Über zwei Jahre läuft der Handelsstreit zwischen den USA und China schon. Aber was hat der Konflikt wirklich erreicht? Statt IP-Schutz und Wirtschaftsförderung scheinen speziell die USA nur eines im Kopf zu haben: Die Zerstörung des Huawei-Konzerns.

Die USA haben ein Technologieembargo gegenüber dem größten chinesischen Chiphersteller ausgesprochen. Es bestünde ein „nicht akzeptables Risiko“, dass amerikanische Technologie von SMIC eingesetzt werde, um Chips für das chinesische Militär zu produzieren, heißt es in der Begründung.

Ehe-Aus nach 15 Jahren: Apple stellt nächste Woche erste MacBooks mit eigenen Zentral-SoCs auf ARM-Basis vor – und trennt sich damit von Langzeitpartner Intel als Prozessorlieferant. Für letzteren ist dies eine weitere Hiobs-Botschaft.

Die russische Invasion der Ukraine könnte spürbare Auswirkungen auf globale Lieferketten haben. Führende Chiphersteller reagieren aber gelassen, dank ausreichender Vorräte und Diversifizierung fürchte man vorerst nur geringe Konsequenzen. Doch die US-Regierung warnt vor russischen Vergeltungsmaßnahmen auf Sanktionen, die direkt auf den Chip-Sektor abzielen dürften.

20 Prozent schneller, 40 Prozent sparsamer als 7-nm-ICs: NXP will seine System-on-Chips für Automobil-Anwendungen zukünftig im 5-nm-Prozess bei TSMC fertigen lassen – mit der kleinstmöglichen derzeit kommerziell herstellbaren Strukturgröße.

Ehemalige hochrangige Apple- und Google-Ingenieure wollen mit einem grundlegend neuen Prozessor den Data-Center-Markt aufmischen. Dazu haben sie das Unternehmen Nuvia gegründet und aus dem Stand 53 Mio. US-Dollar Wagniskapital eingeworben.

Tiefliegende Interconnects: Ein neues Verfahren zum vertikalen Kontaktieren übereinander liegender Leiterbahnen senkt den elektrischen Widerstand um 40% und ermöglicht eine 30%ige Flächenersparnis. Mit seinem „Proof of Concept“ eröffnet das imec-Institut neue Wege für zukünftiges Chipdesign.

Trump wird es freuen: Intel investiert in Hillsboro, Oregon massiv in den Aufbau einer EUV-basierten Fertigung. Ab 2021 sollen hier 7-nm-Chips vom Band laufen. Bereits ab Juni 2019 verspricht der Prozessor-Primus 10-nm-Ice-Lake-CPUs für Notebooks.

Samsungs will mit seiner 3-nm-EUV-Fertigung Silizium-basierte Halbleiter-Chips kleiner, schneller und viel sparsamer machen. Ab 2021 startet demnach die Massenproduktion. Speziell Fabless-Unternehmen sollen zudem von neuer Cloud-basierter Entwicklungsumgebung profitieren.

Mit seiner neuen „Adaptive Compute Acceleration Platform“ will Xilinx programmierbare Logiklösungen revolutionieren. Ein Jahr nach Ankündigung der neuen Architektur sind nun offenbar erste Chips der hochintegrierten, heterogenen Multi-Core-Rechenplattform verfügbar. TSMC fertigt sie im modernen 7-nm-Prozess.