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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Nach dem Moore'schen Gesetz: Packaging entwickelt sich zum wichtigsten Motor für die Halbleitertechnik. (Bild: © Svitlana - stock.adobe.com)
    Halbleiterfertigung
    Das Ende der klassischen Skalierung: Innovationstreiber Advanced Packaging
    Das Kühlsystem eines Quantencomputers hält die Quantenchips bei Temperaturen nahe dem absoluten Nullpunkt. Erst unter diesen Bedingungen können sie ihre besonderen Quanteneigenschaften entfalten (künstlerische Darstellung).  (Bild: B. Schröder/HZDR)
    Quanten-Zeno-Effekt
    Warum Quantencomputer ins Stocken geraten können
    Magnetfusion: Querschnitt eines künftigen Fusionskraftwerks mit dem mehr als 100 Mio. °C heißem Plasma. (Bild: ITER)
    Magnetfusion, Laserfusion und Brennstoffkreislauf
    Deutschlands Roadmap zum Fusionskraftwerk
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    High Bandwidth Flash: Mit fortschrittlicher Verpackungstechnologie lassen sich herkömmliche Flash-Speicherchips stapeln, wodurch sich die Lesegeschwindigkeiten drastisch verbessern. (Bild: Sandisk)
    Neuer KI-Speicher
    High Bandwidth Flash soll Speicherlücke bei KI-Inferenz schließen
    Vom Notebook in die Roboterarme: Mit einem offenen Software-Stack möchte Intel nun auch die Industrie erobern. (Bild: Intel)
    Physical AI
    Vom Chatbot zum Cobot: Adaptive Roboter per VLA-Modell trainieren
    Symbolbild: Der Übergang zu elektrisch betriebenen Perowskit-Lasern markiert einen wichtigen Meilenstein in der modernen Optoelektronik. (Bild: frei lizenziert)
    Halbleiter-Laser
    Günstige Perowskit-Laserdiode erstmals elektrisch im Dauerstrich betrieben
  • KI & Intelligent Edge
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    High Bandwidth Flash: Mit fortschrittlicher Verpackungstechnologie lassen sich herkömmliche Flash-Speicherchips stapeln, wodurch sich die Lesegeschwindigkeiten drastisch verbessern. (Bild: Sandisk)
    Neuer KI-Speicher
    High Bandwidth Flash soll Speicherlücke bei KI-Inferenz schließen
    Die EU-Kommission hat eine Großinitiative zur Förderung von Künstlicher Intelligenz im EU-Raum gestartet. Ziel ist, 10 Milliarden Euro an öffentlichen Geldern bereitzustellen, um Europa bei der künstlichen Intelligenz durch mehrere neue KI-Gigafactories besser voranzubringen. Weitere 20 Milliarden sollen durch Investitionen aus der Wirtschaft zusammenkommen. (Bild: J. Stone)
    Bis zu 30 Milliarden Euro Fördermittel und Investitionen
    EU-Kommission eröffnet Bietverfahren für Gigafactories
    Falsch gesetzte Prioritäten und unzureichende Limits beim Einsatz KI-gestützter Coding-Agenten haben bei Amazon in diversen Softwareprojekten Mehrkosten in Millionenhöhe verursacht – darunter ironischerweise auch ein Projekt für ein internes Finanzprüfungssystem. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Versteckte KI-Kosten
    Fehlgeschlagenes Amazon-Projekt versenkte 1,8 Millionen US-Dollar in KI-generierten Code
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Zentrale Geräteverwaltung: Skalierbare Architekturkonzepte gewährleisten sichere OTA-Updates und einen hochverfügbaren Betrieb von Embedded-Systemen. (Bild: Gemini / KI-generiert)
    IoT-Flottenmanagement
    CRA-orientiertes Flottenmanagement: So gelingen sichere OTA-Updates
    Die drei neuen Touch Display 2 der Raspberry Pi Foundation in 10, 7 und 5 Zoll. (Bild: Raspberry Pi Foundation)
    Neues Touch-Display für RasPi
    10-Zoll-Touchscreen für Raspberry Pi 5, Pi 4 bleibt außen vor
    Technologievielfalt: Verfügbar in 4G Cat 4, 5G RedCap und 5G für unterschiedliche Leistungs- und Kostenprofile (Bild: Spectra)
    Industrielle Kommunikation
    Neue 4G- und 5G-Mobilfunkmodule für den Raspberry Pi
  • Power-Design
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    • Power Management
    • Power-Tipps
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    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    ompakte Absicherung für die Industrie: Die neue Gleichstrom-USV Duramax von Weidmüller schützt 24-Volt-Anlagen vor unerwarteten Spannungsschwankungen. (Bild: Weidmüller)
    Industrielle Stromversorgung
    Weidmüller sichert 24-Volt-Anlagen gegen Ausfälle ab
    Wide-Bandgap-Materialien: Sind aus SiC und GaN und finden auf Leiterplatten in der Leistungselektronik Einsatz. Zum Testen sind spezielle Plattformen notwendig, die elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen validieren können. (Bild: Heraeus)
    Leistungshalbleiter charakterisieren
    Elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen
    Mit 2.200 V erweitert Power Integrations den Spannungsbereich seiner PowiGaN-Technologie. Ziel sind Hochspannungsanwendungen, in denen hohe Schaltfrequenzen kompaktere Stromversorgungen ermöglichen sollen. (Bild: Power Integrations)
    Leistungshalbleiter
    2.200-Volt-GaN soll den Einsatzbereich von Wide-Bandgap-Halbleitern erweitern
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
    Tom Trill, CEO von Qualinx, und Dr. Manfred Horstmann, Senior Vice President und General Manager bei GlobalFoundries (Bild: Globalfoundries)
    Halbleiterfertigung in Europa
    Ein vollständig europäischer Fertigungsablauf für GNSS-Chips
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    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Bewährte Security Design Principles zeigen, wie sich Embedded-Systeme von Beginn an resilienter, modularer und wirksam gegen Cyberangriffe absichern lassen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Sicherheit von Anfang an
    Security Design Principles für Embedded-Systeme
    Magnetfusion: Querschnitt eines künftigen Fusionskraftwerks mit dem mehr als 100 Mio. °C heißem Plasma. (Bild: ITER)
    Magnetfusion, Laserfusion und Brennstoffkreislauf
    Deutschlands Roadmap zum Fusionskraftwerk
    Auch Synopsys zeichnet für EDA eine Zukunft mit autonom agierenden KI-Agenten. (Bild: Synopsys)
    Chipdesign
    EDA im Takt der Agenten: Wer dirigiert künftig das Chipdesign?
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    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Schaltkomponenten für das Batteriemanagement (Bild: Shutterstock)
    gesponsert
    Wenn jede Hochvolt-Messstelle zur Systemaufgabe wird
    Wide-Bandgap-Materialien: Sind aus SiC und GaN und finden auf Leiterplatten in der Leistungselektronik Einsatz. Zum Testen sind spezielle Plattformen notwendig, die elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen validieren können. (Bild: Heraeus)
    Leistungshalbleiter charakterisieren
    Elektrische Parameter und thermisches Verhalten unter Realbedingungen
    Exakter Wirkungsgrad: Für hochpräzise Wirkungsgrad- und Verlustanalysen an Frequenzumrichtern ist eine exakte zeit- und amplitudengenaue Leistungsmessung unerlässlich. (Bild: LEM)
    Stromwandler in der Leistungselektronik
    FPGA-kompensierte DCCT-Wandler und ein besserer Wirkungsgradtest
    Herzstück der Optimierung: Die Integration von Göpel-Hardware wie dem „SCANBOOSTER II“ und entsprechenden TEM-Modulen ermöglichte das schnelle Flashen via SPI-Interface. (Bild: Göpel electronic)
    Embedded JTAG in der Praxis
    Wie JTAG die Testzeit von Frequenzumrichter-Baugruppen halbiert
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Technicoll 9464 für chemisch und thermisch belastete Strukturklebungen von Ruderer ist ein 2-K-Epoxidharzklebstoff für Transport, Fahrzeugbau, Luftfahrt, Elektronik und Composite-Anwendungen.
 (Bild: Ruderer)
    Strukturklebungen in der Elektronik
    Epoxidharzklebstoff für thermisch und chemisch belastete Verbindungen
    Rollender Humanoid bei Siemens: Im Praxistest bewegte der Roboter 60 Behälter pro Stunde aufs Förderband. (Bild: Siemens)
    Robotik vs. Realität
    Humanoide Roboter: Warum die Industrie Räder statt Beine braucht
    ompakte Absicherung für die Industrie: Die neue Gleichstrom-USV Duramax von Weidmüller schützt 24-Volt-Anlagen vor unerwarteten Spannungsschwankungen. (Bild: Weidmüller)
    Industrielle Stromversorgung
    Weidmüller sichert 24-Volt-Anlagen gegen Ausfälle ab
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Halbleiterskalierung: TSMCs Roadmap zeigt einen grundlegenden Wandel. Nicht allein die Transistordichte bestimmt die Entwicklungen, sondern die Skalierung verschiebt sich vom einzelnen Chip auf die Systemebene. (Bild: TSMC)
    Roadmap für die Halbleiterfertigung in der KI-Ära
    Warum TSMC nicht nur auf die Transistorgröße setzt
    Eine Schlagschutzbeschichtung auf Radsatzwellen wird mit einer vollautomatisierten BvL-Hochdruckentlackungsanlage vom Typ Geyser entfernt.  (Bild: BvL Oberflächentechnik)
    Remanufacturing
    Saubere Bauteile sind die Basis für wirtschaftliches Remanufacturing
    KI treibt die Dark Factory voran – und macht das MES unverzichtbar  (Bild: Itac)
    MES als Fundament für die KI in der Produktion
    Eine Dark Factory beginnt nicht mit der KI, sondern mit dem Kontext im MES
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Symbolbild: Neue US-Regeln könnten den Marktzugang ausländischer Anbieter mobiler Roboter und vernetzter Wechselrichter erschweren. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    FCC-Zulassungsbeschränkungen
    Wenn Herkunft und Stückliste über den US-Marktzugang entscheiden
    Die EU-Kommission hat eine Großinitiative zur Förderung von Künstlicher Intelligenz im EU-Raum gestartet. Ziel ist, 10 Milliarden Euro an öffentlichen Geldern bereitzustellen, um Europa bei der künstlichen Intelligenz durch mehrere neue KI-Gigafactories besser voranzubringen. Weitere 20 Milliarden sollen durch Investitionen aus der Wirtschaft zusammenkommen. (Bild: J. Stone)
    Bis zu 30 Milliarden Euro Fördermittel und Investitionen
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    Symbolbild: Rechenzentren, Chips und Leiterplatten stehen für die reale KI-Infrastruktur – die fragile Blase für die hohen Erwartungen an ihr weiteres Wachstum. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    KI-Infrastruktur und die Elektronikindustrie
    Die KI-Blase platzt nicht im Algorithmus
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
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Elektronikpraxis Elektronikpraxis ept TechDay 2025: Mehr als 100 Teilnehmer folgten der Einladung ins bayerische Peiting. (Bild: Kristin Rinortner)

Artikel | 18.12.2025

Made in Europe: Komplettlösungen aus einer Hand

Elektronikpraxis Elektronikpraxis Highspeed-Steckverbinder für alle Branchen: PCIe bietet Lösungsansätze für Embedded Systems. Die Colibri-Reihe punktet hier mit verschiedenen Vorteilen. (Bild: ept)

Artikel | 04.06.2025

Schnittstelle mit Zukunft: PCI-Protokolle und ihr Einsatz

Aktuelle Technik Aktuelle Technik Miniaturisierung: Die Baugrössen der Steck­verbinder werden kleiner, das Leistungsvermögen immer grösser. Abgebildet ist ein DIN-Stecker der Reihe D im Raster 5,08mm im Vergleich zu einem Zero8-Steckverbinder im Raster 0,8 mm. (Bild: ept)

Artikel | 28.08.2024

Highspeed-Datenübertragung, Miniaturisierung und Robustheit

DeviceMed DeviceMed Wolfgang Schmid, Produktmanager bei Ept: „Speziell für die anspruchsvollen Anforderungen in der Medizintechnik wurde die Produktfamilie Zero 8 konzipiert, die mit der hohen Skalierbarkeit eine ideale Anpassung an Bauformen, Stapelhöhe und Polzahlen gestattet.“  (Bild: Ept)

Artikel | 26.01.2024

Für zuverlässige Echtzeit-Diagnosen

Elektronikpraxis Elektronikpraxis Ept nimmt aktiv an der Bekämpfung des Klimawandels teil und stellt dafür europäischen Unternehmen nachhaltige und hochwertige Leiterplattensteckverbinder aus europäischer Produktion bereit.  (Bild: ept GmbH)

Artikel | 17.10.2023

EPT orientiert Produktions- und Lieferprozesse über die Standards hinaus

Automobil Industrie Automobil Industrie Der Domänencomputer für den Infotainment-Bereich übernimmt alle Steuerungsaufgaben in diesem Segment. (Bild: Bosch)

Artikel | 02.10.2023

Bordnetz im Wandel: Herausforderungen für Steckverbinder

Elektronikpraxis Elektronikpraxis Die Elektronikbranche ist im Wandel: Je nach zu erwartenden Umwelteinflüssen ist ein Komponentenschutz von Elektronikbauteilen notwendig. Durch ihn kann die Elektronik zuverlässig geschützt werden – dazu benötigen Anwender jedoch auch eine entsprechend vergusskompatible ­Anschlusslösung. (Bild: ept)

Artikel | 28.04.2023

Die drei Möglichkeiten für den Komponentenschutz

Elektronikpraxis Elektronikpraxis Highspeed-Datenübertragung: Embedded PCs, Industriesteuerungen oder optische Sensoren für autonomes Fahren, wie Radar, LiDAR und Kamerasysteme brauchen sowohl eine hohe Stromtragfähigkeit als auch hohe Datenübertragungsraten. Müssen Strom und Signale über separate Stecker geführt werden? (Bild: ept)

Artikel | 25.11.2022

Hochstromfähigkeit und Highspeed kombiniert

Elektronikpraxis Elektronikpraxis BtB-Verbinder: Industrie 4.0 und der Trend zur Modularisierung stellen neue Anforderungen an industrielle Sensoren und Kamerasysteme. Was muss man heute bei der Auswahl des Leiterplattensteckverbinders beachten? (Bild: ept)

Artikel | 25.04.2022

BtB-Verbinder für industrielle Sensoren und Kamerasysteme

Elektronikpraxis Elektronikpraxis Steckverbinder-Produktfamilie Zero8: Signale bis zu 20 GBit/s und Miniaturisierung erfordern exzellenten Störschutz. (Bild: ept)

Artikel | 26.05.2021

Highspeed-Datenübertragung erfordert sauberen Störschutz

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