Die SKiN-Technologie verzichtet auf Lot und Bonddraht

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CTX Thermal Solutions GmbH

Neue Wege in der Systemintegration gehen

Es ist wichtig für den Erfolg einer Technologie die Gesamtintegration in das leistungselektronische System zu betrachten. Dazu gehören die Lastanschlüsse und die Treiberschnittstelle. Eine SKiN-Einheit in der dargestellten Größe bietet Lastströme bis 400 A.

Die Hauptanschlüsse müssen daher robust gestaltet und aus Kupfer sein. Sie sind ebenfalls auf die DCB gesintert und können auf der Verbindungsseite durch Schweiß- oder Klemmverbindungen kontaktiert werden. Die flexible obere Lage bietet verschiedene Möglichkeiten der Kontaktierung. Die Folie kann einfach zu Seite hin verlängert und dann durch Klemm- oder Federverbindungen mit der Ansteuerplatine verbunden werden. Damit sind sehr flache und platzsparende Systeme möglich (Bild 6). Alternativ lassen sich die Anschlüsse auch nach oben biegen und die Treiberplatine von unten kontaktieren.

Die flexible Platine bietet als nächsten Schritt in der SKiN-Technologie die sogenannte 3D-Integration an. Ähnlich wie bei einer normalen Leiterplatte sind auf der Oberseite Treiber-ICs und Schutzfunktionen integrierbar. Dadurch ist die Verbindung zwischen Ansteuerelektronik und IGBT sehr kurz und unterstützt eine optimale Schaltperformance.

Die SKiN Technologie ist ein entscheidender Innovationsschritt, um in der Aufbau- und Verbindungstechnologie neue Wege in Bezug auf die Systemintegration und Performance zu gehen.

* * Thomas Grasshoff ... ist Leiter Produktionsmanagement bei SEMIKRON International, Nürnberg.

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