Die SIPLACE CA2 vereint klassische SMT- mit Die-Attach- und Flip-Chip-Bestückung und ermöglicht damit einen neuen Produktivitätsschub im Advanced Packaging. (Bild: ASMPT)
SMT- und Halbleiter-Prozesse kombiniert

Hybride Bestückungsmaschine vereint Halbleiter- und SMT-Prozesse

Die Miniaturisierung hält in vielen Bereichen der Elektronikindustrie und der Elektronikfertigung Einzug. Insbesondere im Automotive-Bereich, in 5G und 6G sowie bei Smart Devices steigt die Nachfrage nach kompakten Komponenten; Advanced Packaging bietet da eine Lösung. Und ASMPT verbindet Halbleiter- und SMT-Prozesse mit SIPLACE CA2 in einer Maschine - für mehr Effizienz und Flexibilität in der Fertigung.

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