Edge Computing COM-HPC-Mini-Modul mit 100 TOPS auf Qualcomm-Basis von Innodisk

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Innodisk hat das COM-HPC-Mini-Modul EXMP-Q911 vorgestellt. Dabei handelt es sich um ein Edge-KI-Modul auf Basis des Qualcomm Dragonwing IQ-9075 mit 100 TOPS KI-Leistung, breitem Temperaturbereich und Langzeitsupport bis 2038.

Innodisks EXMP-Q911 COM-HPC Mini kombiniert Qualcomm Dragonwing mit bis zu 100 TOPS KI-Leistung für industrielle Edge-AI-Systeme.(Bild:  Innodisk)
Innodisks EXMP-Q911 COM-HPC Mini kombiniert Qualcomm Dragonwing mit bis zu 100 TOPS KI-Leistung für industrielle Edge-AI-Systeme.
(Bild: Innodisk)

Innodisk hat in Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies die „AI on Dragonwing"-Serie eingeführt. Das Flaggschiffprodukt der Serie ist das EXMP-Q911 im COM-HPC-Mini-Formfaktor nach aktueller PICMG-Spezifikation. Es ist mit dem Qualcomm Dragonwing IQ-9075 bestückt – einem SoC mit 8-Kern-Kryo-Gen-6-CPU und Adreno-663-GPU – und unterstützt eine KI-Inferenzleistung von 100 TOPS.

Das Modul ist für den industriellen Dauereinsatz ausgelegt: Der Betriebstemperaturbereich reicht von –40 °C bis 85 °C. Zudem wird der Qualcomm-SoC bis 2038 mit Support versorgt. Innodisk gibt an, dass das EXMP-Q911 in definierten Testszenarien eine bis zu zehnfach höhere KI-Inferenz-FPS gegenüber vergleichbaren Modulen erreicht.

Ausstattung und Konnektivität

Das Modul integriert 36 GB LPDDR5X-Arbeitsspeicher und 128 GB UFS-3.1-Speicher. Die Schnittstellenausstattung umfasst PCIe Gen4, USB 3.2, dual 2,5-GbE-LAN, dual DP1.2, MIPI CSI-2 und CAN FD. Das Modul kann direkt in kundeneigene Trägerplatinen eingebettet werden. In Kombination mit Innodisks eigenen Trägerplatinen und vorvalidierten Peripheriegeräten – darunter MIPI- und GMSL-Embedded-Kameras mit portierten Treibern für Vision-Language-Models und Computer Vision sowie M.2-Erweiterungskarten für Netzwerk, Speicher und industrielle I/O – steht eine vorvalidierte Systemlösung zur Verfügung.

Ergänzend zur Hardware stellt Innodisk mit IQ Studio ein Open-Source-Entwicklerportal auf Github bereit, das BSPs, Referenzcode, Benchmark-Tools und einen Community-Bereich für Entwickler umfasst. Innodisk und Qualcomm planen, die Zusammenarbeit auf weitere SoCs der Dragonwing-Familie auszuweiten, darunter IQX- und IQ8-Plattformen, sowie Referenzdesigns und Demo-Kits für Anwendungen in industrieller Automatisierung, AGV/AMR, Fehlererkennung und Smart-City-Infrastruktur bereitzustellen. (sb)

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