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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/bb/c3/bbc3bd3f954594bb10d4c624ced36b89/0131558106v2.jpeg "Elektronische Haut für die Industrie: In Handschuhe integrierte Sensoren erfassen die Fingerbewegungen des Trägers und übertragen diese in Echtzeit auf einen Robotergreifer. (Bild: mc/VCG)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/e0/d6/e0d64fe71dd928f820478b64fd1dece0/0131552486v2.jpeg "Dasselbe Schafbild, verschlüsselt mit herkömmlichen Zufallszahlen (Mitte) und mit den zertifizierten Zufallszahlen der ETH-Forschenden (rechts). Bei perfektem Zufall bleibt nur noch statistisches Rauschen sichtbar. (Bild: ETH Zürich)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/5c/10/5c104e59bf7a71f2e166325c9fc466c2/0131556717v2.jpeg "Ulrich Leidecker: Der COO von Phoenix Contact wurde in den engeren Vorstand des ZVEI gewählt. (Bild: Phoenix Contact)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c2/e8/c2e8e9b201dc2d362b7e1248b100a76d/0131489027v3.jpeg "Vergleich:
Widerstandstechnologien zwischen Temperaturstabilität, Drift und Langzeitverhalten. (Bild: KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/45/b3/45b3c1554c97c38fa64234aaffda9e19/0131536599v2.jpeg "Ein Konzeptdiagramm der von SK Hynix vorgestellten „iHBM-Lösung“. (Bild: SK Hynix)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c2/b9/c2b94412f90cbea098c5b0a49e93e3f7/0131368512v2.jpeg "Crescendo-Plattform von Empower Semiconductor für „Vertical Power Delivery“ (VPD). Laut Angaben der Nachrichtenagentur Bloomberg und Reuters ist Analog Devices an einer Übernahme des Herstellers von Power Management Chips für KI-Lasten in Rechenzentren interessiert. (Bild: Empower Semiconductor)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/17/71/1771c0b139e32eced60c0f60abd045dc/0131202175v2.jpeg "Chinas bekanntestes KI-Modell von Deepseek will sich von der Nvidia-Abhängigkeit freischwimmen. Die Verantwortlichen haben erste Schritte unternommen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ab/6e/ab6ee4358adb3ef565a3af4e923dae6b/0131202314v2.jpeg "Wiederbelebung der Partnerschaft: Apple plant offenbar die Produktion künftiger Prozessoren in US-Werken von Intel. (Bild: Intel Corp.)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/4a/44/4a445cede32cce39cf57a94127d81858/0131546607v2.jpeg "Industriedisplay: mit Carrier Board und aufgestecktem Arduino UNO Q (Bild: Codico)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/e3/a3/e3a3712182af7e2421fb5bae7a8f5587/0131551838v2.jpeg "Unter Infineons Schirmherrschaft ist das europäische Forschungsprojekt Moore4Power gestartet. (Bild: Infineon)")
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Drehstromnetz:
Ungleichmäßige Verteilung einphasiger Ladepunkte führt zu unzulässigen Stromdifferenzen zwischen den Phasen. (Bild: © KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/5b/75/5b758a6d983e2380da34de7bd474d422/0131438570v2.jpeg "AMD Zynq Ultrascale+ MPSoC ZCU102 Evaluierungskit: Ob als fertiges System oder zur Vorevaluierung, die Implementierung eines RISC-V-Softcores auf einem FPGA kann sich mituner schwieriger gestalten als gedacht. (Bild: AMD)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/2e/78/2e789ef76c84f5fcdf02b5697a22f9ab/0131062677v2.jpeg "Zur Stärkung des Portfolios insbesondere mit Blick auf Edge-Cloud-Infrastruktur für KI-Lösungen übernimmt Low-Power-FPGA-Spezialist Lattice Semiconductor den Firmware- und Cloud-Software-Entwickler AMI. (Bild: Lattice)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d4/1d/d41d81ec84a42b4fd5d732d36d0021ce/0130877962v2.jpeg "Im Element:
Auch fast 40 Jahre, nachdem sich der Elektrotechnik-Ingenieur als Berater für ASIC- und FPGA-Entwicklung selbstständig machte, hält Eugen Krassin immer noch Schulungen und Seminare zur programmierbaren Logik. (Bild: Toby Giessen)")
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Curamik DirectCool von Rogers integriert die Kühlstruktur direkt in das Substrat. (Bild: Rogers Corporation)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/78/ea/78ea8be328c88d1eff59f2be79be1ec8/0131460461v4.jpeg "Universelle Helfer für die Intralogistik: Bis Ende des Jahrzehnts dürften Humanoide zunehmend bei monotonen Tätigkeiten in Logistik- und Verpackungsprozessen zum Einsatz kommen. (Bild: dEsign by FreePik)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/16/cb/16cb32a5386cf8fd9f4dc7d18c669dc7/0131304281v2.jpeg "Der iC-MUE ist ein magnetischer Absolut-Encoder-SoC. Er adressiert das komplexe Anforderungsprofil moderner Robotik- und Motorfeedbackanwendungen. (Bild: iC-Haus)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/35/c2/35c2b1da065361aefeea668c786531c9/0131280558v2.jpeg "Im Fokus des neuen Labors: Mit den Testsystemen von Keysight stellen Entwickler die Interoperabilität von Ladesystemen über verschiedene regionale Normen wie CCS hinweg sicher. (Bild: Keysight)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/05/83/0583267ea76f0beb94c4acef52d485e1/0130855074v2.jpeg "Arbiträrgenerator mit Direct Digital Synthesis (DDS): Wer komplexe Signalformen erzeugen will, musste sich in der Hardware-Anschaffung oft entscheiden. Durch eine clevere Firmware-Architektur verschmelzen nun beide Messtechnik-Welten in einem Gerät. (Bild: Spectrum Instrumentation)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b5/54/b5548923d20a751319550a3eb159af21/0131159519v2.jpeg "Die Nahfeldmessung eignet sich auch zur Charakterisierung großer Antennen-Arrays. Im Bild ist eine ESA-Antenne von Greenerwave zu sehen, die mithilfe des R&S TS8991-Antennentestsystems untersucht wird. (Bild: Rohde & Schwarz)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/a7/56/a756cabf723ef14cb0d8b6c5d619d0ab/0131485222v2.jpeg "Datenhoheit im Griff: Wie die IT-Architektur über die Nutzbarkeit von Maschinendaten für KI entscheidet. (Bild: Atos)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/87/f6/87f6141d16104b06c34fcb9b1201d113/0131558676v1.jpeg "3D-Druck eines Demonstrators der Quasi-monolithischen Integration mit Chiplet im Pocket. (Bild: Fraunhofer IPMS)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d8/2f/d82f47577fcc1d2bcad75f01df5e8d0f/0131550247v2.jpeg "Rekonfigurierbare Leiterbahnen: Das Unternehmen Itera aus San Francisco hat einen Ansatz für die Leiterplatten-Prototypenentwicklung entwickelt, der das Austauschen einer Leiterplatte nach eigenen Angaben so einfach macht wie das Aktualisieren von Software. (Bild: Itera)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/1b/90/1b9016484171c46b0458f05fade31d06/0131551751v2.jpeg "Bild 1: Beispiel für eine mögliche Aufteilung eines SoC gemäß dem CMOS-2.0-Skalierungsparadigma von Imec. Das belgische Forschungsinstitut und Imec hast zusammen mit der EV Group Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding mit 200 nm Pad-Abstand demonstriert. (Bild: Imec)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/4e/41/4e4159d1e93e67d47bd2f51a90691b23/0131548978v2.jpeg "Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d6/ea/d6eac438c362c545cab42ef0f30bcfc0/0130136975v2.jpeg "Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)")
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