Dielektrische Keramiken machen Hf-Stufen von Mobiltelefonen rauschfrei

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Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG

Shanghai Yongming Electronic Co., Ltd.

TDK Electronics AG

Präzise interne Spiralleiter in Multilayer-Chip-Induktivitäten sind Stand der Technik

Erst der Einsatz hochpräziser Fertigungstechniken ermöglicht es, Form, Lagenbreite und Layout der inneren Leiter zu optimieren. So ist eine Minimierung der verteilten Kapazitäten und des Skin-Effekts auf vernachlässigbare Werte bei gleichzeitig hoher Güte möglich. Außerdem optimiert die LTCC-Prozesstechnologie von TDK-EPC die exakte Ausformung der Innenelektroden, was der entscheidende Faktor für kompakte Abmessungen ist.

Stabile Massenproduktion von Multilayer-Chip-Induktivitäten dank moderner Prozesstechnologie

Darüber hinaus ermöglicht diese Prozesstechnologie eine stabile Massenproduktion von Multilayer-Chip-Induktivitäten. Möglich wurde dies durch ein grundlegend neues Design der Spulenmuster und Layouts für die Serien MLG0402Q und MLG0603P. Nur durch die Summe aller Maßnahmen konnten die verteilten parasitären Kapazitäten zwischen den Anschlusselektroden erfolgreich minimiert werden, ohne wesentliche Änderungen an der Spulenfläche vorzunehmen. Das Ergebnis sind hervorragende Güten (Bild 3).

Multilayer-Chip-Induktivitäten mit hohen Gütefaktoren bei Frequenzen über 800 MHz

Schon geringfügige Veränderungen des Spulenmusters lassen die Güte abfallen. Um dies zu vermeiden, kamen bei der Entwicklung der Serie MLG0402Q eine hochpräzise Lageregelung und weitere richtungsweisende Konzepte zum Einsatz. Eine Weiterentwicklung dieser Technologien führte zur Serie MLG0603P mit ihren neuartig gestalteten Innenelektroden, die jetzt die Produktpalette von TDK-EPC ergänzt. Diese neue Serie bietet deutlich höhere Gütefaktoren, besonders bei Frequenzen über 800 MHz.

Die neuen Serien MLG0402Q und MLG0603P sind beispielsweise für Hochfrequenzschaltungen in Mobiltelefonen, für Impedanzanpassungen von SAW-Filtern und VCO-Schaltungen sowie zur Verwendung als Drosseln ausgelegt. Andere Anwendungen, in denen diese Multilayer-Chip-Induktivitäten optimale Leistungen erbringen, sind Bluetooth, WLAN, UWB, digitale TV-Tuner und weitere Hochfrequenzschaltungen und -module.

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