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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Im Rahmen eines Entwicklungsprojekts wurden verschiedene bleireduzierte und bleifreie Kupfer-Beryllium-basierte Legierungskonzepte untersucht, die die Anforderungen an hohe Festigkeiten als auch eine hohe elektrische Leitfähigkeit erfüllen.  (Bild: Materion)
    Werkstoffentwicklung für die Zerspanung
    Hochfeste, bleireduzierte Kupferlegierungen mit verbesserter Zerspanbarkeit
    Das TUM RoboGym (powered by Neura) in der Planungsphase (Grafik). Die TU München und das Robotik Startup Neura Robotics planen, gemeinsam am Campus der TU München das weltgrößte Robotik-Trainingszentrum einzurichten. (Bild: Neura Robotics)
    Industry on Campus
    TUM und Neura Robotics planen weltweit größtes Robotik-Lernzentrum
    Sicherheit im Schienenverkehr: Dank 5G-Funkverbindung wird eine stabile Übertragung unter schwankenden Netzbedingungen garantiert. (Bild: Smart Rail Connectivity Campus (SRCC))
    5G im Schienenverkehr
    Videoübertragung mit einer Latenz von unter 0,2 Sekunden
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Der kompakte Modulator ermöglicht eine schnelle und energieeffiziente Datenübertragung und lässt sich kostengünstig herstellen. (Bild: Hugo Larocque, EPFL)
    Optische Datenübertragung
    Lithiumtantalat-Modulator erreicht 400 GBit/s mit Kupferelektroden
    Kioxia-Werk in Kitakami: Auch der japanische Speicherspezialist hat nun in einer Notiz an Investoren darauf hingeweisen, aus dem Legacy-Geschäft mit Multi-Layer-Cell-Speichern aussteigen zu wollen. Die letzten Lieferungen an Bestandskunden sollen im März 2027 erfolgen. (Bild: Kioxia)
    Legacy-Speicher
    Kioxia streicht TSOP-MLC, Samsung beendet 2D-NAND
    Bild 1: Blockschaltbild eines E-Bike-Systems auf Basis des Gate-Treibers DRV8363-Q1. (Bild: TI)
    Power-Tipp
    Neue Kurzschlusstechnik für höhere Pedelec-Sicherheit
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    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Openclaw begeistert KI-Communitys. (Bild: Openclaw.ai)
    China-Förderung für Nutzung von Openclaw
    Lokale KI-Agenten in China: Openclaw-Hype trifft auf Sicherheitsbedenken 
    Von der vernetzten Kamera über den Saugroboter und den Industrieroboter bis hin zu Drohne und Humanoiden wandert KI entlang der Entwicklung von „Basic Intelligence“ zur „Multi-Purpose Intelligence“ immer näher an Sensoren und Aktoren, während softwaredefinierte Architekturen langfristige Systeme flexibel für neue Funktionen und KI-Modelle aufrüstbar machen. (Bild: Globalfoundries)
    Physical AI
    Spezialisierte Halbleiterplattformen für die nächste Automatisierungswelle
    Das TUM RoboGym (powered by Neura) in der Planungsphase (Grafik). Die TU München und das Robotik Startup Neura Robotics planen, gemeinsam am Campus der TU München das weltgrößte Robotik-Trainingszentrum einzurichten. (Bild: Neura Robotics)
    Industry on Campus
    TUM und Neura Robotics planen weltweit größtes Robotik-Lernzentrum
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Kompakte KI-Power: Die Smart-Module SIM8668 und SIM8666 von Simcom vereinen auf kleinstem Raum eine Quad-Core-CPU samt integrierter NPU für ressourcenschonende Industrie- und Robotikanwendungen. (Bild: Chip: Simcom/Hintergrund: KI-generiert)
    Bildverarbeitung im IoT
    Simcom verlagert KI-Bildanalyse in kompakte Funkmodule
    Vom Hardware-Produzenten zum Software-Anbieter: Neocortec lizenziert seinen NeoMesh-Protokoll-Stack zunehmend direkt an OEMs und Dritthersteller, anstatt ausschließlich auf den Verkauf eigener Funkmodule zu setzen. (Bild: mc/VCG)
    Offenes IoT
    Neocortec öffnet seinen Protokoll-Stack für Dritthersteller
    Stromsparer für das IoT: Der Npzero-Baustein übernimmt die Sensorüberwachung und schickt den Hauptprozessor in den Tiefschlaf. (Bild: Manuel Christa)
    Stromsparender IC
    Wie ein gescheitertes IoT-Projekt zu einem extrem stromsparenden Chip führte
  • Power-Design
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    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Bild 1: Blockschaltbild eines E-Bike-Systems auf Basis des Gate-Treibers DRV8363-Q1. (Bild: TI)
    Power-Tipp
    Neue Kurzschlusstechnik für höhere Pedelec-Sicherheit
    Lenovo hat in Zusammenarbeit mit der Shanghai Jiao Tong University eine Silizium-Anoden-Batterie unter dem Namen „ED1000" als Proof of Concept für mobile Workstations vorgestellt. (Bild: Lenovo)
    Notebook-Batterien
    1.000 Wh/L: Silizium-Anoden markieren nächsten Schritt
    Die WE-MPSB-Familie. (Bild: Würth Elektronik eiSos)
    gesponsert
    Bauteile für robuste Elektronikdesigns
    Pulsbelastbare SMD-Ferrite: Resilienter gegen Stromspitzen
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Bosch Rexroth und AMD arbeiten gemeinsam an Software-Defined Automation: ctrlX OS unterstützt nun auch auf AMD Embedded x86-CPUs und adaptive SoCs und verspricht so noch größere Hardware-DesignFlexibilität, nahtlose Skalierbarkeit und eine sichere, modulare Betriebssystem-Grundlage. (Bild: Bosch Rexroth AG)
    Industrielle Automatisierung
    ctrlX OS nun auch für Embedded-CPUs und adaptive SoCs von AMD
    Die PIC64-Serie an Multicore-Mikroprozessoren setzt auf RISC-V-Kerne und eignen sich speziell für Anwendungen mit asynchronem Multipricessing (AMP) in intelligenten Embedded-Edge-Anwendungen. (Bild: Microchip)
    AMP statt SMP
    Ein 64-Bit-Mikroprozessor für serienmäßiges IoT
    AMD hat die zweite Generation der Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA-Familie vorgestellt, die mit PCIe Gen4 den 4K-AV-over-IP-Betrieb für 4K/8K-Medienanwendungen unterstützt. (Bild: AMD)
    Mid-Range FPGAs für datenintensive Systeme
    Kintex UltraScale+ Gen 2 zielt auf hochauflösenden AV-over-IP-Betrieb
    FPGAs lösen Performance-Engpässe, gelten aber in der Programmierung als schwer zugänglich. Die universelle Programmiersprache Livt soll die Hürde senken – korrekt, deterministisch und HDL-kompatibel. (Bild: Toby Giessen / VCG)
    Universelle Programmiersprache
    Erweiterung von eingebetteter Software auf FPGA-Hardware
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    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Diff GT kann in einer kostenlosen Probeversion ausprobiert werden. (Bild: CSci)
    Design & Engineering
    Schaltplan-Revisionen automatisch vergleichen und Änderungen schneller erkennen
    „Wegen seiner kompakten Bauweise, des modularen Aufbaus und der hohen Effizienz ist der Axialflussmotor eine attraktive Alternative zur etablierten Radialflussmotor-Topologie“, PEM-Leiter Professor Achim Kampker (Bild: RWTH Aachen University)
    Fertigungstechnologie
    Neuer Wickelprozess soll Axialflussmotoren wirtschaftlich machen
    Der Einsatz amorpher Stähle im Stator ermöglicht eine deutliche Reduktion von Verlusten und steigert die Effizienz moderner Elektromotoren im Fahrzeugantrieb. (Bild: Horse Powertrain)
    Höherer Wirkungsgrad
    Amorphe Stähle im Antriebsstrang
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    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    48 Volt im Fahrzeug: Ziel ist eine effiziente Energienutzung, einfache Integration sowie eine zuverlässige Leistung. Doch mit den Möglichkeiten kommen auch Probleme. (Bild: Leoni)
    Messtechnik für 48-V-Systeme
    Transienten, Lastsprünge, EMV: Wie sich 48-V-Systeme validieren lassen
    Zusammen mit dem Vektor-Netzwerkanalysator PNA/PNA-X kann der Lightwave Component Analyzer N4378A von Keysight optische Transceiver-Komponenten mit 1,6 T und darüber hinaus charakterisieren. (Bild: Keysight)
    S-Parameter messen
    Photonik-Tests: Ein Analysator misst S-Parameter optisch bis 220 GHz
    Rahman Jamal war 30 Jahre bei National Instruments und damit ein Teil der Messtechnik-Branche. Den VIP-Anwenderkongress hat er mit aus der Taufe gehoben. (Bild: ELEKTRONIKPRAXIS/privat)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Humanist sein gehört zum Ingenieur von morgen“
    Das GCAR 6283 unterstützt bei Test, Simulation und Analyse moderner Steuergeräte. (Bild: Göpel electronic)
    Test von Fahrzeugsteuergeräten
    GCAR 6283 unterstützt von der Entwicklung bis zur Produktion
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Kompakte KI-Power: Die Smart-Module SIM8668 und SIM8666 von Simcom vereinen auf kleinstem Raum eine Quad-Core-CPU samt integrierter NPU für ressourcenschonende Industrie- und Robotikanwendungen. (Bild: Chip: Simcom/Hintergrund: KI-generiert)
    Bildverarbeitung im IoT
    Simcom verlagert KI-Bildanalyse in kompakte Funkmodule
     (Bild: Vision & Control GmbH)
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    Hardware hautnah: Ein Development-Board mit dem neuen SoC nRF54LM20, der dank integrierter NPU speziell für extrem stromsparende Edge-KI-Anwendungen entwickelt wurde. (Bild: mc/VCG)
    IoT-Offensive
    Nordics Wandel vom Bluetooth-Pionier zum Chip-to-Cloud-Provider
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Zur LOPEC 2026 kamen nahezu 160 Aussteller und 2.400 Teilnehmer nach München, um sich über gedruckte Elektronik zu informieren. (Bild: Messe München GmbH)
    Gedruckte Elektronik
    LOPEC 2026: Gedruckte Elektronik rückt näher an die industrielle Anwendung
    Simulation kann dabei helfen, Materialflüsse in der Produktion zu optimieren. (Bild: frei lizenziert)
    Elektronikfertigung
    Produktionsplanungs-Konfigurator vereinfacht Linien- und Materialflusssimulation
    ProteQ Viso: Digitales Stereomikroskop für echte brillenlose 3D- Bildbetrachtung auf dem Flachbildschirm. (Bild: Vision Engineering)
    Hannover Messe
    3D-Inspektion ohne Brille: Digitales Stereomikroskop für industrielle Anwendungen
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Openclaw begeistert KI-Communitys. (Bild: Openclaw.ai)
    China-Förderung für Nutzung von Openclaw
    Lokale KI-Agenten in China: Openclaw-Hype trifft auf Sicherheitsbedenken 
    Steht ein Verkauf von Elmos im Raum? Medienberichten zufolge planen die Gründer des Unternehmens, die weiterhin mehrheitlich Anteile am Dortmunder Automotive-Spezialisten halten, den Ausstieg aus dem Chipunternehmen. (Bild: Elmos)
    Möglicher Ausstieg der Gründer
    Elmos prüft Verkauf des Chipgeschäfts
    Mit Verträgen über bis zu fünf Jahre möchte Samsung-Co-CEO Jun Young-hyun auf den KI-getriebenen Nachfrageboom im Speichermarkt reagieren. Das soll für mehr Planungssicherheit im traditionell volatilen Speichergeschäft sorgen. Gleichzeitig dürfte dies aber für Kunden den Druck erhöhen, Bedarfe, Preise und Lieferketten langfristig präzise abzusichern. (Bild: Samsung)
    Mehr Stabilität für volatilen Speichermarkt?
    Samsung strebt langfristige Lieferverträge für Speicherkunden an
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
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222 Ergebnisse zu 'EUV-Lithografie'

Möglicherweise liegen dieses Jahr weniger Geschenke unter den Weihnachtsbäumen: Für viele (Consumer-)Produkte fehlen Halbleiter wie Speicherchips. (Bild: gemeinfrei)
Halbleiterkrise

Chipmangel bedroht Weihnachtsgeschäft

Washington blockiert weiterhin die Lieferung von Maschinen zur Chipproduktion nach China und das dortige Engagement von US-Firmen. Die Folge: Viele Produkte – vom Smartphone über Spielekonsolen bis zum Auto – können nicht produziert werden.

Weiterlesen
DRAM-Riegel von SK Hynix Der südkoreanische Speicherhersteller hält laut IC Insight mit mittlerweile 27,7 Prozent vor Micron (22,8 Prozent) den zweitgrößten Martkanteil im weltweiten DRAM-Geschäft. Spitzenreiter ist hier Samsung mit 43,6 Prozent. (Bild: gemeinfrei)
Halbleitermarkt

Drei Hersteller bedienen 94 Prozent des DRAM-Geschäfts

Die hohe Volatilität des Speichermarktes hat im Verlauf der letzten 30 Jahre dazu geführt, dass aktuell nur noch sechs Hersteller für den globalen DRAM-Markt relevant sind, sagen die Marktanalysten von IC Insights. Über 70 Prozent des weltweiten Bedarfs werden dabei von zwei Herstellern aus Südkorea gedeckt.

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Das Bld zeigt den vollständig bearbeiteten 300-Millimeter-Silizium-Spin-Qubit-Wafer von Intel.  (Bild: Intel Corporation)
Kommerzielle Quantencomputer

Intel: Auf dem Weg zur Qubit-Massenproduktion

„Entscheidender Schritt auf dem Weg hin zu Millionen von Qubits, die für einen kommerziellen Quantencomputer nötig sind“: Intel hat es geschafft, Silizium-Elektronen-Spin-Bauelemente auf einem 300-mm-Si-Wafer mit einer Ausbeute von 95 Prozent zu erzeugen. Damit soll die Skalierbarkeit von siliziumbasierten Quantenchips näher rücken.

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Innenansichten: Die hochmodernen EUV-Scanner von ASML stehen in vielen Hightech-Chipschmieden dieser Welt. (Bild: ASML)
IC-Fabrikausrüster im Aufwind

Niederländischer EUV-Spezialist ASML profitiert von Chip-Boom

ASML rechnet dank Halbleiterbooms langfristig mit mehr und steigendem Umsatz: 2025 sollen bis zu 30 Milliarden US-Dollar möglich sein – bei einer Marge von satten 56 Prozent. An der europäischen Börse ist ASML mittlerweile das drittwertvollste Unternehmen.

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Der Funke springt über: Das Gehirn stellt eine enorme Rechenleistung äußerst energieeffizient bereit. Neuromorphe Computerchips sollen diese Fähigkeiten nachbilden. (Bild: gemeinfrei)
Neuromorphe KI

Vorbild Natur: Vom Gehirn das Energiesparen lernen

Vom menschlichen Gehirn inspirierte Computerchips könnten Anwendungen der Künstlichen Intelligenz deutlich energiesparender machen. Einen international führenden Standort für neuromorphe KI-Hardware planen Wissenschaftler des Forschungszentrums Jülich und der RWTH Aachen University gemeinsam mit Unternehmen.

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Wertzuwachs: 2030 werden Halbleiter bis zu 20 Prozent des Wertes eines Oberklasse-Autos ausmachen – davon ist Intels Pat Gelsinger überzeugt. (Bild: Intel Corporation)
Standortzusage bis Ende des Jahres

80 Mrd. Euro: Intel baut Mega-Chipzentrum in Europa

US-Chiphersteller Intel lässt Worten offenbar Taten folgen: Für insgesamt 80 Mrd. Euro – davon 70 Prozent aus Eigenmitteln – will der Konzern acht neue hochmoderne Chipfabriken in der Europäischen Union bauen. Bis Jahresende soll klar sein, wo genau. Doch auch TSMC, Samsung & Co investieren kräftig in Forschung und Fertigung. Wer macht das Rennen?

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Innenansichten: Die hochmodernen EUV-Scanner und Lithografie-Maschinen von ASML stehen in praktischen allen Hightech-Chipschmieden dieser Welt. (Bild: ASML)
Brandbeschleuniger für die Chipkrise?

Feuer bei ASML: EUV-Komponenten betroffen

Der niederländische Konzern ASML ist ein Flaschenhals für die globale Chipproduktion. Nun hat es ausgerechnet in einem Werk des Quasi-Monopolisten für Lithografie-Maschinen gebrannt. Ob dies den Chipmangel weiter verschärft, ist noch unklar. Ein Update.

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Die USA wollen Druck auf chinesische Technologielieferanten ausüben, damit sich diese an den gegen Russland ausgesprochenen Tech-Sanktionen beteiligen. Die chinesische Regierung spricht sich entschieden dagegen aus. China ist derzweit Russlands wichtigster Handelspartner. (Bild: Clipdealer)
Krieg in der Ukraine

USA: Chinas Tech-Lieferanten sollen Sanktionen gegen Russland einhalten

Vertreter der US-Regierung erwarten, dass auch Chinas Technologielieferanten wie Foundry-Dienstleister SMIC oder PC-Hersteller Lenovo die Sanktionen gegen Russland aufrecht erhalte, wenn US-Technologie in deren Produkten eingesetzt wird. Die chinesische Regierung spricht sich dagegen weiter gegen Sanktionen aus.

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Transistordichte: Chipentwicklung erfolgte in sechs Phasen. Ist Moore's Law endgültig obsolet?  (Bild: Samuel Faber auf pixabay)
Probleme in der Chipfertigung

Chipevolution in sechs Wellen: Moore’s Law auf dem Prüfstand

Bisher hat sich Moore's Law seit 1965 bewahrheitet. Auch wenn das Ende mehrfach prognostiziert wurde. Eine neue Analyse zeigt, dass die Miniaturisierung von ICs durch höhere Transistordichte in sechs Phasen ablief, die durch bahnbrechende Transistor-Entwicklungen geprägt wurden.

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Ansicht eines Silizium-Wafers durch ein spezielles Linsenelement während des Lithografieprozesses. Nach Angaben von ASML-Chef Peter Wennink wird es Jahre dauern, bis die Lithografiemaschinenbranche in der Lage sein wird, den gesteigerten Bedarf nach neuen Anlagen zur Chipfertigung in vergleichbarem Maß zu bedienen. (Bild: ASML)
Versorgungsengpässe

Lithografieanlagen: Nachschubprobleme bremsen Chip-Wachstum aus

Lieferprobleme bei Lithografiemaschinen drohen die Expansionspläne führender Chiphersteller nachhaltig auszubremsen. ASML-Chef Peter Wennink warnt, dass das Unternehmen mindestens zwei Jahre lang nicht in der Lage sein wird, die bestehende Nachfrage zu decken.

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