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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Symbolbild: Photonik. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Neues Photonik-Labor in Shanghai
    China beschleunigt den Chipwettlauf mit neuen Fortschritten bei der Photonik
    Figure 03 im Einsatz: Dank taktiler Sensoren und Kameras in den Händen sequenziert der Roboter angelieferte Bauteile für die Montage. (Bild: BMW)
    Robotik in der Automobilfertigung
    Humanoider Roboter sortiert bei BMW künftig Bauteile
    Apollo Guidance Computer: Der Computer, der die Mondmission steuerte, setzte einen Benchmark hinsichtlich Miniaturisierung und Zuverlässigkeit.   (Bild: US National Air and Space Museum / Smithsonian / NASA)
    Frühes Embedded System
    Kleiner Schritt – großer Sprung in der Technik
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Symbolbild: Arbeitsspeicher (Bild: frei lizenziert)
    Data-Center-Speicher
    Ausgemustert, aber nicht ausgedient: Meta rettet alten DDR4
    Unter der Bezeichnung „Rollable Flex” hat Samsung Display bereits Prototypen eines rollbaren OLED-Displays vorgestellt. (Bild: Samsung Display)
    Rollbares OLED-Display
    Samsung Display plant Serienstart für das erste Halbjahr 2028
    Strommesswiderstände: 
ein zunehmend systemkritisches Bauteil in moderner Leistungselektronik. (Bild: KI-generiert)
    Moderne Strommesswiderstände
    Vom Shunt zum Systembauteil
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Cold-Plate-Kühlung im Detail: Für komplett lüfterlose Serverumgebungen hat Solidigm ein flüssigkeitsgekühltes SSD-Design entwickelt, das die extreme Abwärme hochverdichteter KI-Speichersysteme per Direktkontakt (Direct-to-Chip) abführt. (Bild: Solidigm)
    Flash-Speicher
    Wie der KI-Boom das Hardware-Design von SSDs verändert
    HBM4E-Speicherbausteine von Samsung: Samsung und SK Hynix sind die treibenden Kräfte hinter einer der größten Halbleiteroffensiven in Südkorea. Lokalen Medienmeldungen zufolge planen die beiden Speicherhersteller Investitionen von bis zu 2 Billiarden Won vor (umgerechnet rund 1,3 bis 1,4 Billionen US-Dollar oder 1,2 Billionen Euro). (Bild: Samsung)
    Speicher-Fertigung und KI-Infrastruktur
    Samsung und SK planen Chip-Offensive in Billionenhöhe
    OpenAI-CEO Sam Altman (links) und Broadcom-Chef Hock Tan (rechts) bei der gemeinsamen Vorstellung des gemeinsam entwickelten KI-Chips. (Bild: OpenAI)
    Jalapeño
    OpenAI und Broadcom stellen ersten gemeinsam entwickelten KI-Chip vor
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Die HDR-Kameras von Innodisk sollen auch bei starken Helligkeitsunterschieden verwertbare Bilddaten für Embedded-Vision- und Edge-AI-Anwendungen liefern. (Bild: Innodisk)
    Embedded Vision
    HDR-Kameras erfassen Kontraste bis 120 dB
    Innodisks EXMP-Q911 COM-HPC Mini kombiniert Qualcomm Dragonwing mit bis zu 100 TOPS KI-Leistung für industrielle Edge-AI-Systeme. (Bild: Innodisk)
    Edge Computing
    COM-HPC-Mini-Modul mit 100 TOPS auf Qualcomm-Basis von Innodisk
    Apollo Guidance Computer: Der Computer, der die Mondmission steuerte, setzte einen Benchmark hinsichtlich Miniaturisierung und Zuverlässigkeit.   (Bild: US National Air and Space Museum / Smithsonian / NASA)
    Frühes Embedded System
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    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
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    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Start des Dresdener Ausbaus: Infineon-CEO Jochen Hanebeck (Mitte) eröffnet zusammen mit Sachsens Ministerpräsident Kretschmer (rechts) und Bundesdigitalminister (links) das neue Werksgebäude. (Bild: Infineon)
    Ausbau in Dresden
    Infineon startet Produktion in der nun weltweit größten Fabrik für Leistungshalbleiter
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
    Schnittstelle zur Kreislaufwirtschaft: Über einen Scan erhalten Hersteller, Recycler und Behörden künftig Zugriff auf alle relevanten Daten des digitalen Batteriepasses. (Bild: frei lizenziert)
    Battery-Pass-Ready
    Testumgebung für digitalen Batteriepass geht live
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
    Tom Trill, CEO von Qualinx, und Dr. Manfred Horstmann, Senior Vice President und General Manager bei GlobalFoundries (Bild: Globalfoundries)
    Halbleiterfertigung in Europa
    Ein vollständig europäischer Fertigungsablauf für GNSS-Chips
    AMD Zynq Ultrascale+ MPSoC ZCU102 Evaluierungskit: Ob als fertiges System oder zur Vorevaluierung, die Implementierung eines RISC-V-Softcores auf einem FPGA kann sich mituner schwieriger gestalten als gedacht. (Bild: AMD)
    RISC-V-Implementierung
    Portierung von OpenTitan Earl Grey auf AMDs Evaluierungskit Zynq Ultrascale+ mit MPSoC ZCU102
  • Fachthemen
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    • Grundlagen der Elektronik
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    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Sean Redmond, President von Silicon Catalyst Europe, AJ Incorvaia, SVP & General Manager im Bereich elektronische Baugruppen, Abhi Kolpekwar, SVP & General Manager für die Verifikationssparte rund um die Questa-Produktfamilie, und Geoff Lee, VP EMEA Sales bei Siemens EDA. (Bild: VCG)
    Chipdesign
    KI darf in der Chip-Verifikation nie das letzte Wort haben
    SMT: Die Entwicklung der SMT-Technik veränderte die Elek­tronikfertigung grundlegend, da keine bedrahteten Bauelemente verwendet werden.  (Bild: © Nataliia - stock.adobe.com)
    Vom Draht zur Hightech-Bestückung
    Elektronikfertigung: Die Revolution durch SMT
    Die Electronica 2026 zeigt Technologien für resiliente Elektronik. (Bild: Messe München GmbH)
    Sichere Komponenten
    Cyber-Resilienz rückt in den Fokus der Elektronikentwicklung
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    So sind die Forschenden vorgegangen: Mithilfe von Laserstrahlen (rot) wurde das gefangene Ion (grün) zunächst abgekühlt und dann an einer bestimmten Stelle positioniert. Dort mass das Ion dann die Störfelder. (Bild: Tobias Sägesser / ETH Zürich)
    EMV-Messtechnik
    ETH Zürich entwickelt 3D-Ionen-Sonde für elektromagnetische Störfelder
    Optische Inspektion: AOI-Systeme sind heute in der Lage, tausende Platinen pro Tag zu untersuchen. Doch damit die Maschinen Bilder verarbeiten können, war es ein langer Weg. (Bild: © wellphoto - stock.adobe.com)
    Optische Inspektion
    Als die Maschinen selbst kleine Bauteile sehen konnten
    Prof. Dr. Markus Bender bei der Einweihung der neuen e-Line-Elektronenstrahl-Lithografie-Anlage. (Bild: Hochschule RheinMain)
    Sensoren für die Energiewende
    Sub-10-nm-Strukturen sind direkt in MEMS-Sensoren integriert
    Die AC/DC-Sonden CT6704 und CT6705 von Hioki sind in der Lage, auch bei längeren Messreihen eine stabile Nulllinie zu halten.  (Bild: Hioki)
    Thermisch stabile Strommessung
    Oszilloskop-Stromsonden beenden Nullpunkt-Drift
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Neue Igus-Leitung: Robuste Serie nun auch als DeviceNet-Variante erhältlich. (Bild: Igus)
    Automatisierung und Robotik
    Igus erweitert Leitungsserie für Roboter um DeviceNet-Variante
    Höhere Auflösung: Valeo hat eine Sensorplattform entwickelt, die eine 50-fach höhere Auflösung bietet. Erkannt werden nicht nur statische Objekte, sondern das System erstellt eine detaillierte Umfeldkarte. (Bild: Valeo)
    Radar übernimmt Lidar-Aufgaben
    Valeo liefert Radarsensorik mit 50-facher Auflösung an US-Elektroautohersteller
    Cold-Plate-Kühlung im Detail: Für komplett lüfterlose Serverumgebungen hat Solidigm ein flüssigkeitsgekühltes SSD-Design entwickelt, das die extreme Abwärme hochverdichteter KI-Speichersysteme per Direktkontakt (Direct-to-Chip) abführt. (Bild: Solidigm)
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    Start des Dresdener Ausbaus: Infineon-CEO Jochen Hanebeck (Mitte) eröffnet zusammen mit Sachsens Ministerpräsident Kretschmer (rechts) und Bundesdigitalminister (links) das neue Werksgebäude. (Bild: Infineon)
    Ausbau in Dresden
    Infineon startet Produktion in der nun weltweit größten Fabrik für Leistungshalbleiter
    Die neue, kompakte Bestückungsplattform von Fuji Corporation. (Bild: Fuji Corporation)
    Bestückung
    Kompakter All-in-One-Bestückungsautomat CLT-FG vorgestellt
    Göpel hat das Werkerassistenzssystem Multi Line Assist um Funktionen erweitert. (Bild: Göpel Electronic)
    Qualitätssicherung in der THT-Fertigung
    Werkerassistenzsystem Multi Line Assist um neue Funktionen erweitert
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    Neues Photonik-Labor in Shanghai
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    Start des Dresdener Ausbaus: Infineon-CEO Jochen Hanebeck (Mitte) eröffnet zusammen mit Sachsens Ministerpräsident Kretschmer (rechts) und Bundesdigitalminister (links) das neue Werksgebäude. (Bild: Infineon)
    Ausbau in Dresden
    Infineon startet Produktion in der nun weltweit größten Fabrik für Leistungshalbleiter
    Dr. Christian Fischer, ab 1. Juli 2026 Vorsitzender der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH; Dr. Stefan Hartung, bis 30. Juni 2026 Vorsitzender der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH. (Bild: Bosch)
    Geschäftsführerwechsel
    Bosch-Chef Hartung legt den Geschäftsführervorsitz nieder
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
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  3. Systemlösungen als Lichtquelle der Zukunft

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Systemlösungen als Lichtquelle der Zukunft

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  • Seite 1: Systemlösungen als Lichtquelle der Zukunft
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