Auftragsorientierte Elektronikfertigung SIPLACE Team forciert Build-to-Order in der SMT-Fertigung

Mit einer BTO-Kolumne hat das Siplace-Team die öffentliche Diskussion um die auftragsorientierte Elektronikfertigung gestartet. Build-to-Order ist die Fähigkeit, auf kurzfristige Kundenaufträge zu reagieren und dabei nur die Stückzahl zu fertigen, die unmittelbar benötigt wird bzw. bestellt wurde.

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Viele Fertigungsausrüster wie SIPLACE konzentrieren sich in Forschung und Entwicklung auf den SMT-Gesamtprozess und auftragsorientierte Fertigung. Sebastian Weckel ist im SIPLACE Team der Spezialist für das Thema Build to Order. In einem Interview hat der Experte erklärt:

Herr Weckel, warum erachten Sie das Thema BTO in der Elektronikfertigung für wichtig und warum ist jetzt der Zeitpunkt für dieses Thema gekommen?

Sebastian Weckel: Die Krise des letzten Jahres hat eines bewiesen: Die Anlagen und Prozesse in der Elektronikfertigung sind zu starr. Die europäischen Elektronikfertiger haben gelernt, in der Krise flexibel ihre Arbeitskosten in den Griff zu bekommen, aber ein anderes Problem wurde umso deutlicher: in vielen mittelgroßen Betrieben war es die hohe Kapitalbindung in Anlagen und Materialbeständen, die Elektronikfertiger in Liquiditätsengpässe und wirtschaftliche Schwierigkeiten brachte.

Für mich gibt es keinen Zweifel: Der Weg zu niedrigeren Beständen führt über konsequente Auftragsorientierung, kleine Lose und kurze Durchlaufzeiten. Solche Strategien werden in anderen Branchen bereits erfolgreich umgesetzt: Lean Manufacturing und Build-to-Order. Meine dringende Empfehlung an die Unternehmen: Messt Euch nicht nur mit den direkten Wettbewerbern und den immer gleichen Konzepten! Wagt den Blick über den Tellerrand und vergleicht auch Benchmarks aus anderen Industrien. Hiervon können wir alle lernen.

Ein Video, in dem Armin Bachmann Build to Order in der SMD-Fertigung erklärt, sehen Sie hier: zum Video.

Was ist Ihre Motivation, das Thema BTO zu forcieren?

Es kommen zwei Dinge zusammen: Der Druck vom Markt und die Möglichkeiten neuer Technologien. Letztere eröffnen erstmals die Chance, BTO-Konzepte in der Elektronikfertigung schrittweise zu realisieren. Hersteller wie SIPLACE richten ihre Forschungs- und Entwicklungsanstrengungen inzwischen konsequent auf den SMT-Gesamtprozess und damit die Erfüllung der BTO-Voraussetzungen aus.

Ergänzend wirken unsere großen Kompetenzen im Bereich Software und Rüstkonzepten sowie das langjährige Know-how, das wir aus der engen Zusammenarbeit mit Technologie-Partnern und verschiedensten Kunden aus unterschiedlichen Branchen weltweit sammeln konnten. Meine Erfahrung dabei ist: Es gibt zwar noch Lücken bei Konzepten und Technologien, aber die Fortschritte in den einzelnen Prozessschritten ergänzen sich. Viele Ergebniseffekte potenzieren sich über die gesamte Prozesskette. BTO gehört die Zukunft in der SMT-Industrie, hier können Europäer auch international ganz klar Wettbewerbsvorteile erringen.

Und unsere neuen SIPLACE SX Bestückautomaten können bei flexiblen BTO-Konzepten eine wirklich tragende Rolle spielen. Ihre Capacity on Demand-Fähigkeiten sind Grundvoraussetzung dafür, moderne BTO-Konzepte an der SMT-Linie überhaupt erst umsetzen zu können. Über die SX-Wechselportale kann Bestückleistung sehr flexibel ergänzt, verringert oder zwischen Linien transferiert werden. Wer diese Möglichkeiten nicht nutzt und weiterhin mit starren Maschinenkonzepten arbeitet, wird keine Kosten sparen, sondern Geld verlieren.

Bitte erklaren Sie den Begriff Build–to-Order und dessen Ziele!

Build-to-Order ist die Fähigkeit, auf kurzfristige Kundenaufträge zu reagieren und dabei nur die Stückzahl zu fertigen, die unmittelbar benötigt wird bzw. bestellt wurde.

Um dies zu erreichen, wurden bereits zahlreiche Methoden und Werkzeuge zur Fertigungsoptimierung entwickelt, die zielgerichtet und fertigungsspezifisch ausgewählt, kombiniert und implementiert werden können. Kennzeichen von BTO-fähigen Fertigungen sind kurze Durchlaufzeiten – gemessen von der ersten Materialbestellung bis hin zur Empfangsbestätigung des Kunden – und deutlich geringerer Work-in-Process (WIP), niedrige Bestände an Fertigwaren und hohe Materialtransparenz.

Das BTO-Konzept verdeutlichen die Grafiken in der Bildergalerie:

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Die Ziele von BTO gibt das extrem dynamische Marktumfeld in der SMT-Industrie vor. Die Produktzyklen verkürzen sich, die Unsicherheiten bei Forecasts und Produktionsplanung wachsen. Daneben steigt die Zahl der Produkte und Varianten stetig, während zeitgleich die Bestellmengen sinken. Diesen Herausforderungen muss bei steigenden Kundenanforderungen hinsichtlich Qualität, Liefertreue und Preis begegnet werden.

Die wettbewerbsfähige Elektronikfertigung von morgen wird sich schneller auf wechselnde Kundenbedürfnisse und wachstumskräftige Produkte einstellen können. Bestände an Bauteilen, Halb- und Fertigwaren müssen reduziert werden, um die Risiken eines Wertverlustes zu minimieren.

Ich reibe mir immer wieder die Augen, welche Abschreibungen Elektronikfertiger durch ein ungeeignetes Bestandsmanagement hinnehmen – oft klaglos und fast immer ohne einen Handlungsbedarf zu erkennen. Der Druck von Kreditgebern und Investoren wird dazu führen, dass Elektronikfertiger ihr Kapital über kurze Durchlaufzeiten besser „arbeiten“ lassen, statt es in Beständen und Anlagen zu lagern.

Um schnell, flexibel und absolut auftragsorientiert fertigen zu können, müssen die Prozesse in der SMT-Fertigung an vielen Stellen optimiert werden. Statt wie bisher „Inseln“ zu optimieren, richtet sich der Blick auf das Ganze und die Synchronisation der Teilprozesse. Dies zieht sich beginnend bei der Materialwirtschaft durch bis zur Produktion – jede Verbesserung wirkt meist sofort positiv auf die benachbarten Prozesse.

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