Versorgungsengpässe Lithografieanlagen: Nachschubprobleme bremsen Chip-Wachstum aus

Lieferprobleme bei Lithografiemaschinen drohen die Expansionspläne führender Chiphersteller nachhaltig auszubremsen. ASML-Chef Peter Wennink warnt, dass das Unternehmen mindestens zwei Jahre lang nicht in der Lage sein wird, die bestehende Nachfrage zu decken.

ASML-CEO Peter Wennink hat dem Enthusiasmus über die Expansionspläne führender Chipfertiger einen Dämpfer verpasst. Der Chef des niederländischen Marktführers für Lithografiemaschinen sagte in einem Gespräch mit der Financial Times, er habe Intel, Samsung, TSMC und Co. mitgeteilt, dass es nach dem Bau ihrer neuen Produktionsstätten Jahre dauern werde, bis die nötigen Maskierungsanlagen installiert werden können.

„Wir werden dieses Jahr mehr Maschinen ausliefern als letztes Jahr und [...] nächstes Jahr mehr Maschinen als dieses Jahr,“ zitiert die Financial Times den ASML-Geschäftsführer. „Aber das wird nicht ausreichen, wenn wir uns die Nachfragekurve ansehen.“ Die aktuelle globale Supply-Chain-Lage gestaltet diese notwendige Expansion für das Unternehmen schwierig: Wennink sagt, dass sein Unternehmen 700 Lieferanten in seiner Lieferkette habe, von denen 200 kritisch seien. Ein Brand in einem EUV-Werk in Berlin Anfang des Jahres hat die Situation zusätzlich verkompliziert.

ASML gilt als Markt- und Technologieführer für Lithografieanlagen. Kann das Unternehmen die aktuelle Nachfrage nicht bedienen gibt es nicht viele Alternativen, auf die Chiphersteller ausweichen könnten. Anbietern wie KLA-Tencor oder Applied Materials dürfte es schwer fallen, die zusätzliche Nachfrage aufzufangen – sofern sie in der Lage sind, die benötigten Technologien für die angestrebten Fertigungsprozesse zu liefern.

Die führenden Foundries sind seit 2020 mit dem Ausbau ihrer Fertigungskapazitäten massiv beschäftigt. Laut einer im Januar 2022 veröffentlichten Studie des US-Handelsministeriums sind die Kapazitäten der Wafer- und IC-Fertigungsstätten weltweit zu mehr als 90 % ausgelastet, während die Nachfrage an IC-Bausteinen global weiter stark steigt. Parallel dazu sind auch die Anbieter von Lithografieanlagen schwer damit beschäftigt, ihrerseits die Produktionsmöglichkeiten so gut es geht hochzufahren. Doch die Komponenten- und Lieferkette auf dem Weg dorthin ist lang – und hochkomplex. ASML-Chef Peter Wennink nannte im Gespräch mit der Financial Times ein konkretes Beispiel: Eines der komplexesten Bauteile in seinen Maschinen sei die Linse, eine Spezialanfertigung der deutschen Firma Carl Zeiss. Carl Zeiss muss erst einmal in der Lage sein, diese zusätzliche Menge an Linsen zu produzieren, wofür mehr Platz in der Fabrik, zusätzliche Reinräume und behördliche Baugenehmigungen notwendig sind – ehe überhaupt mit der Produktion der neuen Linse begonnen werden könne. Für ASML gilt dasselbe: Um mehr Lithografiemaschinen zu liefern, müssen dafür erst die notwendigen Kapazitäten und Komponenten vorhanden sein.

Bevor die Lithografieanlagen in den geplanten Werken installiert werden können, muss deren Bau erst weit genug fortgeschritten sein. Da es noch Jahre dauere, bis die Rohbauten in Ohio und Magdeburg stehen, könne Intel laut CEO Pat Gelsinger problemlos einige Jahre warten, ehe die EUV-Maschinen zur Installation benötigt werden. Bis dahin hoffe er, dass ASML in der Lage sei, die nötigen Anlagen zu liefern. Eine kurzfristige Entlastung des Chipmarktes scheint nicht in Sicht: Prognosen schätzen, dass es bis 2024 dauern dürfte, ehe sich die aktuelle Lage auf dem Chipmarkt entspannt. //SG

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