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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Heinz Arnold: Kann China eine Alternative zu den EUV-Anlagen von ASML bieten? (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Kommentar: Warum Huawei Skalierung neu definieren will
    „Tau“ von Huawei statt EUV?
    Nach dem Moore'schen Gesetz: Packaging entwickelt sich zum wichtigsten Motor für die Halbleitertechnik. (Bild: © Svitlana - stock.adobe.com)
    Halbleiterfertigung
    Das Ende der klassischen Skalierung: Innovationstreiber Advanced Packaging
    Das Kühlsystem eines Quantencomputers hält die Quantenchips bei Temperaturen nahe dem absoluten Nullpunkt. Erst unter diesen Bedingungen können sie ihre besonderen Quanteneigenschaften entfalten (künstlerische Darstellung).  (Bild: B. Schröder/HZDR)
    Quanten-Zeno-Effekt
    Warum Quantencomputer ins Stocken geraten können
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Um zu messen, wie sich Wärme durch Materialien ausbreitet, erhitzen Forscher des MIT eine Probe mit Laserimpulsen (rot), während ultraschnelle Röntgenstrahlen (violett) mehrere Materialschichten durchdringen und die Veränderungen messen, die bei der Wärmeabgabe auftreten. (Bild: MIT news)
    Wärmemanagement
    Neuartige Methode zur Beobachtung der Wärmeausbreitung in elektronischen Bauteilen
    Heinz Arnold: Kann China eine Alternative zu den EUV-Anlagen von ASML bieten? (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Kommentar: Warum Huawei Skalierung neu definieren will
    „Tau“ von Huawei statt EUV?
    Für 2027 planen zwei Unternehmen erstmals eine optische Laserkommunikation, die direkt zwischen einem Satelliten in einer erdnahen Umlaufbahn (LEO) und einem wiedereintretenden Raumfahrzeug etabliert werden soll.  (Bild: ATMOS Space Cargo)
    Laserkommunikation im Orbit
    Optischer Datenfunk mit 2,5 Gbit/s gegen den Funkabriss im All
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    High Bandwidth Flash: Mit fortschrittlicher Verpackungstechnologie lassen sich herkömmliche Flash-Speicherchips stapeln, wodurch sich die Lesegeschwindigkeiten drastisch verbessern. (Bild: Sandisk)
    Neuer KI-Speicher
    High Bandwidth Flash soll Speicherlücke bei KI-Inferenz schließen
    Die EU-Kommission hat eine Großinitiative zur Förderung von Künstlicher Intelligenz im EU-Raum gestartet. Ziel ist, 10 Milliarden Euro an öffentlichen Geldern bereitzustellen, um Europa bei der künstlichen Intelligenz durch mehrere neue KI-Gigafactories besser voranzubringen. Weitere 20 Milliarden sollen durch Investitionen aus der Wirtschaft zusammenkommen. (Bild: J. Stone)
    Bis zu 30 Milliarden Euro Fördermittel und Investitionen
    EU-Kommission eröffnet Bietverfahren für Gigafactories
    Falsch gesetzte Prioritäten und unzureichende Limits beim Einsatz KI-gestützter Coding-Agenten haben bei Amazon in diversen Softwareprojekten Mehrkosten in Millionenhöhe verursacht – darunter ironischerweise auch ein Projekt für ein internes Finanzprüfungssystem. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Versteckte KI-Kosten
    Fehlgeschlagenes Amazon-Projekt versenkte 1,8 Millionen US-Dollar in KI-generierten Code
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Bild 1: Zwei Blaze-SFP+-Module bilden eine verschlüsselte Punkt-zu-Punkt-Verbindung direkt über die vorhandenen SFP+-Ports. (Bild: Pantherun)
    Security-Retrofit
    Verschlüsselte Kommunikation einfach nachrüsten
    Heinz Arnold: Kann China eine Alternative zu den EUV-Anlagen von ASML bieten? (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Kommentar: Warum Huawei Skalierung neu definieren will
    „Tau“ von Huawei statt EUV?
    Zentrale Geräteverwaltung: Skalierbare Architekturkonzepte gewährleisten sichere OTA-Updates und einen hochverfügbaren Betrieb von Embedded-Systemen. (Bild: Gemini / KI-generiert)
    IoT-Flottenmanagement
    CRA-orientiertes Flottenmanagement: So gelingen sichere OTA-Updates
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    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Beim Laden eines Elektroautos entstehen Verluste nicht nur bei der Leistungswandlung. Auch Fahrzeugelektronik, Leitungen, Batterie und Thermomanagement beeinflussen die Gesamtenergiebilanz. (Bild: frei lizenziert)
    Langsames Laden ist nicht automatisch effizienter
    Wo beim Laden von Elektroautos die Energie verloren geht
    ompakte Absicherung für die Industrie: Die neue Gleichstrom-USV Duramax von Weidmüller schützt 24-Volt-Anlagen vor unerwarteten Spannungsschwankungen. (Bild: Weidmüller)
    Industrielle Stromversorgung
    Weidmüller sichert 24-Volt-Anlagen gegen Ausfälle ab
    Wide-Bandgap-Materialien: Sind aus SiC und GaN und finden auf Leiterplatten in der Leistungselektronik Einsatz. Zum Testen sind spezielle Plattformen notwendig, die elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen validieren können. (Bild: Heraeus)
    Leistungshalbleiter charakterisieren
    Elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
    Tom Trill, CEO von Qualinx, und Dr. Manfred Horstmann, Senior Vice President und General Manager bei GlobalFoundries (Bild: Globalfoundries)
    Halbleiterfertigung in Europa
    Ein vollständig europäischer Fertigungsablauf für GNSS-Chips
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    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Bild 1: Zwei Blaze-SFP+-Module bilden eine verschlüsselte Punkt-zu-Punkt-Verbindung direkt über die vorhandenen SFP+-Ports. (Bild: Pantherun)
    Security-Retrofit
    Verschlüsselte Kommunikation einfach nachrüsten
    Bewährte Security Design Principles zeigen, wie sich Embedded-Systeme von Beginn an resilienter, modularer und wirksam gegen Cyberangriffe absichern lassen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Sicherheit von Anfang an
    Security Design Principles für Embedded-Systeme
    Magnetfusion: Querschnitt eines künftigen Fusionskraftwerks mit dem mehr als 100 Mio. °C heißem Plasma. (Bild: ITER)
    Magnetfusion, Laserfusion und Brennstoffkreislauf
    Deutschlands Roadmap zum Fusionskraftwerk
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    GPUs und Batteriezellen überwachen: Kleine Sensoren lassen sich direkt am Hotspot platzieren. Die Temperatur wird gemessen, ohne den Wärmefluss zu stören. (Bild: Digid)
    Keine thermischen Blindzonen
    „Sensor-Arrays überwachen Hochleistungschips fast in Echtzeit“
    Am Prüfstand werden die Daten von etwa 240 analogen Kanälen gemessen. Insgesamt werden inklusive der über CAN erfassten Kanäle rund 900 Kanäle am Prüfstand erfasst und überwacht. (Bild: Liebherr)
    Messdaten präzise erfassen
    Eine EMV-sichere Datenakquise bei 3.500 Volt und ein dezentraler Testansatz
    Die Zukunft der Sensorik liegt in der Atomphysik: Diese Illustration zeigt eine mikromechanisch gefertigte Glas-Dampfzelle, bei der eingeschlossene Atome als hochpräzise Referenz zur Messung hochfrequenter elektrischer Felder dienen. (Bild: Jennifer M. McCann / Penn State)
    Glas-Dampfzellen
    Der Quantensensor aus der Wafer-Fertigung
    Schaltkomponenten für das Batteriemanagement (Bild: Shutterstock)
    gesponsert
    Wenn jede Hochvolt-Messstelle zur Systemaufgabe wird
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Bild 1: Zwei Blaze-SFP+-Module bilden eine verschlüsselte Punkt-zu-Punkt-Verbindung direkt über die vorhandenen SFP+-Ports. (Bild: Pantherun)
    Security-Retrofit
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    Industrielle Highspeed-Kommunikation: Der CAN-XL-Transceiver TCAN6062 überträgt mehr Daten mit höheren Geschwindigkeiten und eignet sich damit für Anwendungen wie humanoide Roboter, Industrieroboter und HMI-Systeme. (Bild: Texas Instruments)
    Mehr Nutzdaten, höhere Bitraten und verbesserte Signalintegrität
    CAN XL: Vom klassischen CAN-Bus zur Highspeed-Kommunikation
    Die Pioniere der digitalen Relaislogik: Das Entwicklerteam um Richard „Dick“ Morley (im Bild ganz links) mit einem frühen Modell der Modicon 084. Ihre Entscheidung für den visuellen Kontaktplan sicherte der neuen Technologie die Akzeptanz in den Werkhallen. (Bild: Schneider Electric)
    SPS-Geschichte
    Die Evolution der SPS-Programmierung: Vom Relaisersatz zur Software-Defined Automation
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Was kann das Netzwerk für den Einzelnen und für die Gruppe tun? (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    EMS-Tag 2026
    Gemeinsam stärker? Was fünf Jahre Netzwerk EMS gezeigt haben
    Laser Dicing: Aus der Rückstoßkraft des Laserpulses beim Auftreffen auf den Halbleiter lässt sich in Echtzeit ein reproduzierbares Prozesssignal ableiten, mit dem das Wafer Dicing automatisiert gesteuert werden könnte. (Bild: Ciba University / CC BY-SA 4.0 / sciencedirect.com)
    Chip-Vereinzelung
    Laser Dicing: Intelligente Prozessüberwachung in Echtzeit
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    Verpackungs- und Testlösungen der nächsten Generation für hochdichte 3D-Leistungsmodule von JCET. (Bild: JCET)
    Milliarden für Advanced Packaging
    China rüstet sich für den nächsten Chip-Engpass
    Bereits 1980 war Intel aus der Fertigung von DRAM-Chips ausgestiegen, 2022 wurde mit der im 3D-Xpoint-Verfahren gefertigten Optane-Reihe der bislang letzte kommerzielle Vorstoß im Bereich der Speichertechnologien eingestellt. Angesichts der Speicherkrise und des steigenden Bedarfs an schnellen Memory-Chips scheint Intel-CEO Lip-Bu Tan aber nun über eine mögliche Rückkehr ins Speichergeschäft nachzudenken. (Bild: Intel)
    Wegen Speicherkrise zurück zu den Wurzeln?
    Intel-CEO erwägt Rückkehr zur Speicherproduktion
    Zwar hat Samsung seine Ambitionen, bei fortschrittlichen Fertigungsprozessen für Halbleiter wieder vorne mitzuspielen, kürzlich wieder aufgegriffen. Dennoch möchte das Unternehmen koreanischen Medienberichten zufolge vorerst noch auf die Einführung von High-NA-EUV-Lithografie verzichten. (Bild: ASML)
    1-nm-Prozessknoten
    Samsung plant High-NA-EUV erst ab 2030
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
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