In der Fertigung von Halbleitern ist es Standard, runde Wafer zu nutzen, weil es bislang als zu herausfordernd galt, rechteckige Substrate zu verwenden. Um aber mit der Entwicklung der KI-Technologien Schritt zu halten, wird es immer wichtiger, die Zahl der Chips pro Wafer zu erhöhen. Berichten zufolge experimentieren TSMC und Partner mit der PLP-Technologie, also mit einem rechteckigen Substrat.
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