:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/bf/be/bfbee7b65baec3e1ba081a443808cc84/0132746071v5.jpeg "Heinz Arnold: Kann China eine Alternative zu den EUV-Anlagen von ASML bieten? (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/3a/01/3a010ed10c644b1804a101d5afbe595c/0132672260v2.jpeg "Nach dem Moore'schen Gesetz: Packaging entwickelt sich zum wichtigsten Motor für die Halbleitertechnik. (Bild: © Svitlana - stock.adobe.com)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/89/f1/89f1a6c36c4397be6939b00570d2bc5f/0132677340v2.jpeg "Das Kühlsystem eines Quantencomputers hält die Quantenchips bei Temperaturen nahe dem absoluten Nullpunkt. Erst unter diesen Bedingungen können sie ihre besonderen Quanteneigenschaften entfalten (künstlerische Darstellung). (Bild: B. Schröder/HZDR)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/bf/e3/bfe3d41bb5a975fb2f3826a5e7d7f72c/0132805622v2.jpeg "Um zu messen, wie sich Wärme durch Materialien ausbreitet, erhitzen Forscher des MIT eine Probe mit Laserimpulsen (rot), während ultraschnelle Röntgenstrahlen (violett) mehrere Materialschichten durchdringen und die Veränderungen messen, die bei der Wärmeabgabe auftreten. (Bild: MIT news)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/f1/99/f199b1d3f45c30bd4fa65956d8386471/0132763535v2.jpeg "Für 2027 planen zwei Unternehmen erstmals eine optische Laserkommunikation, die direkt zwischen einem Satelliten in einer erdnahen Umlaufbahn (LEO) und einem wiedereintretenden Raumfahrzeug etabliert werden soll. (Bild: ATMOS Space Cargo)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/9f/c5/9fc50e7e7566118efc8c01fcd36c3504/0132712014v2.jpeg "High Bandwidth Flash: Mit fortschrittlicher Verpackungstechnologie lassen sich herkömmliche Flash-Speicherchips stapeln, wodurch sich die Lesegeschwindigkeiten drastisch verbessern. (Bild: Sandisk)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/8e/90/8e903462cf20021b3e01aef22728c51d/0132671545v2.jpeg "Die EU-Kommission hat eine Großinitiative zur Förderung von Künstlicher Intelligenz im EU-Raum gestartet. Ziel ist, 10 Milliarden Euro an öffentlichen Geldern bereitzustellen, um Europa bei der künstlichen Intelligenz durch mehrere neue KI-Gigafactories besser voranzubringen. Weitere 20 Milliarden sollen durch Investitionen aus der Wirtschaft zusammenkommen. (Bild: J. Stone)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/e9/35/e935a9603233958e3e88e4d4d8d7fc10/0132623730v2.jpeg "Falsch gesetzte Prioritäten und unzureichende Limits beim Einsatz KI-gestützter Coding-Agenten haben bei Amazon in diversen Softwareprojekten Mehrkosten in Millionenhöhe verursacht – darunter ironischerweise auch ein Projekt für ein internes Finanzprüfungssystem. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/36/79/3679a14304d87261047c1ec7adfabf07/0132820989v2.jpeg "Bild 1: Zwei Blaze-SFP+-Module bilden eine verschlüsselte Punkt-zu-Punkt-Verbindung direkt über die vorhandenen SFP+-Ports. (Bild: Pantherun)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/38/e8/38e8a3195479448383fdc90ca8bdd73f/0132661451v2.jpeg "Zentrale Geräteverwaltung: Skalierbare Architekturkonzepte gewährleisten sichere OTA-Updates und einen hochverfügbaren Betrieb von Embedded-Systemen. (Bild: Gemini / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/73/cd/73cdca22ffa5d0b30409e1f1840a90bc/0132792542v3.jpeg "Beim Laden eines Elektroautos entstehen Verluste nicht nur bei der Leistungswandlung. Auch Fahrzeugelektronik, Leitungen, Batterie und Thermomanagement beeinflussen die Gesamtenergiebilanz. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/36/b5/36b58409246b5bc604a633c7120995a5/0132716726v2.jpeg "ompakte Absicherung für die Industrie: Die neue Gleichstrom-USV Duramax von Weidmüller schützt 24-Volt-Anlagen vor unerwarteten Spannungsschwankungen. (Bild: Weidmüller)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/91/fd/91fd1376557777ed8f96c74ad4bb67ce/0132682351v2.jpeg "Wide-Bandgap-Materialien: Sind aus SiC und GaN und finden auf Leiterplatten in der Leistungselektronik Einsatz. Zum Testen sind spezielle Plattformen notwendig, die elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen validieren können. (Bild: Heraeus)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/8a/2e/8a2e7d2a89ffe55c545dd6c831ed154e/0132246788v2.jpeg "Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/06/a1/06a158e32b18d99fcea65547cec5d4c7/0132069489v2.jpeg "Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/86/2a/862afb1de8423bb7401098a2fd268281/0131792672v2.jpeg "Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/14/d7/14d7cb77132e76f852e71edf06cc94fb/0131803730v2.jpeg "Tom Trill, CEO von Qualinx, und Dr. Manfred Horstmann, Senior Vice President und General Manager bei GlobalFoundries (Bild: Globalfoundries)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c1/c1/c1c1c1400ca9ed92b11d2c9744570fc5/0132605401v1.jpeg "Bewährte Security Design Principles zeigen, wie sich Embedded-Systeme von Beginn an resilienter, modularer und wirksam gegen Cyberangriffe absichern lassen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/31/e1/31e19bb8d1057f4dfbdc5cb36f465bc1/0132596426v4.jpeg "Magnetfusion: Querschnitt eines künftigen Fusionskraftwerks mit dem mehr als 100 Mio. °C heißem Plasma. (Bild: ITER)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/7b/49/7b492fbcf67a7ef367e14210bd307ce6/0132752079v2.jpeg "GPUs und Batteriezellen überwachen: Kleine Sensoren lassen sich direkt am Hotspot platzieren. Die Temperatur wird gemessen, ohne den Wärmefluss zu stören. (Bild: Digid)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/01/45/0145706df2ee3faeafb92ac53b06657f/0132112259v2.jpeg "Am Prüfstand werden die Daten von etwa 240 analogen Kanälen gemessen. Insgesamt werden inklusive der über CAN erfassten Kanäle rund 900 Kanäle am Prüfstand erfasst und überwacht. (Bild: Liebherr)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/4c/b9/4cb915613fb3e6261632c5f41f045006/0132794981v2.jpeg "Die Zukunft der Sensorik liegt in der Atomphysik: Diese Illustration zeigt eine mikromechanisch gefertigte Glas-Dampfzelle, bei der eingeschlossene Atome als hochpräzise Referenz zur Messung hochfrequenter elektrischer Felder dienen. (Bild: Jennifer M. McCann / Penn State)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/86/0c/860cfa420ab1db3479ff1540a05c484d/header-960x540pxv1.png "Schaltkomponenten für das Batteriemanagement (Bild: Shutterstock)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/49/fb/49fb55dd77c9a79e4c18353cf095eee1/0132724876v2.jpeg "Die Pioniere der digitalen Relaislogik: Das Entwicklerteam um Richard „Dick“ Morley (im Bild ganz links) mit einem frühen Modell der Modicon 084. Ihre Entscheidung für den visuellen Kontaktplan sicherte der neuen Technologie die Akzeptanz in den Werkhallen. (Bild: Schneider Electric)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/97/17/97175e804e4b88696d3b2a006fed8963/0132812200v2.jpeg "Was kann das Netzwerk für den Einzelnen und für die Gruppe tun? (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/1c/09/1c094a8ab17aa98890b9155bdeb52e0b/0132816576v6.jpeg "Laser Dicing: Aus der Rückstoßkraft des Laserpulses beim Auftreffen auf den Halbleiter lässt sich in Echtzeit ein reproduzierbares Prozesssignal ableiten, mit dem das Wafer Dicing automatisiert gesteuert werden könnte. (Bild: Ciba University / CC BY-SA 4.0 / sciencedirect.com)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c4/84/c48482cf96b308b22c1cb9dcce5410f9/0132806622v2.jpeg "Verpackungs- und Testlösungen der nächsten Generation für hochdichte 3D-Leistungsmodule von JCET. (Bild: JCET)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/fc/a1/fca173692adf965fa821c674d369372c/0132818390v2.jpeg "Bereits 1980 war Intel aus der Fertigung von DRAM-Chips ausgestiegen, 2022 wurde mit der im 3D-Xpoint-Verfahren gefertigten Optane-Reihe der bislang letzte kommerzielle Vorstoß im Bereich der Speichertechnologien eingestellt. Angesichts der Speicherkrise und des steigenden Bedarfs an schnellen Memory-Chips scheint Intel-CEO Lip-Bu Tan aber nun über eine mögliche Rückkehr ins Speichergeschäft nachzudenken. (Bild: Intel)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/f3/af/f3affff9a22578d96faa3003ab9b4fa5/0132805137v2.jpeg "Zwar hat Samsung seine Ambitionen, bei fortschrittlichen Fertigungsprozessen für Halbleiter wieder vorne mitzuspielen, kürzlich wieder aufgegriffen. Dennoch möchte das Unternehmen koreanischen Medienberichten zufolge vorerst noch auf die Einführung von High-NA-EUV-Lithografie verzichten. (Bild: ASML)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/47/20/47201c1ce3692dbdb4e7e62709de4e16/0132649717v3.jpeg "Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/4e/41/4e4159d1e93e67d47bd2f51a90691b23/0131548978v2.jpeg "Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d6/ea/d6eac438c362c545cab42ef0f30bcfc0/0130136975v2.jpeg "Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)")
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:quality(80):fill(ffffff,1)/p7i.vogel.de/wcms/4a/9c/4a9c794557e5145ca51caa472aca83eb/ptc-ki-agenten-1000x563v1.jpeg?v= "KI sollte nicht isoliert betrachtet werden, sondern als integraler Bestandteil einer durchgängigen Produktdatenstrategie im Sinne eines Intelligent Product Lifecycle. (Bild: PTC)")
:quality(80):fill(ffffff,1)/p7i.vogel.de/wcms/cf/f0/cff0f0d7e5ae35dd3ecb0a7296e9f181/ptc-alm-ai2-799x448v1.jpeg?v= "Mit den neuen Tools lassen sich Änderungen über Produktvarianten hinweg konsistent halten und darin die richtigen Informationen finden. (Bild: PTC)")
Artikel | 09.08.2026
ALM-Portfolio mit neuen KI- und Konfigurationsfunktionen
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Video | 03.08.2026
Erfolgreich im Hightech-Zeitalter: Wie man das Kerngeschäft mit disruptiver Innovation in Einklang bringt
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Video | 28.07.2026
How Regulatory Changes Are Impacting MedTech? FAD, EU MDR & The Shift To Quality
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Nachrichten | 27.07.2026
5 Erkenntnisse vom Electronics & Hightech Industry Exchange 2026
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Video | 20.07.2026
KI in der Elektronikfertigung: Wegbereiter für die Zukunft der Lieferkette
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Produkt
Windchill PLM-Software
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Produkt
Onshape: die Cloud-native CAD- und PDM-Plattform
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Produkt
Arena: Cloud-Native PLM and QMS Solutions
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