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EP Events
Das waren die Technologietage „Leiterplatte & Baugruppe 2023
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Steckverbinder
Verschleppung von Galden im Dampfphasenlötprozess
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Schnelleres Design-in von Bauteilen – intern und extern
Renesas legt sich auf Altium für die unternehmensweite Leiterplattenentwicklung fest
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Leiterplattentechnologie
Dehnbare Leiterplatten: Der nächste Schritt in der konformen und tragbaren Elektronik
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Leiterplattentechnik
Relevante FR-4-Parameter für Entwickler - Teil 2
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PCB-Design-Softwaremodul
Dehnbare Leiterplatten layouten
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KI beschleunigt Layout-Tool
10x schnelleres PCB-Design
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Toolchains mit digitalen Threads
Co-Design über mehrere Domänen hinweg
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Physik oder Chemie?
Die große Rolle des Leiterplattenmaterials
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PCB-Antennen
Schritt-für-Schritt-Optimierung einer IIoT-Antenne
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Fertigungsgerechter PCB-Entwurf
Vorteile digital erstellter Lötstoppmasken mittels Inkjet-Druck
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EDA: Bauteil-Management
Hilfe bei funktioneller Obsoleszenz und Bauteil-Allokation
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