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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Kreislaufwirtschaft in der Praxis: Automatisierte Anlagen sollen künftig intakte Batteriezellen für die Weiternutzung retten. (Bild: Rainer Betz/Fraunhofer IPA)
    Kreislaufwirtschaft für E-Auto-Batterien
    Roboter demontiert automatisch alte Batteriezellen
    Ein Spalt zwischen zwei Materialschichten aus Molybdänsulfid (MoS₂) und Hafniumoxid (HfO₂), die nur durch Van-der-Waal-Kräfte aneinander gebunden sind. Wie Studien der TU Wien zeigen, kann dieser winzige Spalt für Halbleiter auf Basis solcher 2D-Materialien drastische Auswirkungen haben. (Bild: TU Wien)
    Übersehener Effekt mit großer Wirkung
    Halbleiterindustrie setzt auf falsche 2D-Materialien
    Die Beforce-Plattform von Imec. (Bild: Imec)
    Halbleiterfertigung
    Imec steigert EUV-Lithografie-Durchsatz durch Sauerstoff-Injektion
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Wiederbelebung der Partnerschaft: Apple plant offenbar die Produktion künftiger Prozessoren in US-Werken von Intel. (Bild: Intel Corp.)
    Weg von TSMC?
    Apple und Intel verhandeln über US-Chipfertigung
    Anwenderkongress Steckverbinder: 
In Würzburg trifft sich alljährlich die Branche. (Bild: Stefan Bausewein)
    Verbindungstechnik
    Jubiläum: 20 Jahre Steckverbinderkongress
    Margrit Harting: „Mein Weg war nicht immer geplant, nicht immer sonnig und leicht, aber stimmig.“ (Bild: Harting)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Interesse an Technik ist keine Frage des Geschlechts“
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Wiederbelebung der Partnerschaft: Apple plant offenbar die Produktion künftiger Prozessoren in US-Werken von Intel. (Bild: Intel Corp.)
    Weg von TSMC?
    Apple und Intel verhandeln über US-Chipfertigung
    Multimodale Edge-Geräte: Wie die Kaffeemaschine lernt, den Lieblingskaffee automatisch zuzubereiten. (Bild: KI-generiert)
    IoT-Sensorik
    Der Durchbruch multimodaler Edge-Geräte
    Zur Stärkung des Portfolios insbesondere mit Blick auf Edge-Cloud-Infrastruktur für KI-Lösungen übernimmt Low-Power-FPGA-Spezialist Lattice Semiconductor den Firmware- und Cloud-Software-Entwickler AMI. (Bild: Lattice)
    Steuerungslösungen für Cloud- und KI-Infrastruktur
    Lattice übernimmt Firmware- und Cloud-Spezialist AMI für 1,6 Mrd. US-Dollar
  • Embedded & IoT
    • Embedded Systeme
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    • IoT
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Multimodale Edge-Geräte: Wie die Kaffeemaschine lernt, den Lieblingskaffee automatisch zuzubereiten. (Bild: KI-generiert)
    IoT-Sensorik
    Der Durchbruch multimodaler Edge-Geräte
    Umsatzwachstum: Frederike Beckhoff, Assistentin der Geschäftsführung, stellt die Unternehmenszahlen auf der Pressekonferenz zur Hannover Messe 2026 vor. (Bild: Manuel Christa)
    KI-Evolution trifft Cyber-Resilienz
    Beckhoffs Automatisierungs-Roadmap 2026
    Ein früher IBM-PC, nebst einem Teil der Ausdrucke, die den Quellcode zu x86-DOS enthalten. (Bild: Rich Cini, Microsoft)
    Softwaregeschichte
    Microsoft veröffentlicht Quellcode zu x86-DOS
  • Power-Design
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    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Bild 1: 
Mit einem 5,85 mm x 7,50 mm x 2,65 mm großen Gehäuse begnügt sich der auf der IsoShield-Technik basierende Gleichspannungswandler UCC34141-Q1.  (Bild: Texas Instruments)
    Power-Tipp
    Wie Sie Stromversorgungen bis zu 70 Prozent schrumpfen
    Hochintegrierter Wechselrichter mit einer Leistungsdichte von 500 kW/l, optimiert für maximale Leistungsdichte  (Bild: Fraunhofer IZM / Volker Mai)
    PCIM 2026
    500 kW/l Leistungsdichte: Neuer SiC-Wechselrichter vom Fraunhofer IZM
    Dr. Martin Schulz ist Global Principal Application Engineer bei Littelfuse Europe. (Bild: Stefan Bausewein)
    Frag den Schulz!
    Es darf kaputt gehen – wenn es richtig kaputt geht
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Zur Stärkung des Portfolios insbesondere mit Blick auf Edge-Cloud-Infrastruktur für KI-Lösungen übernimmt Low-Power-FPGA-Spezialist Lattice Semiconductor den Firmware- und Cloud-Software-Entwickler AMI. (Bild: Lattice)
    Steuerungslösungen für Cloud- und KI-Infrastruktur
    Lattice übernimmt Firmware- und Cloud-Spezialist AMI für 1,6 Mrd. US-Dollar
    Im Element: 
Auch fast 40 Jahre, nachdem sich der Elektrotechnik-Ingenieur als Berater für ASIC- und FPGA-Entwicklung selbstständig machte, hält Eugen Krassin immer noch Schulungen und Seminare zur programmierbaren Logik. (Bild: Toby Giessen)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Ein Ingenieur im Jahr 2026 benötigt ein deutlich breiteres Kompetenzspektrum“
    Prof. Dr. Christian Siemers ist Hochschullehrer und Autor: „Zeitlos geblieben ist der Wille, die entwickelten Systeme wirklich verstehen zu wollen.“  (Bild: TU Clausthal)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Das tiefere Verständnis der Hardware ist verloren gegangen“
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge KI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
  • Fachthemen
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    • Grundlagen der Elektronik
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    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Globalfoundries hat zusammen mit der Deutschen Telekom ein Projekt für sichere, europäische Datenflüsse in der Halbleiterproduktion gestartet. (Bild: Globalfoundries)
    Halbleiterfertigung und Datensouveränität
    Globalfoundries und Telekom prüfen sicheren europäischen Datenfluss für Chipproduktion
    Egal welcher Chip entsteht, KI kann in vielen Designschritten unterstützend wirken. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Elektronikentwicklung
    EDA-Tools: Das Ziel ist ein Gleichgewicht zwischen Ingenieurs-Expertise und KI-Assistenz
    Unscheinbar, aber voller Hightech: Ein Glaskern-Substrat bildet die stabile innere Trägerschicht eines Chip-Packages. Auf ihm befinden sich feine Kupferstrukturen, die Energie liefern und Daten zwischen Prozessor, Speicher und dem Rest des Systems übertragen. (Bild: AT&S / Julia Trampusch)
    Advanced Packaging für Hochleistungschips
    Panel-Level-Fertigung: Glaskern-Substrate für KI und Photonik
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Die Nahfeldmessung eignet sich auch zur Charakterisierung großer Antennen-Arrays. Im Bild ist eine ESA-Antenne von Greenerwave zu sehen, die mithilfe des R&S TS8991-Antennentestsystems untersucht wird. (Bild: Rohde & Schwarz)
    Array-Antennen charakterisieren
    Nahfeldmessung großer Antennen in nur 32 Minuten
    Messtechnik und Inspektion: In den vergangenen vier Jahrzehnten führte die Weiterentwicklung der Logiktechnologie-Roadmap zu einer Diversifizierung der Mess- und Inspektionswerkzeuge in den Fertigungsanlagen. (Bild: imec)
    Halbleiter-Messtechnik
    Qualitätssicherung an den Grenzen der Physik
    Dr. Volker Sittinger (links), Abteilungsleiter „Diamantbasierte Systeme“ am Fraunhofer IST, überprüft gemeinsam mit einem seiner Kollegen mithilfe des neuen simultanen Fit-Verfahrens ein Messergebnis am Mappingtisch. (Bild: Fraunhofer IST)
    Optische Messtechnik für die Waferinspektion
    Neuer Messansatz sichert die Schichtqualität von 300-mm-Wafern
    Elena Schultz über eine Messe im Wandel: „Die besondere Stärke der Sensor+Test liegt in der engen Verzahnung von Wissenschaft und Industrie: Hier werden Ideen nicht nur vorgestellt, sondern im direkten Austausch weitergedacht und in Anwendungen überführt.“ (Bild: AMA Service)
    Neue Formate, neue Zielgruppen
    „Die Sensor+Test verbindet Wissenschaft und Industrie“
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Kreislaufwirtschaft in der Praxis: Automatisierte Anlagen sollen künftig intakte Batteriezellen für die Weiternutzung retten. (Bild: Rainer Betz/Fraunhofer IPA)
    Kreislaufwirtschaft für E-Auto-Batterien
    Roboter demontiert automatisch alte Batteriezellen
    Multimodale Edge-Geräte: Wie die Kaffeemaschine lernt, den Lieblingskaffee automatisch zuzubereiten. (Bild: KI-generiert)
    IoT-Sensorik
    Der Durchbruch multimodaler Edge-Geräte
    QWEN im Smartcard-Format: Die batterielose Sensorplattform kombiniert Superkondensator und gedruckte Indoor-Solarzelle, um Smart-Building-Sensorik ohne Batteriewechsel wirtschaftlicher zu machen. (Bild: Ligna Energy)
    Smart Building
    Batterielose Indoor-Sensoren werden wirtschaftlich interessant
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Wiederbelebung der Partnerschaft: Apple plant offenbar die Produktion künftiger Prozessoren in US-Werken von Intel. (Bild: Intel Corp.)
    Weg von TSMC?
    Apple und Intel verhandeln über US-Chipfertigung
    Design for Manufacturing früh gedacht: Je später Anforderungen berücksichtigt werden, desto komplexer und kostenintensiver werden Änderungen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Elektronikentwicklung
    Warum viele Unternehmen Design for Manufacturing nur spät angehen
    Globalfoundries hat zusammen mit der Deutschen Telekom ein Projekt für sichere, europäische Datenflüsse in der Halbleiterproduktion gestartet. (Bild: Globalfoundries)
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    Wiederbelebung der Partnerschaft: Apple plant offenbar die Produktion künftiger Prozessoren in US-Werken von Intel. (Bild: Intel Corp.)
    Weg von TSMC?
    Apple und Intel verhandeln über US-Chipfertigung
    Lobby-Netzwerk: Die „Big Tech Lobbylandkarte“ bietet Transparenz im Beziehungsgeflecht zwischen Unternehmen, Verbänden und Politik.  (Bild: Zentrum für Digitalrechte und Demokratie gGmbH)
    Transparenz in der Digitalpolitik
    Interaktive Karte visualisiert Big-Tech-Netzwerke in Berlin
    Margrit Harting: „Mein Weg war nicht immer geplant, nicht immer sonnig und leicht, aber stimmig.“ (Bild: Harting)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Interesse an Technik ist keine Frage des Geschlechts“
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    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
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Elektronikpraxis Elektronikpraxis ept TechDay 2025: Mehr als 100 Teilnehmer folgten der Einladung ins bayerische Peiting. (Bild: Kristin Rinortner)

Artikel | 18.12.2025

Made in Europe: Komplettlösungen aus einer Hand

Elektronikpraxis Elektronikpraxis Highspeed-Steckverbinder für alle Branchen: PCIe bietet Lösungsansätze für Embedded Systems. Die Colibri-Reihe punktet hier mit verschiedenen Vorteilen. (Bild: ept)

Artikel | 04.06.2025

Schnittstelle mit Zukunft: PCI-Protokolle und ihr Einsatz

Aktuelle Technik Aktuelle Technik Miniaturisierung: Die Baugrössen der Steck­verbinder werden kleiner, das Leistungsvermögen immer grösser. Abgebildet ist ein DIN-Stecker der Reihe D im Raster 5,08mm im Vergleich zu einem Zero8-Steckverbinder im Raster 0,8 mm. (Bild: ept)

Artikel | 28.08.2024

Highspeed-Datenübertragung, Miniaturisierung und Robustheit

DeviceMed DeviceMed Wolfgang Schmid, Produktmanager bei Ept: „Speziell für die anspruchsvollen Anforderungen in der Medizintechnik wurde die Produktfamilie Zero 8 konzipiert, die mit der hohen Skalierbarkeit eine ideale Anpassung an Bauformen, Stapelhöhe und Polzahlen gestattet.“  (Bild: Ept)

Artikel | 26.01.2024

Für zuverlässige Echtzeit-Diagnosen

Elektronikpraxis Elektronikpraxis Ept nimmt aktiv an der Bekämpfung des Klimawandels teil und stellt dafür europäischen Unternehmen nachhaltige und hochwertige Leiterplattensteckverbinder aus europäischer Produktion bereit.  (Bild: ept GmbH)

Artikel | 17.10.2023

EPT orientiert Produktions- und Lieferprozesse über die Standards hinaus

Automobil Industrie Automobil Industrie Der Domänencomputer für den Infotainment-Bereich übernimmt alle Steuerungsaufgaben in diesem Segment. (Bild: Bosch)

Artikel | 02.10.2023

Bordnetz im Wandel: Herausforderungen für Steckverbinder

Elektronikpraxis Elektronikpraxis Die Elektronikbranche ist im Wandel: Je nach zu erwartenden Umwelteinflüssen ist ein Komponentenschutz von Elektronikbauteilen notwendig. Durch ihn kann die Elektronik zuverlässig geschützt werden – dazu benötigen Anwender jedoch auch eine entsprechend vergusskompatible ­Anschlusslösung. (Bild: ept)

Artikel | 28.04.2023

Die drei Möglichkeiten für den Komponentenschutz

Elektronikpraxis Elektronikpraxis Highspeed-Datenübertragung: Embedded PCs, Industriesteuerungen oder optische Sensoren für autonomes Fahren, wie Radar, LiDAR und Kamerasysteme brauchen sowohl eine hohe Stromtragfähigkeit als auch hohe Datenübertragungsraten. Müssen Strom und Signale über separate Stecker geführt werden? (Bild: ept)

Artikel | 25.11.2022

Hochstromfähigkeit und Highspeed kombiniert

Elektronikpraxis Elektronikpraxis BtB-Verbinder: Industrie 4.0 und der Trend zur Modularisierung stellen neue Anforderungen an industrielle Sensoren und Kamerasysteme. Was muss man heute bei der Auswahl des Leiterplattensteckverbinders beachten? (Bild: ept)

Artikel | 25.04.2022

BtB-Verbinder für industrielle Sensoren und Kamerasysteme

Elektronikpraxis Elektronikpraxis Steckverbinder-Produktfamilie Zero8: Signale bis zu 20 GBit/s und Miniaturisierung erfordern exzellenten Störschutz. (Bild: ept)

Artikel | 26.05.2021

Highspeed-Datenübertragung erfordert sauberen Störschutz

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