Embedded-Board-Standard Offizielle Ratifizierung der COM-HPC-Spezifikation

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Die offene Spezifikation COM-HPC für High-Performance-Compute-Module ist jetzt vom PICMG-Konsortium genehmigt, ratifiziert und steht zum Download bereit.

„Sechsundzwanzig branchenführende Unternehmen haben über einen Zeitraum von fünf Jahren zusammenhängend zusammengearbeitet“, berichtet Christian Eder, der Vorsitzende der COM-HPC-Arbeitsgruppe innerhalb der gemeinnützigen Organisation PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group). „Es ist ein klarer Beweis für die Wichtigkeit der COM-HPC-Spezifikation. Jetzt sind wir gut gerüstet, um aktuelle und zukünftige technologische Anforderungen zu adressieren.“

COM-HPC definiert fünf Modulgrößen

COM-HPC definiert fünf Modulgrößen, um dge-Server-LeistungE für kleine, robuste Rechenzentren zu liefern. Die Spezifikation adressiert kommende Anforderungen im Embedded- und Edge-Computing-Markt. Die Basisspezifikation soll später in diesem Jahr von einer Platform Management Interface Specification, COM-HPC EEEP, und einem Carrier Board Design Guide begleitet werden.

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Zwei Modulklassen: COM-HPC Client und COM-HPC Server

Die Spezifikation deckt zwei Klassen von Modulen ab. Der COM-HPC-Client-Modultyp zielt auf den Einsatz in High-End-Embedded-Client-Produkten ab, die ein oder mehrere Displays, einen vollständigen Satz von I/Os mit niedriger, mittlerer und extrem hoher Bandbreite, leistungsstarke CPUs und eine bescheidene Größe benötigen. Typische Anwendungen sind medizinische Geräte, High-End-Instrumente, industrielle Geräte, Kasino-Spielgeräte, robuste PCs, Transport- und Verteidigungssysteme und vieles mehr.

Der COM-HPC-Servertyp zielt auf den Einsatz in High-End-Headless-Embedded-Servern (ohne Display) ab, die eine starke CPU-Leistung, eine große Speicherkapazität und viele E/A mit hoher Bandbreite, einschließlich mehrerer 10-GBit/s- oder 25-GBit/s-Ethernet- und bis zu 65 PCIe-Lanes, mit Geschwindigkeiten bis zu PCIe Gen 5, erfordern. Typische Anwendungen sind Embedded-Server, die robust sind für den Einsatz in Feldumgebungen und Anwendungen wie autonome Fahrzeuge, Mobilfunk-Basisstationen, geophysikalische Feldgeräte, medizinische Geräte, Verteidigungssysteme und vieles mehr.

Sowohl die Client- als auch die Server-Module verfügen über eine dedizierte Plattformmanagement-Schnittstelle, die erstmals in einem COM-Standard die Fernverwaltung einschließt. Diese neue Spezifikation ersetzt nicht COM Express, das noch viele Jahre lang eine wichtige Rolle im COM-Markt spielen wird. Die Spezifikationsdokumente stehen auf der PICMG-Websitezum Download bereit. Ebenfalls verfügbar sind ein Vorschaudokument und zusätzliche Ressourcen, um mehr über die Spezifikation zu erfahren.

Technische Highlights der COM-HPC-Spezifikation

• Zwei 400-polige BGA-Mount-Hochleistungssteckverbinder,

• Plattform-Management-Schnittstelle,

• Nicht auf x86-Prozessoren beschränkt,

• Ermöglicht den Einsatz von x86- und RISC-Prozessoren, FPGAs und GPGPUs,

• COM-HPC-Client-Module,

• Bis zu 48 + 1 PCI Express Gen4/5 Lanes,

• Bis zu 4x USB4,

• Bis zu 4x Video-Schnittstellen,

• Bis zu 2x 25 Gb Ethernet-Schnittstellen,

• Modulgrößen: Größe A (95 mm x 120 mm), Größe B (120 mm x 120 mm), Größe C (160 mm x 120 mm),

• COM-HPC-Server-Module,

• Bis zu 64 + 1 PCI Express Gen4/5 Lanes,

• Bis zu 2 x USB4,

• Bis zu vier Grafikschnittstellen / Headless,

• Bis zu acht 25-GBit-Ethernet-Schnittstellen,

• Modulgrößen: Größe D (160 mm x 160 mm), Größe E (200 mm x 160 mm).

COM-HPC bringt Computing auf Serverebene an die Edge

„Die PICMG-Organisation ist stolz auf die außergewöhnliche Zusammenarbeit zwischen Branchenführern, die zur Fertigstellung der COM-HPC-Basisspezifikation geführt hat“, betont Jess Isquith, Präsident der PICMG. „Der neue offene Standard wird es unter anderem ermöglichen, zahlreiche KI- und Industrie-4.0-Anwendungen zu realisieren, indem er Computing auf Serverebene an die Edge bringt. Die Verabschiedung der Spezifikation bietet einen notwendigen Standard, um die Markteinführungszeit zu verkürzen und die Kosten für Hunderte von Lösungsanbietern zu stabilisieren.“

Mitglieder des PICMG-COM-HPC-Komitees

Universität Bielefeld, Acromag, ADLINK, Advantech, Amphenol, AMI, Avnet Integrated (MSC Technologies), Comtel, Duagon (MEN Mikro Elektronik), congatec, Elma Electronic, ept, Eurotech, Fastwel, GE Automation, HEITEC, ICC Intelligent Platforms, Intel, Kontron, N.A.T., nVent, Samtec, SECO, Supermicro, TE Connectivity, Trenz Electronic, und VersaLogic.

ADLINK, congatec und Kontron sind die Sponsoren des Komitees. Christian Eder, Marketingleiter von congatec, ist Vorsitzender des COM-HPC-Komitees. Er war zuvor Entwurfsredakteur des COM-Express-Standards. Stefan Milnor von Kontron und Dylan Lang von Samtec unterstützen Christian Eder in ihren jeweiligen Funktionen als Editor und Sekretär des PICMG COM-HPC Komitees.

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