Gelungene Premiere der neuen Top-Veranstaltung für Leiterplatten- und Baugruppendesigner

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ISW / Arnold Wiemers

LA-LeiterplattenAkademie GmbH

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Design von Leiterbahnstrukturen kleiner 85 μm

Mit der Miniaturisierung der Bauelemente und Reduzierung der Abstände der Löt- und Anschlussflächen zueinander steht ein Umbruch in der Leiterplattentechnik bevor. Die MFT (MicroFinelineTechnology) löst die HDI-Technik ab: Leiterbildstrukturen < 85 μm werden in den nächsten Jahren der Standard sein.

Die zunehmenden Probleme mit Funktionsausfällen bei Leiterplatten und Baugruppen signalisieren, dass die Produzierbarkeit eines MFTLayouts nicht mehr so zuverlässig vorhersagbar ist, wie man dies von HDI-Layouts kannte. Die Fehleranalyse zeigt, dass Lücken in der zuverlässigen theoretischen Vorhersage produzierbarer Qualitäten bestehen. Es ist völlig ausgeschlossen, den Übergang zur MFT mit den alten Designregeln zu schaffen. Neue Regeln müssen geschaffen werden, um die Komplexität der realen Produktionsbedingungen in den unterschiedlichsten Geltungsbereichen abzubilden.

Arnold Wiemers, LeiterplattenAkademie (Archiv: Vogel Business Media)

Referent: Arnold Wiemers, LeiterplattenAkademie

Arnold Wiemers ist vom IPC zertifizierter CID, CID+ und Instructor. FED-Designer und FED-Referent. Er arbeitet am Schulungskonzept des FED und in der „Projektgruppe Design“ mit. Arnold Wiemers ist Autor diverser Fachveröffentlichungen, Referent für Seminare, Konferenzvorträge und Workshops zur Leiterplattentechnologie.

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Aufgaben des Designers im Produktkreationsprozess

Der Designer muss im Design- und Produktentstehungsprozess verschiedene Voraussetzungen berücksichtigen und sich teilweise widersprechende Forderungen zusammenführen z.B. Produktklassifizierung, mechanische Gegebenheiten, Einsatzumgebung, EMV, Materialien und Bauelemente, Bestückungs- und Lötverfahren, Testmethoden, Termine, Kosten.

Diese Punkte haben maßgeblichen Einfluss auf die Strategie und Ausführung von Schaltung und Design. Zudem sind Kenntnisse über die Fertigung von Leiterplatten und Baugruppen unerlässlich. Designer werden zur Brücke zwischen Entwicklung und Fertigung. Mit ihrer Arbeit entscheiden sie über Kosten und Qualität in der Fertigung sowie die Qualität und Zuverlässigkeit der Produkte.

Gerhard Gröner, FED (Archiv: Vogel Business Media)

Referent: Gerhard Gröner, FED

Gerhard Gröner hat das mehrstufige Schulungskonzept für Leiterplatten- und Baugruppendesigner des FED entwickelt und leitet die Kurse. Er ist Masterinstructor des IPC sowie Leiter der Projektgruppe Design und Mitglied des Normengremiums K682 der Deutschen Kommission für Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik im DIN und VDE.

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Auswahlkriterien für Basismaterialien im Hinblick auf die Anforderungen an die Leiterplatte und Baugruppe

So komplex wie die Anforderungen an heutige und künftige Baugruppen und Systeme sind, so vielfältig sind die Anforderungen an die ver-wendeten Basismaterialien für die Leiterplatten. Bereits in der Planung und Realisierung des Designs muss der Entwickler die Anforderungen kennen und berücksichtigen.

Die physikalischen, chemischen und elektrischen Eigenschaften der Basismaterialien müssen entsprechend den Anforderungen überprüft und ausgewählt werden. Beispielhaft seien genannt: Haftfestigkeit, Ausdehnungskoeffizient, Glasübergangstemperatur (TG), Delaminierungszeit (TMA), Dielektrizitätskonstante u.v.m. Der Vortrag gibt einen Überblick über Anforderungen und Eigenschaften von Basismaterialien. Der Schwerpunkt liegt auf Anwendungen bei hohen Temperaturen und HF-Signalen für das High-Speed-Design.

Dr. Albert Angstenberger, Taconic (Archiv: Vogel Business Media)

Referent: Dr. Albert Angstenberger, Taconic

Dr. Albert Angstenberger ist Polymerchemiker und hat mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Leiterplattenindustrie in der Forschung und Entwicklung sowie Verfahrenstechnik. Er ist jetzt als Technical Sales Manager Central Europe auf dem Gebiet HF-Technik und Leiterplattentechnik für Taconic tätig.

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