• Newsletter
  • E-Paper
  • Webinare
  • Whitepaper
  • Events
  • Seminare & Fachbücher
Mobile-Menu
  • Newsletter
  • E-Paper
  • Webinare
  • Whitepaper
  • Events
  • Seminare & Fachbücher
  • Start
  • Technologie
    • 5G & LPWAN
    • Autonome Systeme
    • Quantencomputer
    • RISC-V
    • Forschung & Science
    • Seitenblicke
  • Hardwareentwicklung
    • Digitale Bauelemente
    • Analogtechnik
    • Passive Bauelemente
    • Elektromechanik
    • Human-Machine-Interface
    • LED & Optoelektronik
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
  • Embedded & IoT
    • Embedded Systeme
    • IoT
    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
  • FPGA & SoC
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
  • Messen & Testen
  • Branchen & Applications
    • Consumerelektronik
    • Industrie & Automatisierung
    • Medizinelektronik
    • Smart Home & Building
    • Smart Mobility
    • Elektromobilität
    • Tele- und Datacom
  • Elektronikfertigung
    • 3D-Elektronik
    • Electronic Manufacturing Services
    • Halbleiterfertigung
    • Leiterplatte & Baugruppe
    • Mikro-/Nanotechnologie
  • Management & Märkte
    • China
    • Coronakrise
    • Management & Führung
    • Schweinezyklus
    • Startup-Szene
    • Recht
    • Unternehmen
    • Wirtschaft & Politik
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
  • Beschaffung & SCM
    • Distribution
    • Supply Chain Management
  • Specials
    • 60 Jahre ELEKTRONIKPRAXIS
    • Elektronik hilft
    • Durchstarten 2021
    • Leserlieblinge
    • Meilensteine der Elektronik
    • English
  • Service
    • Bildergalerien
    • Events & Seminare
    • E-Paper
    • Anbieter
Logo Logo
ElectroTEC Pioneer 60 Jahre Elektronikpraxis
  • Start
  • Technologie
    • 5G & LPWAN
    • Autonome Systeme
    • Quantencomputer
    • RISC-V
    • Forschung & Science
    • Seitenblicke
    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Beispiel eines Chip Foil Packages: Im Projekt CFP werden neue Verfahren für die Herstellung ultradünner, flexibler Chipgehäuse entwickelt. (Bild: Fraunhofer EMFT)
    Forschungsprojekt Chip Foil Packages
    Chipgehäuse unter 150 µm sollen in Rolle-zu-Rolle-Fertigung entstehen
    Die Nobelpreisträger für Medizin 2026: Karl Deisseroth, Peter Hegemann und Georg Nagel. (Bild: Nobel Prize Outreach)
    Nobelpreis für Medizin 2026
    Lichtsuchende Algen lieferten einen Schalter für Nervenzellen
    Schematische Darstellung: Ein kurzer Stromimpuls durchläuft einen Supraleiter. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Unter Extrembedingungen
    Pikosekundenpulse zeigen die verborgene Stromgrenze von Supraleitern
  • Hardwareentwicklung
    • Digitale Bauelemente
      • Mikrocontroller & Prozessoren
      • Sonstige digitale ICs
      • Speicher
    • Analogtechnik
      • Analog-Tipps
      • A/D-Wandler
      • HF & Wireless
      • Lineare Bauelemente
      • Sensoren
      • Takterzeugung
    • Passive Bauelemente
    • Elektromechanik
      • Gehäuse & Schränke
      • Schalter & Relais
      • Verbindungstechnik
      • Wärmemanagement
    • Human-Machine-Interface
    • LED & Optoelektronik
    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Das NV-Diamant-Lasersystem kann durch die starke Kopplung der rot leuchtenden NV-Zentren in Diamant (Mitte) an das vom Halbleiterlaser (links) erzeugte Kavitätsfeld durch eine Magnetfeldänderung ausgeschaltet werden. Dadurch wird ein optischer Kontrast von 100 Prozent in Kombination mit starken Laser-Messsignalen erreicht. (Bild: Fraunhofer IAF)
    Magnetfeldsensor
    Wenn das Magnetfeld den Laser ausschaltet
    Versuchsaufbau: Mit einer Magnetfeldmessung lässt sich die Lebensdauer blauer OLEDs früh anzeigen. (Bild: The Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST))
    OLED-Lebensdauer
    Magnetfeldmessung soll Lebensdauer blauer OLEDs früh anzeigen
    Raumfahrt im Wandel: ESA-Ingenieurin Kate Underhill erläuterte beim Pretzl Connect 2026, wie Sensorik, Software und KI die Entwicklung künftiger Raumtransportsysteme verändern. (Bild: mc/VCG)
    Elektronik im Weltall
    Wie Sensorik, Software und KI die Raumfahrt verändern
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Raumfahrt im Wandel: ESA-Ingenieurin Kate Underhill erläuterte beim Pretzl Connect 2026, wie Sensorik, Software und KI die Entwicklung künftiger Raumtransportsysteme verändern. (Bild: mc/VCG)
    Elektronik im Weltall
    Wie Sensorik, Software und KI die Raumfahrt verändern
     (Bild: Spectra)
    Industrie-Board
    QBiP-255UB: Intel Core Ultra 7 im kompakten Industrieformat
    Auf der Computex 2026 demonstrierte IEI ein Edge-AI-System, das Robotersteuerung, lokale Datenverarbeitung und visuelle Überwachung auf einer industriellen Plattform verbindet. (Bild: IEI)
    gesponsert
    Edge KI in der Industrie
    Industrial Edge KI muss auch Windows XP verstehen können
  • Embedded & IoT
    • Embedded Systeme
      • Embedded-Boards
      • Embedded-PCs
      • Tools & Software
    • IoT
    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Technische Textilien: sie stellen hohe Anforderungen an automatisierte Fertigungsprozesse.  (Bild: Innodisk Europe)
    Intelligente Schneidsysteme
    Wie Edge-KI den Zuschnitt technischer Textilien optimiert
    Bild 1: Die FPGA-Entwicklungsboards der Agilex-5-E-Serie (Modell DK-A5E065AB32AEA) bieten umfassende Referenz-Entwicklungsplattformen zur Unterstützung von Entwicklungsteams im Bereich Robotik.  (Bild: Altera)
    Embedded-Systeme
    FPGAs helfen Entwicklern bei KI und Robotik
    Vom Spracheinstieg bis zur sicheren Firmware: Die praxisnahen Seminare des ESE-Kongresses 2026 zeigen, wie Entwickler Rust, C und C++ für Embedded-Anwendungen einsetzen. (Bild: Nicolas Det / VCG)
    ESE-Kongress 2026
    Rust, C und C++ gezielt in die Praxis bringen
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Bild 1: Schematische Darstellung der DAB-Topologie (Dual Active Bridge).  (Bild: Texas Instruments)
    Power-Tipp
    Wandlertopologien für isolierte Energiespeichersysteme
    Ferrari Hypersail soll mit einem autarken Bordnetz auf Basis von 48 und 800 V Gleichspannung wochenlang auf See operieren. ABB unterstützt die Integration von Energieerzeugung, Speicherung und Verteilung. (Bild: ABB)
    Energieversorgung auf See
    ABB entwickelt mit Ferrari ein 800-V-Bordnetz für Hypersail
    Bild 1: 
Eine tragbare Health Sensor Plattform. (Bild: ADI)
    Power-Tipp
    Spannungsversorgung: Die Stellschrauben für eine maximale Energieeffizienz
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Die AGI-CPU von Arm wurde im März 2026 angekündigt. Im Rahmen der Hot Chips 2026 sind die Entwickler ins Detail gegangen. (Bild: Arm)
    Hot Chips 2026
    Arm AGI: So werden aus zwei Chiplets 136 Serverkerne
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Website-Sicherheit: Zwei kritische PHP-Sicherheitslücken veranlassen zahlreiche Betreiber, ihre Websites vorsorglich vom Netz zu nehmen. Sicherheitsupdates sollen die Schwachstellen schließen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Kritische Sicherheitslücken in PHP
    PHP-Sicherheitslücken: Warum Websites plötzlich offline sind
    Kupferrauheit: Die berührungslose 3D-Lasermessung macht die Oberflächenstruktur von Kupferfolien sichtbar. Ein neues IPC-Prüfverfahren soll die Charakterisierung der für Highspeed-Leiterplatten wichtigen Materialeigenschaft vereinheitlichen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Leiterplattenmaterialien und Signalintegrität
    Neue IPC-Prüfmethode misst Rauheit von Kupferfolien
    Safety-Referenzhardware: Das RZ/T2L Safety Network Reference Kit von Renesas eignet sich als Plattform zur schnellen und günstigen Evaluierung funktional sicherer Embedded-Anwendungen und sicherer Feldbus-Stacks. (Bild: Renesas)
    Safety-Software für Mikrocontroller und Prozessoren
    SIL3-Entwicklung mit Plattform-Software vereinfachen
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Der Analog-Signalgenerator SG6311A bietet zwei HF-Quellen bei einem Frequenzbereich von 9 kHz bis 20 GHz.  (Bild: Keysight)
    Analog-Signalgenerator
    Was die Zweikanal-Option für HF-Tests bringt
    Keysight vereinfacht gemeinsam mit Forschungsinstituten das Testen von Halbleiter-Bauelementen der nächsten Generation. (Bild: Keysight)
    On-Wafer-Messungen
    InP-HEMTs bis 250 GHz in einem Messdurchlauf charakterisieren
    Das Forschungsteam bei der Installation seines Messsystems für Feldtests. Mit faseroptischen Stromsensoren lassen sich Gleichströme in einem Umspannwerk erfassen. (Bild: EMS - TU Graz)
    Messtechnik
    Wie faseroptische Stromsensoren Gleichströme im Umspannwerk erfassen
    Chip-on-Cell-Technik: Dukosis DK8102-Messchip erfasst Zellspannung und Temperatur direkt an der Batteriezelle und überträgt die Daten an das Batteriemanagementsystem. (Bild: Dukosi)
    Halbleiter für Batteriesysteme
    11,6 Prozent mehr nutzbare Batterieenergie mit Chip-on-Cell-Technik
  • Branchen & Applications
    • Consumerelektronik
    • Industrie & Automatisierung
      • Bildverarbeitung
      • Industrie 4.0
      • Industrial Networking
      • SPS & IPC
    • Medizinelektronik
    • Smart Home & Building
    • Smart Mobility
    • Elektromobilität
    • Tele- und Datacom
    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Robotertraining für die Industrie: Im neuen TUM Robogym am Flughafen München trainieren Neura Robotics und die TU München humanoide Roboter für industrielle Aufgaben. (Bild: Neura Robotics)
    Physical AI
    Neura und TUM eröffnen Robogym für lernende Roboter
    CAN XL: Das CAN-XL-Ecosystem ist schon ziemlich komplett. Lediglich Design-Richtlinien und Anwendungshinweise für Hersteller und Anwender fehlen noch.  (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Kommunikationssysteme
    Warum CAN XL eine Systemlösung ist
    Multimodale Roboter-KI: Mit Neuron AI verbindet Neura Robotics Sehen, Tasten und Hören mit einem Gedächtnis, damit Roboter komplexe Aufgaben über mehrere Handlungsschritte hinweg autonom ausführen können. (Bild: Neura Robotics )
    Multimodale Robotik-KI
    Neura stellt KI-Modell Neuron AI für Roboter vor
  • Elektronikfertigung
    • 3D-Elektronik
    • Electronic Manufacturing Services
    • Halbleiterfertigung
    • Leiterplatte & Baugruppe
    • Mikro-/Nanotechnologie
    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Elektronikprüfung bei Katek. (Bild: Kontron)
    Entwicklung und Fertigung
    Kontron und Ennoconn gemeinsam auf der electronica
    Beispiel eines Chip Foil Packages: Im Projekt CFP werden neue Verfahren für die Herstellung ultradünner, flexibler Chipgehäuse entwickelt. (Bild: Fraunhofer EMFT)
    Forschungsprojekt Chip Foil Packages
    Chipgehäuse unter 150 µm sollen in Rolle-zu-Rolle-Fertigung entstehen
    Gedenkgrafik zu Prof. Dr.-Ing. Klaus Feldmann, der die Elektronikfertigung und insbesondere die 3D-MID-Forschung in Deutschland über Jahrzehnte maßgeblich geprägt hat. (Bild: KI-modifiziert)
    Wegbereiter der Elektronikfertigung
    3D-MID-Pionier Klaus Feldmann ist verstorben
  • Management & Märkte
    • China
    • Coronakrise
    • Management & Führung
    • Schweinezyklus
    • Startup-Szene
    • Recht
    • Unternehmen
    • Wirtschaft & Politik
    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Elektronikprüfung bei Katek. (Bild: Kontron)
    Entwicklung und Fertigung
    Kontron und Ennoconn gemeinsam auf der electronica
    Zum zweiten Summit Meeting des DFF kamen 71 internationale Fachleute zu 3M Deutschland nach Neuss. Im Fokus standen Effizienz, EMV und neue Konzepte bei der Display-Entwicklung. (Bild: DFF)
    Displayentwicklung
    DFF Summit rückt Effizienz, EMV und neue Konzepte in den Fokus
    Halbleiterindustrie in China: Auf der China International Industry Fair (CIIF) in Shanghai erhielt die Chipbranche 2026 erstmals einen eigenen Ausstellungsbereich. Mehr als 300 Unternehmen präsentierten auf der „IC Ecosystem Show“ ihre Technologien und Lösungen für die industrielle Fertigung. (Bild: CIIF)
    Halbleiterindustrie in China
    Wie China die Chipindustrie enger mit der Fertigung verzahnt
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Wir bezahlen für Systeme, die menschliche Arbeit übernehmen, ohne bislang geklärt zu haben, wie die dadurch entstehende Wertschöpfung künftig verteilt werden soll. (Bild: frei lizenziert)
    Kommentar: KI am Arbeitsplatz
    Wir bezahlen dafür, uns selbst überflüssig zu machen
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
  • Beschaffung & SCM
    • Distribution
    • Supply Chain Management
  • Specials
    • 60 Jahre ELEKTRONIKPRAXIS
    • Elektronik hilft
    • Durchstarten 2021
    • Leserlieblinge
    • Meilensteine der Elektronik
    • English
  • Service
    • Bildergalerien
    • Events & Seminare
    • E-Paper
    • Anbieter
  • mehr...
Einloggen

Bildergalerien

Exporte und Importe der deutschen Elektro- und Digitalindustrie im Jahr 2026 und im Vergleich zum Gesamtjahr 2025. (Bild: ZVEI)

Deutsche Elektroexporte wachsen deutlich stärker als der Gesamtexport

Bild 2: Phantomprobe für SPV-Testsignale, Sicht auf die Elektrode. (Bild: Elektronikmanufakur Mahlsdorf)

Lichtgesteuerter Generator für steilflankige Signale

v.l. Philip F. W. Harting, Vorstand Connectivity & Networks und persönlich haftender Gesellschafter, Dietmar Harting, Vorstandsvorsitzender und persönlich haftender Gesellschafter, Margrit Harting, Geschäftsführende Gesellschafterin, und Maresa Harting-Hertz, Vorstand Finanzen und Einkauf und persönlich haftende Gesellschafterin, leiten in der zweiten und dritten Generation die Harting Technologiegruppe.   ( Harting)

Harting: Von der Kochplatte zum Weltmarktführer

Bild 1: 
Beispiele ausgewählter periodischer Mikro- und Nanostrukturen mittels DLIP [11]. (Bild: Nanophotonics)

Effizienz und Nachhaltigkeit in der Steckverbinderproduktion

Folgen Sie uns auf:
Add as a preferred source on Google

Cookie-Manager Leserservice AGB Hilfe Vertrag widerrufen Abo-Kündigung Werbekunden-Center Mediadaten Datenschutz Barrierefreiheit Impressum Abo KI-Leitlinien Autoren

Copyright © 2026 Vogel Communications Group

Diese Webseite ist eine Marke von Vogel Communications Group. Eine Übersicht von allen Produkten und Leistungen finden Sie unter www.vogel.de

Bildrechte

Bildrechte auf dieser Seite