ARM vs. x86

Embedded Computing mit ARM – zukaufen oder selbst entwickeln

< zurück

Seite: 2/3

Anbieter zum Thema

Heterogene Zielapplikationen im ARM-Segment im Wandel

Je weniger man von den Größenvorteilen ((Economies of Scale)) profitieren kann, desto mehr müssen Lösungen eingesetzt werden, die Entwicklungskosten reduzieren. Aus diesem Grund gab es schon immer – auch und insbesondere im ARM-Segment – eine Vielzahl von vorgefertigten Designs und Evaluierungsbaugruppen, mit denen Entwickler die neueste Prozessortechnologie auf Herz und Nieren testen und auch in ihre individuellen Designs integrieren konnten. Einen echten Formfaktorstandard, von denen es in der x86er-Technologie diverse gibt, konnte bislang aber nicht ausgebildet werden.

Das war auch nicht wichtig, denn es war bislang kaum üblich, dass die nachfolgende ARM-Prozessorgeneration eines oder mehrerer Hersteller ein wirklich vergleichbares generisches Featureset bei lediglich verbesserter Performance lieferte.

Bildergalerie

Zu heterogen waren die jeweils neuen Zielapplikationen und zu heterogen damit auch die I/Os. Es liegt also in diesem SFF-Segment in der Prozessorarchitektur an sich, der Lizenzierung für unterschiedliche Hersteller und den bisherigen oft sehr heterogenen Anwendungsfällen, dass sich bei ARM keine Formfaktorstandards herausbilden konnten.

Genau das hat sich geändert mit dem Einzug der ARM-Technologie in Smartphones und Tablets sowie vergleichbare Embedded Applikationen, die auch x86-ähnliche Funktionen wie HDMI, USB oder PCIe aufweisen.

Und genau dieser für solche Applikationen einheitliche Schnittstellensatz und vergleichbare Anwendungsfälle bieten den entscheidenden Hebel zur Ausbildung neuer Standards für die Tablet- und Smartphone-Klasse der ARM- und x86-Prozessoren.

Originalbeitrag als ePaper oder im pdf-Format lesen

Dieser Autorenbeitrag ist in der Printausgabe ELEKTRONIKPRAXIS 24/2015 erschienen. Diese ist auch als kostenloses ePaper oder als pdf abrufbar.

Standards bieten Skaleneffekte

Die Computer-on-Module-Spezifikation Qseven (70 x 70 mm2) der SGET (Standardization Group for Embedded Technologies; www.sget.org) hat diesen Trend aufgegriffen und ARM-basierend Module sind bereits seit einiger Zeit verfügbar.

Beispielsweise das Freescale i.MX 6 basierende Modul conga-QMX6 von congatec, das sogar bis zu drei Displays über 2 x LVDS und 1 x HDMI 1.4 unterstützen kann. Möglich wurde das durch die Aufsplittung von LVDS in zwei unabhängige Displaykanäle mit jeweils 24 Bit.

Für mache Designs war der 70 x 70 mm2 große Modulformfaktor aber zu groß. Deshalb wurden weitere Module im µQseven-Format, das ebenfalls Bestandteil der Qseven-Spezifikation des SGET Standardisierungsgremiums ist, vorgestellt.

µQseven hat ein Subscheckkartenformat (40 mm x 70 mm) und eignet sich damit selbst für kleine Handheld-Geräte in Form eines industrietauglichen Smartphones. Damit gibt es quasi kaum mehr ein Embedded-Design, das nicht mit einem dieser Standardmodule umgesetzt werden könnte.

Artikelfiles und Artikellinks

(ID:43712450)

Jetzt Newsletter abonnieren

Verpassen Sie nicht unsere besten Inhalte

Mit Klick auf „Newsletter abonnieren“ erkläre ich mich mit der Verarbeitung und Nutzung meiner Daten gemäß Einwilligungserklärung (bitte aufklappen für Details) einverstanden und akzeptiere die Nutzungsbedingungen. Weitere Informationen finde ich in unserer Datenschutzerklärung. Die Einwilligungserklärung bezieht sich u. a. auf die Zusendung von redaktionellen Newslettern per E-Mail und auf den Datenabgleich zu Marketingzwecken mit ausgewählten Werbepartnern (z. B. LinkedIn, Google, Meta).

Aufklappen für Details zu Ihrer Einwilligung