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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Ein Spalt zwischen zwei Materialschichten aus Molybdänsulfid (MoS₂) und Hafniumoxid (HfO₂), die nur durch Van-der-Waal-Kräfte aneinander gebunden sind. Wie Studien der TU Wien zeigen, kann dieser winzige Spalt für Halbleiter auf Basis solcher 2D-Materialien drastische Auswirkungen haben. (Bild: TU Wien)
    Übersehener Effekt mit großer Wirkung
    Halbleiterindustrie setzt auf falsche 2D-Materialien
    Die Beforce-Plattform von Imec. (Bild: Imec)
    Halbleiterfertigung
    Imec steigert EUV-Lithografie-Durchsatz durch Sauerstoff-Injektion
    Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)
    Forschungskonsortium Quasar-Create
    Erstes quelloffenes post-quanten-sicheres Prozessorsystem in Arbeit
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Bild 1: 
Mit einem 5,85 mm x 7,50 mm x 2,65 mm großen Gehäuse begnügt sich der auf der IsoShield-Technik basierende Gleichspannungswandler UCC34141-Q1.  (Bild: Texas Instruments)
    Power-Tipp
    Wie Sie Stromversorgungen bis zu 70 Prozent schrumpfen
    Bild 1: 
Prinzipschaltbild eines typischen Differenzverstärkers. (Bild: TI)
    Analogtipp
    Diskrete und integrierte Differenzverstärker im Vergleich
    CTX Thermal Solutions verspricht, mit kühlenden Elektronikgehäusen dafür zu sorgen, dass die eingebetteten Systeme verlässlich und dauerhaft funktionieren. (Bild: Zaiets Roman)
    Bahntechnik
    Passive Kühlgehäuse für eingebettete Bahnsysteme
  • KI & Intelligent Edge
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Multimodale Edge-Geräte: Wie die Kaffeemaschine lernt, den Lieblingskaffee automatisch zuzubereiten. (Bild: KI-generiert)
    IoT-Sensorik
    Der Durchbruch multimodaler Edge-Geräte
    Zur Stärkung des Portfolios insbesondere mit Blick auf Edge-Cloud-Infrastruktur für KI-Lösungen übernimmt Low-Power-FPGA-Spezialist Lattice Semiconductor den Firmware- und Cloud-Software-Entwickler AMI. (Bild: Lattice)
    Steuerungslösungen für Cloud- und KI-Infrastruktur
    Lattice übernimmt Firmware- und Cloud-Spezialist AMI für 1,6 Mrd. US-Dollar
    KI trifft auf Maschinenbau: Dr. Holger Kenn und Erich Barnstedt (im Bild) präsentieren die neuen KI-Schnittstellen und Cloud-Initiativen der OPC Foundation. (Bild: OPC Foundation)
    Schluss mit KI-Halluzinationen
    Wie OPC UA den LLMs industriellen Kontext liefert
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Multimodale Edge-Geräte: Wie die Kaffeemaschine lernt, den Lieblingskaffee automatisch zuzubereiten. (Bild: KI-generiert)
    IoT-Sensorik
    Der Durchbruch multimodaler Edge-Geräte
    Umsatzwachstum: Frederike Beckhoff, Assistentin der Geschäftsführung, stellt die Unternehmenszahlen auf der Pressekonferenz zur Hannover Messe 2026 vor. (Bild: Manuel Christa)
    KI-Evolution trifft Cyber-Resilienz
    Beckhoffs Automatisierungs-Roadmap 2026
    Ein früher IBM-PC, nebst einem Teil der Ausdrucke, die den Quellcode zu x86-DOS enthalten. (Bild: Rich Cini, Microsoft)
    Softwaregeschichte
    Microsoft veröffentlicht Quellcode zu x86-DOS
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    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Bild 1: 
Mit einem 5,85 mm x 7,50 mm x 2,65 mm großen Gehäuse begnügt sich der auf der IsoShield-Technik basierende Gleichspannungswandler UCC34141-Q1.  (Bild: Texas Instruments)
    Power-Tipp
    Wie Sie Stromversorgungen bis zu 70 Prozent schrumpfen
    Hochintegrierter Wechselrichter mit einer Leistungsdichte von 500 kW/l, optimiert für maximale Leistungsdichte  (Bild: Fraunhofer IZM / Volker Mai)
    PCIM 2026
    500 kW/l Leistungsdichte: Neuer SiC-Wechselrichter vom Fraunhofer IZM
    Dr. Martin Schulz ist Global Principal Application Engineer bei Littelfuse Europe. (Bild: Stefan Bausewein)
    Frag den Schulz!
    Es darf kaputt gehen – wenn es richtig kaputt geht
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Zur Stärkung des Portfolios insbesondere mit Blick auf Edge-Cloud-Infrastruktur für KI-Lösungen übernimmt Low-Power-FPGA-Spezialist Lattice Semiconductor den Firmware- und Cloud-Software-Entwickler AMI. (Bild: Lattice)
    Steuerungslösungen für Cloud- und KI-Infrastruktur
    Lattice übernimmt Firmware- und Cloud-Spezialist AMI für 1,6 Mrd. US-Dollar
    Im Element: 
Auch fast 40 Jahre, nachdem sich der Elektrotechnik-Ingenieur als Berater für ASIC- und FPGA-Entwicklung selbstständig machte, hält Eugen Krassin immer noch Schulungen und Seminare zur programmierbaren Logik. (Bild: Toby Giessen)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Ein Ingenieur im Jahr 2026 benötigt ein deutlich breiteres Kompetenzspektrum“
    Prof. Dr. Christian Siemers ist Hochschullehrer und Autor: „Zeitlos geblieben ist der Wille, die entwickelten Systeme wirklich verstehen zu wollen.“  (Bild: TU Clausthal)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Das tiefere Verständnis der Hardware ist verloren gegangen“
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge KI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
  • Fachthemen
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    • Grundlagen der Elektronik
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    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Globalfoundries hat zusammen mit der Deutschen Telekom ein Projekt für sichere, europäische Datenflüsse in der Halbleiterproduktion gestartet. (Bild: Globalfoundries)
    Halbleiterfertigung und Datensouveränität
    Globalfoundries und Telekom prüfen sicheren europäischen Datenfluss für Chipproduktion
    Egal welcher Chip entsteht, KI kann in vielen Designschritten unterstützend wirken. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Elektronikentwicklung
    EDA-Tools: Das Ziel ist ein Gleichgewicht zwischen Ingenieurs-Expertise und KI-Assistenz
    Unscheinbar, aber voller Hightech: Ein Glaskern-Substrat bildet die stabile innere Trägerschicht eines Chip-Packages. Auf ihm befinden sich feine Kupferstrukturen, die Energie liefern und Daten zwischen Prozessor, Speicher und dem Rest des Systems übertragen. (Bild: AT&S / Julia Trampusch)
    Advanced Packaging für Hochleistungschips
    Panel-Level-Fertigung: Glaskern-Substrate für KI und Photonik
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Die Nahfeldmessung eignet sich auch zur Charakterisierung großer Antennen-Arrays. Im Bild ist eine ESA-Antenne von Greenerwave zu sehen, die mithilfe des R&S TS8991-Antennentestsystems untersucht wird. (Bild: Rohde & Schwarz)
    Array-Antennen charakterisieren
    Nahfeldmessung großer Antennen in nur 32 Minuten
    Messtechnik und Inspektion: In den vergangenen vier Jahrzehnten führte die Weiterentwicklung der Logiktechnologie-Roadmap zu einer Diversifizierung der Mess- und Inspektionswerkzeuge in den Fertigungsanlagen. (Bild: imec)
    Halbleiter-Messtechnik
    Qualitätssicherung an den Grenzen der Physik
    Dr. Volker Sittinger (links), Abteilungsleiter „Diamantbasierte Systeme“ am Fraunhofer IST, überprüft gemeinsam mit einem seiner Kollegen mithilfe des neuen simultanen Fit-Verfahrens ein Messergebnis am Mappingtisch. (Bild: Fraunhofer IST)
    Optische Messtechnik für die Waferinspektion
    Neuer Messansatz sichert die Schichtqualität von 300-mm-Wafern
    Elena Schultz über eine Messe im Wandel: „Die besondere Stärke der Sensor+Test liegt in der engen Verzahnung von Wissenschaft und Industrie: Hier werden Ideen nicht nur vorgestellt, sondern im direkten Austausch weitergedacht und in Anwendungen überführt.“ (Bild: AMA Service)
    Neue Formate, neue Zielgruppen
    „Die Sensor+Test verbindet Wissenschaft und Industrie“
  • Branchen & Applications
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      • Industrial Networking
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Multimodale Edge-Geräte: Wie die Kaffeemaschine lernt, den Lieblingskaffee automatisch zuzubereiten. (Bild: KI-generiert)
    IoT-Sensorik
    Der Durchbruch multimodaler Edge-Geräte
    QWEN im Smartcard-Format: Die batterielose Sensorplattform kombiniert Superkondensator und gedruckte Indoor-Solarzelle, um Smart-Building-Sensorik ohne Batteriewechsel wirtschaftlicher zu machen. (Bild: Ligna Energy)
    Smart Building
    Batterielose Indoor-Sensoren werden wirtschaftlich interessant
    Das Eigenblue-Team mit dem eigenScan (v.l.n.r.): Ata Keşfeden, Shiyue Liu, Qiao Qiao, Johannes Zimmerer, Raphael Joppi und Tizian Unkauf. (Bild: Eigenblue GmbH)
    Automatisierte Leiterplattenanalyse
    Vom Scan zur fertigen Stückliste in nur 15 Minuten
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Design for Manufacturing früh gedacht: Je später Anforderungen berücksichtigt werden, desto komplexer und kostenintensiver werden Änderungen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Elektronikentwicklung
    Warum viele Unternehmen Design for Manufacturing nur spät angehen
    Globalfoundries hat zusammen mit der Deutschen Telekom ein Projekt für sichere, europäische Datenflüsse in der Halbleiterproduktion gestartet. (Bild: Globalfoundries)
    Halbleiterfertigung und Datensouveränität
    Globalfoundries und Telekom prüfen sicheren europäischen Datenfluss für Chipproduktion
    Der AI-Hub von Nordson Intelligence (N-Intelligence): Nutzer können ihren Inspektionsprozess dank einer intuitiven Benutzeroberfläche und fortschrittlicher KI-Funktionen selbst in die Hand nehmen. (Bild: Nordson)
    KI in der Halbleiterfertigung
    Der Einfluss von KI auf Inspektion und Metrologie in der Halbleiterfertigung
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Symbolbild: Kontron schaut positiv aufs Jahr 2026, muss jedoch restrukturieren. (Bild: KI-generiert)
    Geschäftsaussichten
    Kontron baut Stellen ab, Großaktionär Ennoconn prüft Pflichtangebot
    Denso will sich aktuell nicht mehr an Rohm beteiligen, dafür vertiefen die Unternehmen ihre strategische Partnerschaft. (Bild: frei lizenziert)
    Unternehmensneuigkeiten aus Japan
    Denso zieht Rohm-Angebot zurück, aber die Partnerschaft wird ausgebaut
    Auch in den USA hat sich Infineon nun erfolgreich im Patentstreit gegen Innoscience durchgesetzt. Der Vertrieb von GaN-Halbleitern des Unternehmens muss nun auch in den Vereinigten Staaten gestoppt werden.  (Bild: frei lizenziert)
    GaN-Technologien
    Infineon siegt auch in USA im Patentstreit gegen Innoscience
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
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Nachrichten | 08.10.2025

STECKBRIEF 163 - Kompakter Schutz für anspruchsvolle Umgebungsbedingungen – IP68 Schutzdeckel CGK C

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Nachrichten | 16.09.2025

STECKBRIEF 162 - Zukunftssichere Datenübertragung mit Megabit- und Gigabit-Steckverbindern

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Nachrichten | 17.07.2025

STECKBRIEF 161 - Maximale Widerstandsfähigkeit auch in rauen Umgebungen – ILME Verschlusssysteme

nl-thermocouples-800x561-1-800x561 (www.ilme.de)

Nachrichten | 18.06.2025

STECKBRIEF 160 - Messgenaue Verbindung für Typ J Thermoleitungen – Thermoelementeinsätze CSHT

nl-energystorage-2024-nl-1-800x561 (www.ilme.de)

Nachrichten | 17.06.2025

STECKBRIEF 156 - ILME Steckverbinderlösungen für Batteriespeicher

nl-mixo-cx-01-pe-1-800x561 (www.ilme.de)

Nachrichten | 17.06.2025

STECKBRIEF 157 - Sichere Erdung in automatischen Systemen – PE-Modul CX 01 PE

grafik-mixo-lc-643x310 (www.ilme.de)

Nachrichten | 17.06.2025

STECKBRIEF 158 - Datenübertragung nahezu mit Lichtgeschwindigkeit – LC-Modul CX 06 LC

nl-mixo-pneumatic-525-800x561-1-1-800x561 (www.ilme.de)

Nachrichten | 17.06.2025

STECKBRIEF 159 - Pneumatische Verbindungen im modularen Konzept – MIXO Pneumatik Module

Elektrotechnik Elektrotechnik Das Modulare Interface System (MIS) von Icotek ist eine neuartige Lösung für die Verbindung von Kabelmanagement und Industriesteckverbindern. (Bild: icotek)

Artikel | 21.03.2025

Sechs Neuheiten aus der Elektrotechnik zur Hannover Messe

MM Maschinenmarkt MM Maschinenmarkt Das Modulare Interface System (MIS) von Icotek ist eine neuartige Lösung für die Verbindung von Kabelmanagement und Industriesteckverbindern. (Bild: icotek)

Artikel | 13.03.2025

Sechs Neuheiten aus der Elektrotechnik zur Hannover Messe

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