3.000 Ingenieure sind über Nacht entlassen worden, als Chinas größter Handy-Hersteller Oppo am 12. Mai seine Chip-Sparte „ZEKU“ geschlossen hat. Selbst in der Volksrepublik, wo man große Zahlen gewöhnt ist, ist dies eine außergewöhnliche Massenentlassung. Die Halbleiterindustrie des Landes ist schockiert und spekuliert über die Gründe.

Intel Foundry Services hat einen wichtigen Schritt für seinen Erfolg als Auftragsfertiger gemacht: Zusammen mit Chipentwickler Arm will man die IP-Designs und die 18A-Fertigungstechnik im Zuge einer Design-Technologie-Ko-Optimierung (DTCO) aufeinander abstimmen. Dies soll optimale Funktionalität und Ausbeute bei der Produktion sicherstellen.

Eine chinesische Halbleiterkonferenz offenbart das Dilemma, in dem westliche Hersteller stecken: Obwohl sie von der US-Regierung initiierten Handelsbeschränkungen unterliegen, finanzieren Konzerne wie Applied Materials, Lam Research und KLA-Tencor die Veranstaltung als Hauptsponsoren. Tenor: Man will den riesigen Wachstumsmarkt nicht aufgeben.

Taiwans TSMC und Südkoreas Samsung kämpfen immer härter um Kunden und die Chiptechnologie der Zukunft. Um den eigenen Anspruch auf Technologieführerschaft auch bei der kommenden 2-Nanometer-Prozessgeneration zu bekräftigen, haben die Taiwanesen nun neue technische Details über ihre künftigen Produkte angekündigt.

Die Welt hat sich in vielen Wirtschaftsbereichen an den Tropf Chinas gehängt. Nun dreht das Reich der Mitte den Hahn zu. Das wird Auswirkungen nicht nur auf die deutsche Photovoltaik-Industrie haben – und den Kampf gegen den Klimawandel möglicherweise erschweren.

Die US-Regierung verschärft im Chip-Konflikt die Handelssanktionen gegen China. Damit diese ihre volle Wirkung entfalten, müssen die USA die Niederlande und Japan mit ins Boot holen. Das ist nun offenbar gelungen.

Washington hat mit den Niederlanden und Japan eine Boykott-Allianz gegen China für moderne Chiptechnologie geschmiedet. Das trifft Peking zunächst hart. Doch lassen sich die Restriktionen überhaupt langfristig durchsetzen?

Auf dem Weg zum 1-nm-Technologieknoten stoßen bislang bewährte Verfahrensschritte in der Halbleiterfertigung an ihre Grenzen. Zum Beispiel die Kupfer-Dual-Damascene-Integration zum Kontaktieren der aktiven Schichten eines Chips. Das Imec hat einen potenziellen Nachfolger für die Metallisierung auf Basis von Ruthenium entwickelt.

China strebt eine Selbstversorgung mit Halbleitern an. Bis dahin hat es noch eine gute Wegstrecke zu gehen. Doch in einigen Bereichen ist das Land bereits weit gelangt und kommt schnell vorwärts. Ein Blick auf die Details.

Sollte China keine DUV-Lithografiemaschinen zum Fertigen von Mainstream-ICs mehr kaufen dürfen, droht eine nachhaltige Unterbrechung der Halbleiterlieferkette – davor warnt der weltweit größte Chipfabrik-Ausrüster ASML.