign?
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    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Herzstück der Optimierung: Die Integration von Göpel-Hardware wie dem „SCANBOOSTER II“ und entsprechenden TEM-Modulen ermöglichte das schnelle Flashen via SPI-Interface. (Bild: Göpel electronic)
    Embedded JTAG in der Praxis
    Wie JTAG die Testzeit von Frequenzumrichter-Baugruppen halbiert
    Symbolbild: Thermische Wechselbelastungen können die Anbindung einer Durchkontaktierung an die Innenlagen schädigen. Der IST erfasst den Defekt über die Veränderung des elektrischen Widerstands. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Testmethode für Leiterplatten
    Interconnect Stress Test: Präzise, effizient, aber keine Universallösung
    Zugriff auf Mathematik, Spektrum und weitere Werkzeuge des MXO-Oszilloskops während der 3-Phasen-Leistungsanalyse. (Bild: Rohde & Schwarz)
    Dreiphasige Wechselstromsysteme
    Software für die 3-Phasen-Leistungsanalyse mit MXO-Oszilloskopen
    Moderne Fahrzeuge erzeugen mit Wechselrichtern und Schaltnetzteilen ein anspruchsvolles EMV-Umfeld. In einem solchen Umfeld stößt die Kupferverkabelung an ihre Grenzen. (Bild: Keysight)
    Automotive Ethernet
    Von Kupfer zu Glasfaser – und was das für die Messtechnik bedeutet
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    KI-Implementierung in der Industrie: Warum das Gros des Aufwands in der Datengrundlage liegt. (Bild: Gemini / KI-generiert)
    KI-Wissen für Ingenieure (Teil 3)
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    GoodBytz: Die Gewinner des Robotics Award 2026 (Bild: Deutsche Messe AG)
    Robotik und Automatisierung
    Hannover Messe schreibt Robotics Award 2027 aus
    Die „Kindheit“ der Roboter: Strukturierte Trainingsumgebungen liefern die entscheidenden Praxisdaten, die KI-Modelle für eine verlässliche Autonomie benötigen. (Bild: Gemini / KI-generiert)
    Physical AI
    Warum Roboter eine „Kindheit“ brauchen, um autonom zu werden
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    Kommen Sie zum 24. Würzburger EMS-Tag und erfahren Sie mehr über KI in der Fertigung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    EMS-Tag 2026
    KI kann nicht nur Powerpoint: Wo KI-Agenten in der EMS-Fertigung ansetzen
    Symbolbild: Leiterplattenpanel vor einer Galvanikanlage. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
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    Das neue Bauteil im Keystone-Sortiment nimmt Glassicherungen der Größe 5 mm × 20 mm auf . (Bild: Keystone)
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    SMD-Halter für Glassicherungen der Größe 5 mm × 20 mm
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    Symbolbild: Nach der Insolvenz sollen wesentliche Bereiche der Antriebstechnik von Saftig fortgeführt werden. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Nach Insolvenzantrag im Mai
    Zwei Investoren übernehmen wesentliche Bereiche von Antriebstechnik Saftig
    Plant Intel, künftig Lizenzen der hauseigenen x86-Architektur an Fabless-Prozessorhersteller zu vergeben? Medienberichten zufolge hat das Unternehmen den RTL-Code einer seiner Atom-Prozessorkerne an ein frisch gegründetes Start-up lizenziert. Über die Generation des Prozessors oder genauere Details zur Lizenzvergabe ist derzeit noch nichts bekannt. (Bild: Intel)
    IP-Lizenzierung und Foundry-Strategie
    Intel lizenziert RTL-Code für x86-Atom-Kern an Start-up
    Kimi K3 lässt sich damit grundsätzlich selbst hosten. Wegen seiner Größe ist das jedoch kein Modell für beliebige Unternehmen: Selbst in komprimierter Form sind umfangreiche Speicher- und Rechenressourcen erforderlich. (Bild: Moonshot AI)
    KI-Wettbewerb
    Kimi K3: Chinas Open-Weight-KI-Modell fordert die US-Spitze heraus
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
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252 Ergebnisse zu 'EUV-Lithografie'

Ein transparenter Minitatur-Rover und Landesphäre gedruckt aus Keramik mit Details von wenigen Mikrometern. (Bild: BAM)
Additive Fertigung

Transparente, keramische Mikrobauteile aus dem Drucker

Die Produktion von Bauteilen im Mikro- oder Nanometerbereich ist eine komplexe Aufgabe, wenn sie mittels 3D-Druck bewerkstelligt wird. An der Bundesanstalt für Materialforschung wurden transparente Tinten mit Keramikteilchen für die additive Fertigung von Mikrobauteilen entwickelt.

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Erst kommen generelle Zölle, dann wieder Ausnahmen für Halbleiter - und prompt die Drohung neuer Einfuhrgebühren. Auch wenn die US-Regierung nach den am 2. April verkündeten reziproken Zollgebühren Ausnahmen für den Chipmarkt versprochen hatte, stellt sich bei näherer Betrachtung heraus, dass bei einem Hersteller wie Nvidia nur eines von fünf Produkten von den neuen Zöllen befreit ist. Und gleichzeitig liebäugelt der US-Präsident immer noch mit Sondererhebungen für den Halbleitermarkt... (Bild: frei lizenziert)
Ausnahmen für Halbleiter - oder doch nicht?

Trump-Zölle stiften Verwirrung im Halbleitermarkt

Nach der massiven Erhebung sogenannter reziproker Zölle hieß es von Seiten der USA noch, dass es für den Halbleitermarkt Ausnahmen geben sollte. Doch die vom Weißen Haus veröffentlichte Liste schließt einen Großteil moderner Chips und Fertigungstechnologien nicht mit ein. Mehr noch: Der US-Präsident liebäugelt weiter mit Sonderzöllen auf Halbleiter.

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Prof. Zhang Guangyu vom IOP, korrespondierender Autor der Studie, sagt, dass die vdW-Quetschtechnik eine effektive Methode auf atomarer Ebene für die Herstellung von 2D-Metalllegierungen sowie von amorphen und anderen 2D-Nicht-vdW-Verbindungen bietet.  (Bild: IOP)
Post-Silizium-Ära im Reich der Mitte

Unabhängigkeit vom Silizium: China entwickelt Halbleiter aus 2D-Materialien

China setzt im Chip-Krieg mit den USA auf 2D-Materialien. Die nur ein oder zwei Atome dicken Schichten aus Nanomaterialien könnten den Weg in eine neue „Post-Silizium-Ära“ der Halbleiter-Fertigung ebnen, hofft man in Peking.

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Ein internationales Forscherteam hat ein neues Fertigungsverfahren entwickelt, das Design- und Leistungsherausforderungen bei skalierbaren supraleitenden Nanodraht-Photonendetektoren (SNSPDs) gezielt löst.  (Bild: frei lizenziert)
Neues Fertigungsverfahren

Supraleitende Nanodraht-Detektoren für präzise Quantenkommunikation

Photonische Sensoren sind der Schlüssel für eine sichere Quantenkommunikation oder hochpräzise Messtechnik. Forscher haben ein Herstellungsverfahren für supraleitende Nanodraht-Photonendetektoren (SNSPD) entwickelt.

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Die niederländische Regierung will die Ausfuhr weiterer Technologien regulieren, die für die Herstellung fortschrittlicher Halbleiter benötigt werden. (Bild: frei lizenziert)
Halbleiterfertigungs-Ausrüstung

Niederlande weiten Exportregeln für fortschrittliche Halbleiterfertigungs-Technologien aus

In den Niederlanden werden zum 1. April 2025 die nationalen Exportkontroll-Regularien für fortgeschrittene Halbleiterfertigungs-Ausrüstung verschärft. Weitere Arten von Technologien sollen ab dem Stichtag erst exportiert werden können, wenn eine nationale Freigabe vorliegt.

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Präsentation auf dem TSMC OIP 2024. (Bild: TSMC)
Roadmap unverändert

TSMC bestätigt Produktionsstart der 1,6-nm-Chips für 2026

Der taiwanische Auftragsfertiger TSMC hat auf seiner Open Innovation Platform (OIP) 2024 in Amsterdam bekannt gegeben, dass die Massenproduktion von Chips im 1,6-Nanometer-Verfahren, bezeichnet als A16, planmäßig Ende 2026 beginnen soll. Zuvor ist der Start der 2-Nanometer-Fertigung (N2) für Ende 2025 vorgesehen.

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China startet die nächste Subventionsrunde für alles rund um die heimische Chipfertigung. (Bild: frei lizenziert)
Chinas Chip-Subventionen

Peking feuert den Startschuss für die dritte Runde seiner Chip-Förderung

China hat über den Jahreswechsel damit begonnen, die Gelder für seinen „Big Fund III“ zur Förderung der heimischen Chipindustrie zu verteilen. 164 Milliarden Yuan, umgerechnet rund 21,6 Milliarden Euro, sind kürzlich in zwei eigens dafür neu geschaffene Investmentfonds geflossen.

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Subventionsprogramme werden von den streitenden Parteien genauer unter die Lupe genommen, um wettbewerbsverzerrende Mechanismen zu identifizieren und darauf zu reagieren. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
„Chip-Krieg“

Legacy-Chips: Chip War zwischen den USA und China erweitert sich erneut

Der scheidenden US-Regierung ist die Förderung der Volksrepublik für die Produktion von Legacy-Chips ein Dorn im Auge und droht mit Maßnahmen. China hingegen warnt vor Störungen der globalen Lieferkette und liebäugelt damit, die Chip-Act-Subventionen in den USA unter die Lupe zu nehmen.

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Das Jahr 2024 neigt sich dem Ende zu, welche Schlagzeilen haben die Branche beherrscht? (Bild: Dall-E / KI-generiert)
Jahresrückblick 2024

Entwicklungen, Schlagzeilen, Sensationen: Der ELEKTRONIKPRAXIS-Rückblick 2024

Das Jahr 2024 brachte viele positive, aber auch negative Schlagzeilen mit sich – die wirtschaftlich anstrengende Situation macht sich in vielen Bereichen bemerkbar. Doch es gibt keinen Grund, die Flinte ins Korn zu werfen. Welche Schlagzeilen und Themen haben das Jahr 2024 geprägt und unsere Leser am meisten interessiert? Wir verraten es Ihnen!

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Reinraum-Spiegel von Zeiss SMT für High-NA-EUVL. (Bild: Zeiss)
High-NA-EUV-Lithografie

Europas Innovationskraft: Wie Zukunftstechnologien den Wandel vorantreiben

Deutschland und Europa stehen vor strukturellen Problemen. Nur wenn es Europa gelingt, Innovationen nicht nur hervorzubringen, sondern sie auch konsequent in wirtschaftliche Stärke umzusetzen, kann der Kontinent sich im globalen Wettbewerb durchsetzen.

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