Subventionen für Halbleiterindustrie EU Chips Act lässt Chinesen kalt

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Nach monatelangem Ringen hat man in der EU ein umfangreiches Subventionsprogramm für die Halbleiterindustrie beschlossen: den EU Chips Act mit einem Volumen von immerhin 43 Milliarden Euro. Doch im größten Chipmarkt der Welt, China, ist offenbar kaum jemand beeindruckt.

Erste Reaktionen auf das am 18. April 2023 beschlossene europäische Chipgesetz, den EU Chips Act, legen nahe, dass in China niemand besonders davon beeindruckt ist. Marktbeobachter und Experten im größten Halbleitermarkt der Erde äußern Zweifel, ob die Gesamtsumme der geplanten EU-Gelder einen wesentlichen Unterschied im globalen Subventions-Wettlauf machen werden. Sie verweisen zudem auf die Schwierigkeit, zusätzlich zu neuen Fabs auch andere nötige Teile der Lieferketten nach Europa zu locken.

Am Dienstag letzter Woche hatten EU-Rat und -Parlament in Brüssel den seit gut einem Jahr vorliegenden Entwurf für das europäische Chipgesetz ratifiziert. Es sieht vor, rund 43 Milliarden Euro in den Auf- und Ausbau der europäischen Halbleiterindustrie zu investieren. Ziel ist es, den Anteil der Europäischen Union an der globalen Chipproduktion von gegenwärtig knapp 10 auf 20 Prozent im Jahr 2023 zu vergrößern. Ob das gelingt, ist umstritten.

China investiert ein Vielfaches in Aufbau seiner Chipindustrie

„Nicht nur ist der Gesamtbetrag der Unterstützung geringer als der in China und den USA, auch sind in den politischen Rahmenbedingungen für die Unterstützung selbst relativ große Beschränkungen enthalten“, schreibt das chinesische Halbleiter-Fachmedium EET in einem Kommentar. Dessen Fazit: Der Chips Act der EU werde es „schwer haben, die in ihn gesetzten Erwartungen und Ziele zu realisieren“, schreibt EET und gibt damit wohl die Ansicht der meisten chinesischen Beobachter wieder.

Die USA hatten im August 2022 insgesamt mehr als 52 Milliarden US-Dollar (rund 47 Milliarden Euro) für ihren eigenen „Chips and Science Act“ vorgemerkt und dazu zusätzlich noch Ausgaben von 10 Milliarden US-Dollar (rund 9 Milliarden Euro) für Forschung & Entwicklung vorgesehen.

NXP-CEO: EU müsste 500 Mrd. Euro ausgeben

Chinesische Marktbeobachter verwiesen auch auf bislang noch unbestätigte Meldungen, denen zufolge Peking gerade ein weiteres eigenes Paket neuer Subventionen in Höhe von 140 Milliarden US-Dollar (rund 126 Milliarden Euro) für die Produktion von Halbleitern schnürt – dies zusätzlich zu seinen bereits bestehenden Subventionsplänen wie dem „C Big Fund“.

Chinesische Medien griffen zudem jüngste Äußerungen des NXP-CEO Kurt Sievers auf. Dieser hatte gesagt, dass die EU rund 500 Milliarden Euro ausgeben müsse, um ihr selbst gesetztes Ziel eines 20-prozentigen Anteils an der globalen Chip-Fertigung erreichen zu können.

Intel fordert bereits mehr Unterstützung von Deutschland

Auch in China ist bekannt, dass 43 Milliarden Euro zwar aus der Sicht der Politik viel Geld sein mag, aber nicht aus der Sicht von Halbleiterproduzenten, weil der Bau von Chip-Fabs extrem teuer ist.

Die gegenwärtige Inflation in Europa, der Krieg in der Ukraine andere Risikofaktoren hätten die Investitionskosten weiter erhöht, merkten mehrere chinesische Fachmedien an, weshalb unter anderem Intel jetzt bei der deutschen Regierung jetzt schon einen Nachschlag bei seinen Investitionen für die neue Chipfabrik in Magdeburg (bislang 6,8 Milliarden Euro) fordert.

Chip-Fabs alleine sind nicht die Lösung für mehr Autarkie

Dann ist da das Problem der vorgeordneten Lieferketten. Durch die Ansiedlung einiger Fabs, etwa für fortgeschrittene Halbleiter, entstehe noch keine nationale Autarkie, schrieb die South China Morning Post in Hongkong sinngemäß.

„Der kritische Teil in dieser Gleichung, den die EU genau wie die USA hinbekommen muss, ist wieviel von den die Industrie unterstützenden Lieferketten nach Europa verlegt werden können und zu welchen Kosten“, zitierte die Zeitung Paul Triolo, einen Tech-Experten mit Fokus China am „Centre for Strategic & International Studies” in Washington.

Subventionen für Aufholjagd – oder Neuausrichtung auf Zukunftstechnologien?

Die interessantesten Analysen des globalen Subventions-Wettrennens in China hinterfragen indessen grundsätzlich den Sinn staatlicher Subventionen für eine stark international aufgestellte Industrie, in der die lokale Produktion bestimmter Komponenten nicht unbedingt Wettbewerbsvorteile bringt.

Anstatt weiter mit den Marktführern im Design von Chips wie den USA und ihrer Fertigung wie etwa Taiwan zu konkurrieren, sollte die Volksrepublik lieber ihre Anstrengungen für Forschung & Entwicklung völlig neuer Halbleitertechnologien und Materialien ausgeben, schrieben zwei Akademiker von der Chinesischen Akademie der Sozialwissenschaften vergangenen Monat in einem viel beachteten Aufsatz.

Anstatt existierende Technologie aus anderen Ländern nachzubauen, könne ihr Land so eigene Vorteile und „choke points“ in den globalen Chip-Lieferketten aufbauen, denken die chinesischen Wissenschaftler. Eine komplette Neuausrichtung auf Zukunftstechnologien sei schlauer als die Teilnahme an einem weltweit immer intensiveren, schlecht koordinierten Subventionswettlauf. (me)

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