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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Bild 1: Japans erster Full-Stack-Quantencomputer mit neutralen Atomen: „Shunkai“. (Bild: Takafumi Tomita)
    Quantencomputer „Shunkai“
    Betrieb bei Raumtemperatur, ab 2031 mit 10.000 Qubits
    Das europäische Forschungs- und Innovationsprojekt EuroQSS zielt darauf ab, einen offenen, interoperablen Quanten-Software-Stack zu entwickeln, der Hardware-Spezifikationen mit Abstraktion in Einklang bringt. Diese Infrastruktur soll hybride Arbeitsabläufe über verschiedene Quantencomputer und klassische Hochleistungs-Rechnersysteme hinweg unterstützen. (Bild: Fraunhofer IKS)
    Europäische Quantensoftware
    EU-Projekt EuroQSS soll einheitlichen Quanten-Software-Stack schaffen
    Leonard Neuberger und Linus Rüllmann von der Weißensee Kunsthochschule Berlin haben mit ihrem Any-Projekt den nationalen James Dyson Award 2026 erhalten. (Bild: Dyson)
    Bedienkonzept für digitale Oberflächen
    Magnetisch gekoppelter Drehregler gewinnt nationalen James Dyson Award
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Elektroschutz: Wegen eines Körperschlusses steht das Gehäuse des Staubsaugers unter Spannung. Bei einer Steckdose ohne Schutzkontakt kann die Sicherung nicht auslösen. Ein solcher Fehler bleibt bei einem isolierenden Untergrund, wie einem trockenen Holzboden, unbemerkt bis ein geerdetes System, in diesem Fall der Heizkörper, angefasst wird und ein lebensgefährlicher Fehlerstrom (rot) durch den Menschen fließt. (Bild: Stefan Jellinek: Elektroschutz. Wien – Leipzig 1931, mit KI erweitert)
    Schuko-Steckdosen
    Der Schutzkontakt: Wie eine kleine Erfindung unsere Sicherheit veränderte
    TPVM ist eine eigenständige, zum Patent angemeldete Materialstruktur. Sie ist im Aluminiumguss oder im 3D-Druck realisierbar, industriell verfügbar und skalierbar. (Bild: Automoteam)
    Vaskuläre Metamaterialien
    Ein neuer Ansatz für das thermische Management in der Leistungselektronik
    Bluetooth Channel Sounding: Wie präzise die Messung ist, hängt jedoch auch von Antenne, HF-Design, Umgebung und Auswertealgorithmus ab. (Bild: KI-generiert)
    Vom Funkkanal zum Distanzwert
    So misst Bluetooth Channel Sounding Entfernungen
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Embodied AI in der Industrie: FMC³ Robotics kombiniert KI-basierte Wahrnehmung und Anpassung mit klassischer Robotersteuerung, um Roboter für den Einsatz in der industriellen Fertigung fit zu machen. (Bild: FMC³/per KI bearbeitet)
    Robotik und Physical AI
    „KI-Roboter sind noch nicht bereit für den breiten Einsatz“
    Robotikmarkt Deutschland: Die Neuinstallationen von Industrierobotern sanken 2025 um acht Prozent auf rund 25.000 Einheiten. Besonders stark ging die Nachfrage in der Automobilindustrie zurück. (Bild: IFR)
    IFR-Jahresbericht World Robotics 2026
    Deutschlands Robotikmarkt schrumpft gegen den Welttrend
    Eine Sandbox begrenzt die Handlungsmöglichkeiten eines KI-Agenten, ist aber keine undurchdringliche Barriere. Erst mehrere unabhängige Schutzebenen verhindern, dass ein Ausbruch unmittelbar den Zugriff auf produktive Systeme ermöglicht. (Bild: frei lizenziert)
    Agent 5.6 statt 007
    Wenn der Agent mehr macht, als er sollte
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Lässt sich ein Hardware-in-the-Loop-Testsystem in die Cloud verlagern? Das Münchner Startup OnMCU hat das getan, und dabei wertvolle Best-Practice-Erfahrungen gesammelt. (Bild: OnMCU)
    Automatisierte Firmwaretests für Embedded-Systeme
    Hardware-in-the-Loop-Tests in die Cloud verlagern
    Ventuno Q RoadTest: soll der Element14-Community helfen, mittels Ventuno Q praktische Erkenntnisse aus realen Tests zu gewinnen. (Bild: Farnell/Element14)
    Ventuno Q gratis
    Element14 ermöglicht Entwicklern, den Arduino Ventuno Q kostenlos zu testen
    Bluetooth Channel Sounding: Wie präzise die Messung ist, hängt jedoch auch von Antenne, HF-Design, Umgebung und Auswertealgorithmus ab. (Bild: KI-generiert)
    Vom Funkkanal zum Distanzwert
    So misst Bluetooth Channel Sounding Entfernungen
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    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Elektroschutz: Wegen eines Körperschlusses steht das Gehäuse des Staubsaugers unter Spannung. Bei einer Steckdose ohne Schutzkontakt kann die Sicherung nicht auslösen. Ein solcher Fehler bleibt bei einem isolierenden Untergrund, wie einem trockenen Holzboden, unbemerkt bis ein geerdetes System, in diesem Fall der Heizkörper, angefasst wird und ein lebensgefährlicher Fehlerstrom (rot) durch den Menschen fließt. (Bild: Stefan Jellinek: Elektroschutz. Wien – Leipzig 1931, mit KI erweitert)
    Schuko-Steckdosen
    Der Schutzkontakt: Wie eine kleine Erfindung unsere Sicherheit veränderte
    Fetek bietet Leistungs-MOSFETs in unterschiedlichen Gehäusebauformen an. Für eine geeignete Second Source reicht die mechanische und elektrische Ähnlichkeit allein allerdings nicht aus – entscheidend ist das Verhalten im konkreten Design. (Bild: Fetek)
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    Second Source bei Leistungshalbleitern
    Ein zweiter MOSFET ist noch keine Alternative
    Die SMD-Sicherungen der 48MH-Serie von Conquer sind für hohe Ströme ausgelegt und für den Einsatz in KI-Servern und Rechenzentren vorgesehen. Die kompakte Bauform ermöglicht eine automatisierte Bestückung. (Bild: Conquer)
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    Leistungsschutz für KI und Energiespeicher
    Eine Sicherung muss heute mehr können als Überstromschutz
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Die AGI-CPU von Arm wurde im März 2026 angekündigt. Im Rahmen der Hot Chips 2026 sind die Entwickler ins Detail gegangen. (Bild: Arm)
    Hot Chips 2026
    Arm AGI: So werden aus zwei Chiplets 136 Serverkerne
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
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    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Strom unter Last: Das Stromdichteprofil zeigt die Verteilung im Hochleistungs-IGBT-Modul. (Bild: Comsol)
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    40 Jahre Comsol
    Wie Multiphysik zum Entwicklungswerkzeug wurde
    Aerodynamik-Weltrekord – Mission Efficiency setzt mit einem cW-Wert von 0,158 die neue Bestmarke aller straßenzugelassenen Autos. (Bild: Volkswagen AG)
    Aerodynamik als Effizienzhebel
    VW-Konzeptfahrzeug verbraucht weniger als sieben Kilowattstunden auf 100 km
    Der am MIT entwickelte Algorithmus „Hard Flow“ verspricht, vortrainierten generativen KI-Modellen dabei zu helfen, strenge Einschränkungen einzuhalten und gleichzeitig die Lösungsqualität zu verbessern, ohne dass ein erneutes Training erforderlich ist. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    „Hard Flow“
    Verlässlicher Einsatz von KI in sicherheitskritischen Anwendungen
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    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Einrichten einer MIPI A-PHY-Rx-Teststation mit Testautomatisierungssoftware ValiFrame, Oszilloskop von Keysight und Arbitrary-Wave-Generator. Ein bestandener Compliance-Test ist kein Freibrief für den Feldeinsatz. (Bild: BitifEye)
    PHY-Layer-Tests in der Praxis
    „Ein bestandener Compliance-Test ersetzt keine Systemvalidierung“
    Aufbau zur Messung der Wärmeleitfähigkeit bei kryogenen Temperaturen. Das Kryo-Labor ergänzt die Infrastruktur für Quantencomputing-Komponenten.  (Bild: TU Chemnitz)
    Europäische Prüfinfrastruktur
    Chemnitz positioniert sich als Testknoten für Quantenhardware
    Das Testsystem „Iris 100“ für die hochpräzise Volumenfertigung von microLEDs nutzt ein Spektrometer und eine hochauflösende Kamera. (Bild: Teradyne)
    Produktionstest bei microLEDs
    Optische Charakterisierung auf Emitterebene
    Parallele Testabläufe: Mit dem von MCD entwickelten Software TestMate lassen sich mehrere Testsequenzen innerhalb einer Instanz parallel und asynchron ausführen. (Bild: MCD Elektronik)
    Software verbessert Auslastung von Prüfhardware
    Prüfdurchsatz steigern durch parallelisierte Testabläufe
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Der VD56GA von STMicroelectronics ist ein 1,1-MPixel-Bildsensor für Fahrer- und Innenraumüberwachung. Die neue DeepNIR-Pixelarchitektur soll die Infrarotempfindlichkeit erhöhen und zugleich die Systemkosten von In-Cabin-Kameras senken. (Bild: STMicroelectronics)
    In-Cabin-Sensing
    Mehr IR-Empfindlichkeit soll In-Cabin-Kameras günstiger machen
    Embodied AI in der Industrie: FMC³ Robotics kombiniert KI-basierte Wahrnehmung und Anpassung mit klassischer Robotersteuerung, um Roboter für den Einsatz in der industriellen Fertigung fit zu machen. (Bild: FMC³/per KI bearbeitet)
    Robotik und Physical AI
    „KI-Roboter sind noch nicht bereit für den breiten Einsatz“
    Offene Robotikplattform: Mit Intrinsic Core stellt die Google-Tochter wesentliche Funktionen für Echtzeitsteuerung, Bewegungsplanung und 3D-Wahrnehmung als Open Source bereit. (Bild: Intrinsic/Google)
    Freie Robotersteuerung
    Google-Tochter Intrinsic veröffentlicht Robotikplattform als Open Source
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Der EMS-Tag am 1. Oktober 2026 in Würzburg bringt Unternehmen der Elektronikfertigung zusammen. Ein Schwerpunkt liegt in diesem Jahr auf Vertrieb und Neukundengewinnung unter veränderten Marktbedingungen. (Bild: KI-generiert)
    EMS-Tag 2026
    Wenn Stammkunden allein nicht mehr reichen: EMS-Vertrieb neu denken
    Intelligente Fertigung: Daten, KI und Robotik wachsen in der SMT-Fertigung zunehmend zusammen. Vernetzte Systeme erkennen Prozessabweichungen, steuern Materialflüsse und leiten immer häufiger selbstständig Maßnahmen ein. (Bild: ASMPT SMT Solutions)
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    Intelligente Elektronikfertigung
    KI, Daten und Robotik treiben die SMT-Automatisierung
    Bauteilkennzeichnung: Der laserbeschriftete Sensor kombiniert Data-Matrix-Code und Klarschrift für eine dauerhaft maschinen- und menschenlesbare Kennzeichnung. (Bild: FOBA Laser Marking + Engraving)
    Industrielle Produktkennzeichnung
    Wenn die Markierung zum Prozessfaktor wird
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Bei der Absicherung digitaler Infrastruktur geht es nicht nur um technische Risiken, sondern zunehmend auch um Herkunft, Lieferketten und politische Vorgaben. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
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    Cybersicherheit als Instrument der Handelspolitik
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    IFR-Jahresbericht World Robotics 2026
    Deutschlands Robotikmarkt schrumpft gegen den Welttrend
    Nexperia und Tata Electronics schließen strategische Partnerschaft entlang der Halbleiter-Wertschöpfungskette. (Bild: Tata)
    Lieferketten für Leistungshalbleiter
    Nexperia baut MOSFET-Fertigung mit Tata in Indien auf
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Wir bezahlen für Systeme, die menschliche Arbeit übernehmen, ohne bislang geklärt zu haben, wie die dadurch entstehende Wertschöpfung künftig verteilt werden soll. (Bild: frei lizenziert)
    Kommentar: KI am Arbeitsplatz
    Wir bezahlen dafür, uns selbst überflüssig zu machen
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
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Artikel | 10.01.2023

Die wahrscheinlich größte je mit 3D-CAD modellierte Baugruppe

LABORPRAXIS LABORPRAXIS Abb.1: Dank der Digitalisierung können Laborprozesse effizient aufeinander abgestimmt werden. Voraussetzung ist die umfassende Datenverfügbarkeit und die Konnektivität der verschiedenen Laborgeräte- und systeme. (Bild: Gorodenkoff Productions OU)

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