Analog- und Embedded-Chips LFAB2: Texas Instruments baut eine weitere 300-mm-Wafer-Fabrik

Von Kristin Rinortner Lesedauer: 2 min |

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Analog- und Embedded-Chips sind gefragt wie nie zuvor. Texas Instruments weitet nun die Fertigungskapazitäten in Lehi im US-Bundesstaat Utah aus. Eine Rolle dürfte dabei auch die Unterstützung durch den „CHIPS and Science Act“ der US-amerikanischen Regierung gespielt haben.

LFAB2: Haviv Ilan (Mitte) beim Spatenstich für die zweite 300-mm-Wafer-Fab mit Gouverneur, Unternehmens- und Gemeindevertretern in Lehi (Utah/USA).
LFAB2: Haviv Ilan (Mitte) beim Spatenstich für die zweite 300-mm-Wafer-Fab mit Gouverneur, Unternehmens- und Gemeindevertretern in Lehi (Utah/USA).
(Bild: TI)

Der Markt für Analog-Halbleiter und Embedded Chips für die Automobilindustrie wächst mit großer Dynamik. Stand der Technik sind mittlerweile 300-mm-Wafer. Texas Instruments hat in den vergangenen Jahren einige 300-mm-Fertigungsstätten für Analog- und Embedded-Chips hochgezogen. Zuletzt im Mai 2022 vier Fabs im texanischen Sherman. Gleichzeitig wurde die LFAB in Lehi (Utah) von Micron übernommen, die Anfang 2023 in Betrieb gegangen ist.

Bild 1: Visualisierung der ersten Pläne für die zweite 300-mm-Wafer-Fab (LFAB2) von Texas Instruments in Lehi (Utah/USA).
Bild 1: Visualisierung der ersten Pläne für die zweite 300-mm-Wafer-Fab (LFAB2) von Texas Instruments in Lehi (Utah/USA).
(Bild: TI)

Anfang November 2023 erfolgte nun der offizielle Spatenstich für eine weitere Fab für die Produktion von 300-mm-Wafern in Lehi. Die neue Produktionsstätte mit dem Namen LFAB2 wird an die bestehende 300-mm-Fab des Unternehmens angebunden werden. Beide Fabriken sollen künftig täglich einige zehn Millionen Analog- und Embedded-Processing-Chips produzieren.

TI hatte bereits im Februar bekanntgegeben, 11 Mrd. US-Dollar in Utah investieren zu wollen, das ist das größte wirtschaftliche Investment in der Geschichte des Bundesstaats. Mit LFAB2 werden etwa 800 zusätzliche Arbeitsplätze geschaffen. Produktionsbeginn soll bereits 2026 sein.

„Wir vollziehen heute einen wichtigen Schritt zur Ausweitung der Fertigungskapazität unseres Unternehmens in Utah. Überdies ist die neue Fab Bestandteil unserer langfristigen Roadmap für die 300-mm-Produktion, deren Ziel der Aufbau der von unseren Kunden in den kommenden Jahrzehnten benötigten Fertigungskapazität ist“, erklärt CEO Haviv Ilan.

LFAB2 soll zu 100% mit erneuerbarer Elektrizität betrieben werden, Anlagentechnik und Prozesse sollen das Abfallaufkommen sowie den Wasser- und Energieverbrauch weiter verringern. Die Wasser-Recyclingquote der Fabrik LFAB2 soll nahezu doppelt so hoch sein wie bei der bestehenden Fab in Lehi.

LFAB2 ergänzt die bestehenden 300-mm-Fabs des Unternehmens. Dazu gehören neben dem Werk LFAB1 auch die Fabs DMOS6 (Dallas/Texas) sowie RFAB1 und RFAB2 (beide in Richardson, Texas). Vier neue 300-mm-Fabs (SM1, SM2, SM3 und SM4) baut TI ferner im texanischen Sherman. Hier soll die erste Fab 2025 die Produktion aufnehmen.(kr)

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