AMDs neue „Zen“-CPU R1000 integriert auf COM Express

14.05.2019

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AMDs Embedded-CPU Ryzen R1000 bringt dank „Zen“-Dualcore und Vega-Grafik erstmals Multithreading-Leistung in die R-Serie. Avnet Integrated integriert die gerade vorgestellte R1000-Familie in leistungsfähige COM-Express-Type-6-Module.

AMD R1000: Die leistungsstarken R1000-CPUs eignet sich bestens für Embedded-Anwendungen.
(Bild: AMD)

Die sofort einsetzbaren Computer-On-Modules ermöglichen die schnelle Implementierung der neuen Prozessortechnologie in kompakte Embedded-Systeme. Die gewünschten Leistungsdaten lassen sich über die Prozessorplattform einfach skalieren.

Die R1000-basierende Modulplattform im Compact-Format COM Express zeichnet sich durch eine hohe Grafikleistung aus, die in preissensitiven Applikationen eine externe Lösung ersetzen kann. Ein weiterer Pluspunkt ist die geringe Verlustleistung von 12 bis 25 Watt.

Die Baugruppen integrieren neben AMDs R1000-APU (Accelerated Processing Unit) mit zwei Cores einen Dual-Channel-DDR4-Speicher mit optionalem ECC. Neben den gängigen Embedded-Schnittstellen wie PCI Express sind Anschlüsse für bis zu drei unabhängige 4k-Displays vorhanden.

Einige Modulvarianten sind für den industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis 85 °C ausgelegt. Die speziell für den Embedded-Markt entwickelten Boards sind mindestens zehn Jahre ab Produkteinführung des Prozessors lieferbar.

Typische Einsatzgebiete für die R1000 basierende COM-Express-Modulfamilie sind vor allem Anwendungen mit hohen Grafikanforderungen und großen Datenmengen, z.B. in der Medizintechnik, in HMI-Systemen, in Gaming- und Entertainment-Produkten.

Der Embedded-Prozessorfamilie R1000 weist die gleiche Architektur wie die V1000-Prozessoren von AMD auf. Beide Prozessorfamilien sind Sockel-kompatibel und erlauben somit eine applikationsgerechte Skalierung bezüglich Performance und Kosten. Avnet Integrated bietet neben dem R1000 auch V1000 basierende Produktvarianten an, um Kunden das ganze Leistungsspektrum zur Verfügung zu stellen.

Jens Plachetka, Manager Board Platforms, Avnet Integrated: „Samples werden ab August 2019 verfügbar sein und die Volumenfertigung ist ab Ende 2019 geplant. Die Integration der R1000-Prozessoren in SMARC-2.0-Module ist in Vorbereitung.“

Neuer Embedded-Standard: COM HPC sprengt die Grenzen von COM Express (Bild: gemeinfrei)

COM-Express-Modul MSC C6B-CFLH von Avnet Integrated: Geeignet für Intels neue Coffee-Lake-CPUs Core i7-8850H (6 Kerne, max. Turbo: 4,3 GHz), Core i5-8400H (4 Kerne, max. Turbo: 4,2 GHz) und Intels Xeon E-2176M (6 Kerne, max. Turbo: 4,4 GHz). (Bild: Avnet Integrated)

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