Auftragsorientierte Elektronikfertigung

SIPLACE Team forciert Build-to-Order in der SMT-Fertigung

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Wo lässt sich mit BTO-Konzepten bereits heute ansetzen?

Hauptansatzpunkte im Bereich SMT sind beispielsweise Reduzierungen von Produktwechselzeiten und die Vermeidung von Linienstillständen. Wie lassen sich Produkte einfahren, ohne die laufende Produktion zu behindern? Wie können Eilaufträge eingeschoben werden, ohne die effiziente Produktion von „Rennern“ zu unterbrechen?

Hier gibt es auch schon Erfahrungen und Best Practices: Mehrspurenkonzepte für die SMT-Linien, intelligente Rüstkonzepte oder abgewandelte Linienkonzepte mit mehreren Öfen und Druckern. Wir haben hier außerdem mit Lösungen für die NPI-Prozessoptimierung, mit flexiblen Transport-, Rüst- und Rüstkontrollkonzepten aber auch mit Entwicklungen im Bereich der Rückverfolgbarkeit bereits viel Vorarbeit geleistet. Mit der SIPLACE SX eröffnen wir unseren Kunden jetzt zusätzlich neue Freiheitsgrade bei Bestückleistung und Stellplatzkapazität. Kurz, Capacity on Demand ist der Schlüssel zu BTO.

Ihre Expertise ist die SMD-Bestückung – ein Fertigungsschritt in der gesamten Elektronikfertigung. Wo sehen Sie Ihre Rolle in der Einführung, Diskussion und Umsetzung von BTO in der SMT-Fertigung?

Die neue Bestückplattform SIPLACE SX ist die weltweit erste Plattform, auf deren Basis sich künftig BTO-Konzepte einfach in die Praxis umsetzen lassen. (Archiv: Vogel Business Media)

Das SIPLACE Team sieht sich hier in einer besonderen Verantwortung. In der SMT-Wertschöpfungskette sind es die Bestückmaschinen, die besonders umfangreich teures Material konsumieren. Dies zeigt ihren großen Hebel auf Prozesse und Ergebnisse. Deshalb ist es für das SIPLACE Team überaus wichtig, sich auch die benachbarten Prozesse und Schnittstellen genau anzusehen.

Mehr und mehr zielen wir auf Verbesserungen im Gesamtprozess. Daher suchen wir auch in Prozessen außerhalb der SMT-Linie nach Einsparpotenzial. Ein weiterer wichtiger Punkt in meinen Augen: An den Bestückautomaten und -linien laufen die Informationen über Aufträge, Materialbedarf und -verbrauch zusammen. Die Flexibilität der Bestücklösungen entscheidet über Losgrößen, Geschwindigkeit bei Produktwechseln und -einführungen. Unsere Software-Suiten bilden die Schnittstelle zwischen übergeordneten Planungssystemen und der realen Fertigung.

Was ist Ihr Beitrag zu diesem Thema?

Wir haben bereits viele Hausaufgaben gemacht. SIPLACE Hard- und Software-Ingenieure entwickeln seit geraumer Zeit gezielt in Richtung BTO. Wir unterstützen Kunden in Projekten bei der Ausrichtung auf eine streng auftragsorientierte Fertigung. Dieses Wissen und diese Projekterfahrungen möchten wir mit unseren Kunden und allen andern Beteiligten in der Elektronikindustrie teilen und gleichzeitig im Austausch mit den Experten der Teilbereiche und auch anderer Branchen erweitern.

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