Großer Fertigungssprung nach vorn: Samsung hat laut lokalen Medienberichten ein Team zur Entwicklung einer 1-nm-Prozesstechnologie mit High-NA EUV-Maschinen gebildet. Die Massenproduktion soll bis 2029 anlaufen.

SiCarrier elektrisiert die Semicon China: Mit über 30 neuen Tools und großen Ambitionen zieht das junge chinesische Unternehmen auf der Semicon alle Blicke auf sich – und will sich als künftiger Herausforderer westlicher Ausrüster wie ASML in Position bringen.

Im Laufe der Jahre haben neue Funktionen die Sicherheit, Leistung und Zuverlässigkeit von Stromversorgungen verbessert. Dieser Beitrag zeigt, wie digitale Steuerung und Programmierbarkeit Netzteile für Entwickler von Halbleiteranlagen wertvoll machen.

Intel hat angekündigt, seinen Fertigungsprozess Intel 3 für die Serienproduktion in seiner Fab 34 im irischen Leixlip einzuführen. Noch in diesem Jahr sollen dort die ersten marktreifen Chips im 3-nm-Prozess gefertigt werden.

Die Halbleiterindustrie kennt keinen Stillstand. High-NA-EUV, die neueste Generation fortschrittlicher Lithografie mit kritischen Komponenten aus Deutschland, steht gerade im Zentrum einer geopolitischen Kontroverse.

Das belgische Halbleiterforschungszentrum imec und Carl Zeiss Semiconductor Manufacturing Technology haben ihre strategische Zusammenarbeit bis zum Jahr 2029 verlängert. Ziel ist, Forschung, Entwicklung und Fertigung von Halbleitern im Sub-2nm-Bereich weiter voranzutreiben.

Von wegweisenden Sensorik-Innovationen über den Siemens-Stellenabbau bis zu brisanten Entwicklungen im Halbleitersektor – die neue Folge der EP-Elektronik-Rundschau analysiert die wichtigsten Branchennews.

Der niederländische Halbleiterfertigungsanlagenhersteller ASML und das belgische Forschungsinstitut imec sind eine strategische Partnerschaft eingegangen. Über die nächsten fünf Jahre hinweg will man gemeinsam Lösungen für die europäische Halbleiterindustrie erarbeiten, um Initiativen für nachhaltige Innovation voranzutreiben.

Bei seinem ersten öffentlichen Auftritt als neuer CEO von Intel hat Lip-Bu Tan erstmals seine Strategie aufgezeigt, welche die angeschlagene Halbleitergröße wieder auf Erfolgskurs bringen soll: Eine Foundry-Offensive mit Hilfe der US-Regierung, Konzentration auf KI-Technologien und schlankere Strukturen sollen das Unternehmen neu aufstellen.

Forscher arbeiten an einer neuen, optisch effizienteren Oberflächenstruktur für Perowskit-Solarzellen. Durch den Einsatz der Rolle-zu-Rolle-Nanoimprint-Lithographie (NIL) sollen Reflexionsverluste minimiert und der Wirkungsgrad der Solarzellen erhöht werden.